一、全球集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

　　作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)類型，集成電路自誕生以來，帶動(dòng)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 20 世紀(jì) 60 年代至 90 年代的迅猛增長，進(jìn)入 21 世紀(jì)以后市場日趨成熟，行業(yè)增 速逐步放緩，2011 年、2012 年因受歐債危機(jī)、美國量化寬松貨幣政策、日本地 震以及終端電子產(chǎn)品需求下滑影響，半導(dǎo)體銷售增速分別下降為 0.4%和-2.7%。 隨著 2013 年以來全球經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇，PC、手機(jī)、液晶電視等消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求不斷增加，同時(shí)在以物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療 電子和安防電子等為主的新興應(yīng)用領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)下，2013 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恢復(fù)增長，增速達(dá) 4.8%。2014 年全球半導(dǎo)體銷售市場繼續(xù)保持增長態(tài)勢(shì)， 增速達(dá) 9.9%，銷售規(guī)模達(dá) 3,358.43 億美元，2015 年全球半導(dǎo)體銷售市場規(guī)模與 上年基本持平，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)測，未來兩年全球半 導(dǎo)體市場規(guī)模將呈穩(wěn)步增長趨勢(shì)，2017 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將增長至 3,464.50 億美元。

2008~2017 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及增速（億美元）

數(shù)據(jù)來源：公開數(shù)據(jù)整理

　　目前，全球半導(dǎo)體市場主要由美國、歐洲、日本、韓國及中國臺(tái)灣的企業(yè)所 占據(jù)，2016 年世界前 20 大半導(dǎo)體廠商中，8 家為美國企業(yè)、3 家為歐洲企業(yè)、3 家為日本企業(yè)、3 家為中國臺(tái)灣企業(yè)、2 家為韓國企業(yè)、1 家為新加坡企業(yè)。

　　二、亞太（除日本）地區(qū)已成為全球集成電路主要消費(fèi)市場

　　分地區(qū)而言，亞太地區(qū)（除日本）已成為全球半導(dǎo)體市場增長為迅猛的區(qū) 域，2000~2015 年期間復(fù)合增長率達(dá) 9.54%，遠(yuǎn)高于全球的 3.35%，2015 年該地 區(qū)半導(dǎo)體市場銷售規(guī)模達(dá) 2,010.70 億美元，占全球市場規(guī)模的 59.99%，中國市 場已成為推動(dòng)亞太地區(qū)（除日本）發(fā)展的重要推動(dòng)力，其次為北美（20.51%）、 歐洲（10.22%）和日本（9.28%）。WSTS 預(yù)測未來兩年，亞太地區(qū)（除日本）仍 將保持穩(wěn)定增長速度，至 2017 年市場規(guī)模將達(dá) 2,077.92 億美元。

2000~2015 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分地區(qū)市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：公開數(shù)據(jù)整理

　　三、全球集成電路產(chǎn)業(yè)分工逐漸細(xì)化

　　作為半導(dǎo)體行業(yè)的核心部分，集成電路在近半個(gè)世紀(jì)里獲得快速發(fā)展。早期 的集成電路企業(yè)以 IDM（Integrated Device Manufacturing）模式為主，IDM 模式 也稱為垂直集成模式，即 IC 制造商（IDM）自行設(shè)計(jì)、并將自行生產(chǎn)加工、封裝、測試后的成品芯片銷售。隨著加工技術(shù)的日益成熟和標(biāo)準(zhǔn)化程度的不斷提高，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈開始向?qū)�業(yè)化分工方向發(fā)展，逐步形成了獨(dú)立的芯片設(shè)計(jì)企業(yè) （ Fabless ）、 晶 圓 制 造 代 工 企 業(yè) （Foundry ）、 封 裝 測 試 企 業(yè) （Package&TestingHouse），并形成了新的產(chǎn)業(yè)模式——垂直分工模式，在該模式下，設(shè)計(jì)、制造和封裝測試分離成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的獨(dú)立一環(huán)。從全球產(chǎn)業(yè)鏈
分布而言，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試的收入約占產(chǎn)業(yè)鏈整體銷售收入的 27%、51%和 22%。

　　目前雖然全球半導(dǎo)體前 20 大廠商中大部分仍為 IDM 廠商，如三星 （Samsung）、英特爾（Intel）、德州儀器（TI）、東芝（Toshiba）、意法半導(dǎo)體（ST）等，但由于近年來半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)成本以及晶圓生產(chǎn)線投資成本呈指數(shù)級(jí)上揚(yáng)， 更多的 IDM 廠商開始采用輕晶圓制造（Fab-lite）模式，即將晶圓委托晶圓制造 代工企業(yè)廠商制造，甚至直接變成獨(dú)立的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，如超微（AMD）、恩智 浦（NXP）和瑞薩（Renesas）等，垂直分工已成為半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)營模式的發(fā)展方向。