近日，StrategyAnalytics手機元件技術(HCT)服務發布了《2021年Q1智能手機應用處理器市場份額追蹤》研究報告，報告顯示2021年一季度全球智能手機應用處理器市場實現了兩位數的出貨量和收益增長。

　　數據顯示，2021年一季度全球智能手機應用處理器市場規模同比增長21%，達到68億美元。高通、聯發科、蘋果、三星LSI和華為海思半導體占據了智能手機應用處理器市場收益份額的前五名。

　　高通以40%的收益份額占據智能手機應用處理器市場第一名的寶座，之后是聯發科以26%的收益份額排名第二，蘋果以20%的收益份額排名第三。

　　除了高通和聯發科迎來較大增長外，蘋果和三星在2021年一季度出貨量和收入也都有所增長，其增長勢頭預計將會持續到2021年底。不過，由于受到美國制裁，華為海思的智能手機處理器出貨量，相比去年同期下降了88%。

　　StrategyAnalytics手機元件技術服務副總監兼報告作者SravanKundojjala表示：“貿易戰在2021年一季度重塑了全球智能手機應用處理器市場。高通和聯發科都充分利用了海思半導體因貿易限制而被迫退出智能手機應用處理器市場的機會。兩家公司在2021年一季度都實現了兩位數的出貨量增長，并憑借4G和5G應用處理器獲得了市場份額。”

　　另外，隨著5G換機熱潮的到來，5G手機處理器占總處理器出貨量的41%。得益于驍龍480等入門級5G處理器的發布，不僅讓手機廠商將5G手機價格帶到了很低的價位段，而且也讓更多的消費者能夠用上5G手機。

　　不過需要注意的是，現在全球缺芯嚴峻形勢還沒有結束，加上印度等地區爆發嚴重的疫情，代工產能進一步降低，未來智能手機處理器的平均價格或將面臨上漲。這也將影響后期幾個季度智能手機的平均價格，預計后面隨著智能手機價格的上漲，智能手機和手機處理器銷量或將面臨下跌的可能。

　　 轉自：中國產經新聞報