半導體行業由寒轉暖，進入景氣上行周期。全球半導體市場經過 2015 年的短期衰退之后，市場開始回暖，產值規模有所增加。2015 年產值規模為 3348 億美元，同比下降 1.5%。2016 年全球產值規模達 3397 億美元，同比增長 1.5%。隨著市場供求關系轉換以及新興技術與應用領域的驅動，產值規模將持續成長。市場調查機構普遍對 2017 年半導體行業增長持樂觀態度，預計 2017 年半導體行業市場規模增速在5%至7%之間。

全球半導體年度產值及增長情況

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　　2016 年 Q4 以來，全球半導體銷售額漲勢迅猛，屢創歷史同期新高。根據數據， 2016 年 12 月份全球半導體銷售額為 310 億美元，和去年同期相比上揚 12.3%。2017 年開端，市場景氣度持續上揚，1 月全球半導體市場銷售額達 306 億美元，刷新歷史同期最高記錄，同比 13.9%的漲幅也是近六年以來最大值，尤其是中國市場銷售額大幅增長 20.5%。

全球半導體銷售額及增長情況（月度數據）

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　　中游廠商擴產意愿強烈，半導體制造設備接單出貨比保持高位。半導體設備制造商的接單出貨比( book-to-bill ratio；BB 值)是接單量與出貨量的比值，當 BB 值>1 時，意味著訂單量超過出貨量，市場需求旺盛，由于芯片制造設備的交期需 3-6 個月，BB 值是半導體行業景氣度的先行指針。北美和日本的半導體設備制造商 BB 值在 2016 年分別有 10 個月和 11 個月位于榮枯線之上，說明半導體設備制造商的訂單需求十分旺盛。而日本半導體設備商 BB 值更是連續 4 個月呈現上揚態勢，2017 年 1 月達 1.39，創 11 個月來新高，體現出目前半導體行業中游廠商資本支出意愿高漲，看好行業未來發展前景，半導體行業景氣度預期持續旺盛。

2005 年至今北美和日本半導體設備制造商BB值

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　　全球晶圓廠設備支出連創新高。根據預測，2017 年和 2018 年全球晶圓廠設備支出分別將達到 462 億美元和 498 億美元，將連創歷史新高，同比增速分別達到 15%和 8%，2016-2018 年也將成為繼 90 年代中期以來首次出現連續 3 年增長的局面。

2004-2018 年全球晶圓廠設備支出及變化率

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　　市場供不應求，半導體產品漲價潮涌現。硅片、存儲器芯片、攝像頭傳感器芯片等半導體產品均出現漲價情形，并呈蔓延之勢。硅片處在半導體產業的上游，全球硅片市場第一季度合約價平均漲幅約達 10%，而二季度合約價有望延續之前的漲勢，在一季度基礎上再次上漲近 20%，短期內激活整個上游晶圓供應鏈。在上游晶圓的影響下，DRAM 市場供貨吃緊，2017 年第一季度價格持續走高，協議價上升至 3.347 美元，漲幅達 18%，突破最近 18 個月的新高點。NAND Flash 供貨持續緊張，也持續了 2016 年的漲價態勢，到 2017 年 3 月 21 日價格達 3.937 美元，同比增長 48.6%。供不應求引發價格上揚，為半導體產業新一輪景氣上升提供了動力。

硅片漲價情況及預估（合約均價：美元）

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DRAM 與 NAND Flash 價格走勢

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