1、全球半導體硅片產業發展

　　一般而言，按照產品類型劃分，半導體產業主要由四部分構成：IC 集成電路、光學光電子器件、分立器件和傳感器。根據報告，2015 年全球半導體市場規模為 3352 億美元，上述四種產品的市場規模占比分別為 82%、10%、5%、3%。

　　IC 集成電路按照產品類型又可以劃分為邏輯電路（份額 33%）、存儲器（份額 28%）、微處理器（份額 22%）和模擬電路（份額 17%）四部分。

2015 年全球半導體產業市場規模（億美元，占比）

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2015年全球 IC集成電路產業市場規模（億美元，占比）

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　　半導體材料是整個半導體產業的基礎 ， 是決定半導體產品技術先進性和穩定性的重要因素 ，因此整個半導體產業對材料的需求非常巨大 。根據統計數據，2015 年全球半導體材料市場產值為 434 億美元，其中晶圓生產材料的市場規模為 241 億美元，封裝材料的市場規模則為 198 億美元。

2005-2015年全球半導體材料市場規模（億美元）

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2014 年全球晶圓制造材料市場規模（億美元，占比）

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　　具體分析半導體材料的產品結構， 前端晶圓制造材料中 ，2014 年硅片市場規模為79.9 億美元 ，占比為 33% ，是份額最大的材料。

　　根據統計數據，全球半導體硅片市場規模在 2009 年受經濟危機影響而急劇下滑，2010 年大幅反彈。2011 年到 2013 年，由于 300 毫米大硅片的普及，造成硅片單位面積的制造成本下降，同時加上企業擴能競爭激烈，2013 年全球硅片的市場規模只有 75 億美金，連續兩年下降。2014 年受汽車電子及智能終端的需求帶動，12 寸大硅片價格止跌反彈，全球 硅片出貨量與市場規模開始復蘇。 根據預測，到2020 年全球到硅片市場規模將達到 110 億美元左右。

2008-2020 年全球半導體硅片市場規模（億美元）

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2008-2020 年全球 IC 市場規模（十億美元）

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　　2009 年由于受到金融危機的影響，全球 IC 集成電路產業進入低谷，2010 年到 2013年保持在全球每年 2400 億美元左右的規模。自 2014 年由于受到物聯網、汽車電子等新型產業的拉動，開始復蘇。根據預測 ，來 在未來 5 年，全球 IC 產業將迎來穩定增長，尤其是中國市場， 將從 2015年的1410 億美元增長至 2020 年的2080 億美元。

　　在具體的硅片方面，目前主流的為硅片為 300mm （12 英寸）、200mm （8 英寸） 和150mm （6 英寸）， 其中，300mm 硅片自2009 年開始市場份額超過 50% ，到 2015 年的份額已經達到 78% ， 預計 2020 年將占硅片市場需求大于 84% 的份額。

單晶硅片主要規格類型

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2005-2020 年全球硅片市場現狀及預測（百萬平方英寸）

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　　12 寸硅晶片出貨量之所以在近些年來快速增長，主要原因在于 CPU/GPU 等邏輯芯片 、Memory 存儲用芯片市場快速增長，大部分都是采用 12 寸晶圓制造。不過，除了CPU/GPU 和 Memory 等先進的芯片以外，更多的芯片使用的都是 8 寸（200mm）晶圓，如汽車半導體、指紋識別芯片和攝像頭 CIS 芯片，2016 年指紋識別芯片和 CIS 芯片受益于智能手機市場出貨量大幅度增加， 汽車半導體受益于汽車電子普及而快速增長 ， 正是導致 2016 年8寸晶圓缺貨的主要原因所在。

　　同時，450mm 硅片預計將于 2017 年左右開始小規模量產，第一批客戶只有英特爾一家。之后幾年 450mm 的硅片也將遵循規律，迎來一段時間的強勁增長，預計硅片需求依舊會保持持續增長態勢。根據報告，300mm 晶圓代工廠將會在 2021來年左右達到高峰，之后市場將迎來 450mm 晶圓的補充，300mm 將逐漸減少。

全球 300mm 和450mm 晶圓代工廠數量預測

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　　在硅片的下游應用方面， 根據2016 年12 月發布的報告 ，2015 年全球半導體硅片需求量為 633 億平方厘米，預計 2016 年增速為 3.8% 。 其中 2015 年 ，智能手機和電腦的 消耗量合計占比為 41.23%，預計 2016 年將出現下滑， 采用 NAND FLASH 工藝的SSD 將實現 33% 的增長，其他行業應用均將有5-10%的增長。

全球硅片需求情況-- 按下游應用市場劃分

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