中國(guó)大陸消耗全球近6成芯片，產(chǎn)能卻只有全球1成多，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移空間廣闊。中國(guó)是全球最大的電子產(chǎn)品制造基地和芯片需求市場(chǎng)，生產(chǎn)了全球大部分的電子產(chǎn)品，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求量巨大。占全球總量的一半以上，超過(guò)了美國(guó)、歐洲和日本，成為全球最大的市場(chǎng)。從成長(zhǎng)性來(lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增速持續(xù)高于全球，今年上半年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的同比增速超20%，創(chuàng)下歷史新高，且高出全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速將近7個(gè)百分點(diǎn)。雖然我國(guó)擁有巨大的芯片市場(chǎng)，且國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)迅猛，但國(guó)內(nèi)市場(chǎng)供給不足的矛盾依然十分突出，所用的大部分芯片都要依賴進(jìn)口，技術(shù)專利大都掌握在國(guó)外廠商中。從供給總量上看，目前國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)自給率尚不足30%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)所需的集成電路產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口。2016年，中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口2270.7億美元，繼續(xù)為國(guó)內(nèi)最大的進(jìn)口商品。通用CPU、存儲(chǔ)器等關(guān)鍵核心產(chǎn)品基本均依賴進(jìn)口。

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)自給率

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　　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移加速，未來(lái)五年全球新增晶圓廠集中在中國(guó)。本土供需失衡使得大陸正成為全球半導(dǎo)體制造投資的黃金圣地。根據(jù)預(yù)測(cè)，2017~2020年全球?qū)⒂?2座新的晶圓廠投入營(yíng)運(yùn)。這62座晶圓廠中，7座是研發(fā)用的晶圓廠，而其他晶圓廠均是量產(chǎn)型廠房。以地理區(qū)來(lái)看，中國(guó)大陸2017~2020年將有26座新的晶圓廠投入營(yíng)運(yùn)，占新增晶圓廠的比重高達(dá)42%。而美國(guó)新增晶圓廠有10座，臺(tái)灣有9座，均未達(dá)到大陸地區(qū)新增晶圓廠房數(shù)量的一半。

2017-2020全球新增晶圓廠集中在中國(guó)

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　　12英寸晶圓廠成為全球半導(dǎo)體制造的主力軍，12英寸晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，新增12英寸產(chǎn)能88%來(lái)自中國(guó)大陸。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2008年之前8英寸（200mm）晶圓是IC制造主流，但2008年之后12英寸（300mm）晶圓就已經(jīng)取而代之，2015年底12英寸晶圓產(chǎn)能的比重已達(dá)63.1%。2017~2020年全球投入運(yùn)營(yíng)的55座量產(chǎn)型晶圓廠，有34座是12英寸晶圓廠，預(yù)測(cè)2020年12英寸晶圓占據(jù)全球晶圓產(chǎn)能的比重將增加至70%。大陸地區(qū)12英寸晶圓廠現(xiàn)有產(chǎn)能（按設(shè)計(jì)產(chǎn)能）為52.5萬(wàn)片/月，約占全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能的12%。現(xiàn)有產(chǎn)能中50%來(lái)自韓國(guó)廠商，30%來(lái)自大陸本土廠商，10%來(lái)自美國(guó)廠商，10%來(lái)自臺(tái)灣廠商。新增的12英寸晶圓產(chǎn)能中，88%來(lái)自大陸晶圓廠，9%來(lái)自臺(tái)灣晶圓廠，3%來(lái)自美國(guó)晶圓廠。半導(dǎo)體制造產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移已成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)，轉(zhuǎn)移的動(dòng)力一是來(lái)自國(guó)際廠商持續(xù)在大陸設(shè)廠，二是大陸本土廠商在政府和大基金的支持下，積極投資建廠。

未來(lái)在大陸建廠數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

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　　晶圓廠新增產(chǎn)能將給封測(cè)廠帶來(lái)超300億的市場(chǎng)。晶圓廠不斷擴(kuò)張帶來(lái)的增單效應(yīng)對(duì)于封裝企業(yè)來(lái)說(shuō)擴(kuò)大了市場(chǎng)空間。國(guó)內(nèi)目前在建的12英寸晶圓廠共10座，達(dá)產(chǎn)后將新增12英寸產(chǎn)能65萬(wàn)片/月，是現(xiàn)有產(chǎn)能的1.2倍。但是配套的封裝廠并沒有增加。上游廠商多，下游封測(cè)少，未來(lái)封測(cè)廠必將成為產(chǎn)能輸出的卡口，地位會(huì)有所一步提升。按制造和封測(cè)產(chǎn)能對(duì)比，我們預(yù)計(jì)新增產(chǎn)能將給封裝廠帶來(lái)不少于300億的市場(chǎng)增量。