覆銅板（CCL）全稱覆銅箔層壓板，主要用于印制電路（PCB），擔負著 PCB 導電、絕緣、支撐三大功能，是電子工業的基礎。

　　CCL 由增強材料（木漿紙或玻纖布等），浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成。

覆銅板制備工藝

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　　以玻璃纖維布基雙面覆銅板為例，其主要原材料為銅箔、玻璃纖維布、樹脂 PCB 的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等，很大程度上取決于所用的覆銅板基板材料。

玻璃纖維布基雙面覆銅板示意圖

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　　根據機械剛性，覆銅板主要品種分類如下：

覆銅板分類 ： 剛性覆銅板、撓性覆銅板

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　　剛性覆銅板中 FR-4 環氧玻纖布基覆銅板是目前 PCB 中用量最大、應用最廣的產品；在環保的要求下，無鹵無鉛覆銅板是未來的發展趨勢；HDI 用薄板是高端覆銅板的代表之一；復合基覆銅板則是為了滿足特殊性能應運而生的特種功能覆銅板；金屬基板覆銅板，特別是鋁金屬基覆銅板，其作為導熱散熱材料，在 LED 等高功率散熱器件中運用越來越廣泛。

　　金屬基板和撓性覆銅板產量增速快：2012年至2014年國內玻纖布基板、紙基板、CEM-3、CEM-1 等四大類剛性覆銅板產量持續增長，合計占覆銅板行業總產量比例在 85%以上。但是金屬基板和撓性覆銅板的比重則分別由 2011 年的 0.85%、8.20%提高至 2015 年的 2.97%和11.53%，而四大類剛性覆銅板的合計產量比重已 91.63%下降至 86.99%。

國內覆銅板產量結構變化趨勢

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　　未來隨著 LED 照明、智能穿戴、高端智能手機等消費電子的發展，金屬基板和撓性覆銅板作為電子器件的發展趨勢，市場規模會得到進一步擴大。

預計 2021年全球柔性電子產品市場規模165億美元 （單位：billion美元）

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預計2021年全球智能手機市場規模達 20億美元 （單位：Billions）

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