3D曲面玻璃，具有輕薄、透明潔凈、抗指紋、防眩光、堅硬、耐刮傷、耐候性佳等優(yōu)點，可應(yīng)用于高端智能手機和平板電腦、可穿戴式設(shè)備、儀表板及工業(yè)用電腦等終端產(chǎn)品。使用3D玻璃作為蓋板，不僅能夠提高終端電子產(chǎn)品的外觀時尚型，同時能夠帶來非常好的用戶體驗，觸控手感更佳。

3D曲面玻璃優(yōu)勢

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目前電子產(chǎn)品使用的玻璃蓋板有2D、2.5D以及3D玻璃。其中，2D玻璃為平面玻璃，2.5D玻璃屏幕是在中心有一個平面的區(qū)域，在平面玻璃的基礎(chǔ)上對邊緣進行了弧度處理。3D曲面玻璃，中間和邊緣部分都可以設(shè)計成彎曲的弧形。2.5D玻璃主要技術(shù)由玻璃蓋板雕刻而成，3D曲面玻璃主要使用熱彎機進行彎曲而成，可以達到更高的彎曲弧度。

2D、2.5D、3D玻璃生產(chǎn)工藝比較

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從2014年三星推出首款彎曲屏幕智能手機Galaxy Note Edge至今，下游終端領(lǐng)域已經(jīng)有多款智能手機產(chǎn)品搭載了3D曲面玻璃，3D玻璃人氣飆升，成為電子產(chǎn)品市場材料新秀。

市場主要搭載3D曲面玻璃手機

市面上陸續(xù)出現(xiàn)3D玻璃相關(guān)產(chǎn)品且有放量態(tài)勢，伴隨3D玻璃良率的提升以及產(chǎn)業(yè)滲透率的提高，將引領(lǐng)未來消費電子外觀的創(chuàng)新方向。玻璃產(chǎn)業(yè)鏈將迎來類似上一波金屬機殼行業(yè)的向上拐點，3D玻璃是智能手機下一波技術(shù)創(chuàng)新的重要機會。

應(yīng)用3D玻璃的智能手機出貨量預(yù)測

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3D玻璃在智能手機中的滲透率

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2016年全球智能手機出貨量14.7億部，同比增長2.33%。盡管智能手機出貨量增速放緩，但以曲面手機為代表的高端智能手機需求仍舊保持快速增長。預(yù)計2017年3D曲面智能手機將占智能手機市場的15%左右，2018年因其市場份額有望達到30%以及年均復(fù)合增速有望超過50%，或?qū)⒊蔀?D玻璃的爆發(fā)元年。由于每部3D曲面智能手機至少需要一片3D曲面玻璃，3D曲面玻璃的市場需求或?qū)⒓彼僭鲩L。

3D玻璃手機蓋板市場空間測算

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國內(nèi)市場方面，3D玻璃在2010年左右開始前期研發(fā)，隨著時間的推移專利數(shù)量逐步增加，至2016年6月，國內(nèi)手機擁有的2.5D、3D玻璃的專利數(shù)量已達57項。相關(guān)專利申請單位排名前5分別是東莞勁勝（10件）、藍思科技（10件）、浙江星星瑞金（7）、洛陽新兆電子（7件）、美國康寧（7件）。

2016年國內(nèi)配備3D玻璃蓋板的智能手機約占全部智能手機的4%，3D玻璃蓋板市場規(guī)模約為20億元左右。目前，3D玻璃+OLED曲面顯示屏的設(shè)計是各大終端廠商在外觀創(chuàng)新方面的主流方案。隨著國內(nèi)各大面板廠在OLED顯示屏產(chǎn)能瓶頸方面的不斷突破，未來國內(nèi)各大手機廠商有望大規(guī)模使用3D+OLED設(shè)計，預(yù)計到2020年，3D玻璃蓋板手機滲透率將達到50%以上。

中國3D玻璃蓋板市場規(guī)模預(yù)測

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國內(nèi)曲面玻璃專利申請數(shù)量

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氧化鋯陶瓷后蓋趨勢即將到來

氧化鋯陶瓷是一種新型以氧化鋯為主要成分的高技術(shù)精密電子陶瓷，抗衰耐磨，其抗折率遠高于玻璃和藍寶石；介電常數(shù)在30-46之間，非導(dǎo)電，并且不會屏蔽信號，是手機無線充電的最佳后蓋選擇方案。此外，氧化鋯陶瓷還應(yīng)用于指紋識別的貼片或可穿戴設(shè)備的外殼，鎖屏和音量鍵等小型結(jié)構(gòu)件。

手機大屏化、輕薄化趨勢對結(jié)構(gòu)件材料提出了新的要求：更加堅硬耐磨、輕便、不屏蔽信號、散熱性好、手感好。在目前主流的手機后蓋材料中，只有陶瓷機殼在物理特性上完全符合這些特性。

手機不同機身材質(zhì)對比

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金屬是現(xiàn)階段智能手機外殼的新寵，但容易屏蔽信號。目前主要有三種折衷方案解決此問題，雖然一定程度上得以解決，但是都或多或少有一定缺陷。

不同信號解決方案存在的問題

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陶瓷材料由于沒有電磁屏蔽效應(yīng)，很好地解決了這些問題。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的不斷發(fā)展和手機無線充電功能滲透率的不斷提升，陶瓷材料作為手機外殼的這一優(yōu)勢將會越來越明顯。

金屬合金和氧化鋯陶瓷對比

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氧化鋯陶瓷進入以手機為代表的消費電子領(lǐng)域，一共有三個細分方向：主要應(yīng)用于手機后蓋，其次是指紋識別的貼片或可穿戴設(shè)備的外殼，還有鎖屏和音量鍵等小型結(jié)構(gòu)件。

多款手機已使用氧化鋯陶瓷作為背板

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目前應(yīng)用于智能手機的陶瓷蓋板均價約為200元，2016年國內(nèi)陶瓷外殼手機的出貨量大概在百萬級左右。現(xiàn)階段相關(guān)滲透率較低，但隨著成本的下降和手機創(chuàng)新趨勢的不斷推進，預(yù)計未來三年內(nèi)出貨量很有可能達千萬級別，市場空間將會迎來爆發(fā)式增長。

2016-2020年手機用陶瓷后蓋出貨量預(yù)測（百萬片）

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2016-2020年陶瓷手機后蓋市場空間預(yù)測（億元）

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