中國是全球最大的電子產品制造基地。近年來全球半導體行業發展速度趨緩，唯獨中國一枝獨秀，多年來市場需求均保持快速增長。中國半導體市場需求占全球比例持續攀升，已由2003年的18.5%提升到2014年的56.6%，中國已成為全球半導體消費的中堅力量。

2003-2014年全球半導體市場需求各地區占比

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2015-2017年全球各地區半導體市場規模及增長率

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盡管中國半導體市場已成為全球增長引擎，但我國半導體產業的發展與自身的市場需求并不匹配，國內半導體產能全球占比不到10%，2015年集成電路自給率僅為27%左右，大部分產品依靠進口，每年半導體進口金額達到千億級美元。雄厚的下游產業基礎為半導體產業轉移提供了強大動力。

2015年全球8寸晶體產能分布

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2015年全球12寸晶體產能分布

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2006-2015年按建筑業總產值 計算的建筑業勞動生產率及增速

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在新技術（云計算、人工智能、智能駕駛）逐步興起的背景下，基于對深度大數據處理的需求大幅增加，將帶來半導體硬件設備的快速更新升級。半導體行業或迎來大規模發展契機。全球和國內市場，通信、計算機以及消費電子三大領域占據了半導體下游應用的80%以上。

2014年全球半導體下游應用結構

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由于半導體行業去庫存已接近尾聲，隨著市場需求逐漸回暖，半導體行業景氣度逐步提升。半導體設備訂單出貨比（BB值）是反映半導體行業景氣度的先行指標。若BB值大于1，表明半導體行業景氣度較高，半導體制造商持續增加資本投資。日本和北美半導體設備BB值自2015年12月以來均維持在1以上。

2006-2015年全社就業人員總數、建筑業從業人數增長情況

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2011-2016年北美半導體設備BB值

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2014-2018年全球半導體的資本支出 和設備投資規模

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2015年全球半導體材料（含晶圓制造與封裝材料）的市場規模約為433億美元。半導體材料的需求量的地區分布與半導體產能的地區分布大體一致，目前國內半導體材料的市場規模為60.4億美元，占全球13.9%。半導體材料分為晶圓制造材料和封裝材料，晶圓制造材料主要包括大硅片、光刻膠、濕化學品、特種氣體、拋光液和拋光墊等。

2006-2015年全社會因定資產投資（不含農戶）及增速

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2013-2016年全球晶體制造與封裝材料市場規模（單位：百萬美元）

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