3月19日消息，“未來(lái)幾年是企業(yè)從第二平臺(tái)向第三平臺(tái)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時(shí)期，2.5平臺(tái)和第三平臺(tái)應(yīng)用將釋放大量商機(jī)。EMC（易安信）在中國(guó)市場(chǎng)的布局也將重點(diǎn)瞄準(zhǔn)2.5平臺(tái)，更專(zhuān)注于增值銷(xiāo)售。”EMC全球高級(jí)副總裁、大中華區(qū)總裁葉成輝在2015年EMC中國(guó)戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)上如此表示。

　　什么是2.5平臺(tái)？他解釋說(shuō)，在由第一平臺(tái)向第三平臺(tái)的轉(zhuǎn)型中，很多客戶(hù)不會(huì)一下子跳上第三平臺(tái)，做到第三平臺(tái)的數(shù)據(jù)中心，很多傳統(tǒng)業(yè)務(wù)需要一個(gè)演變，會(huì)加一些新的應(yīng)用，比如云、虛擬化等，在原來(lái)的平臺(tái)里，舊的應(yīng)用可能是2.0平臺(tái)，而新的業(yè)務(wù)在第三平臺(tái)，中間的IT構(gòu)架在改變的，稱(chēng)之為2.5平臺(tái)。

　　EMC給出的數(shù)據(jù)顯示，單從存儲(chǔ)系統(tǒng)和硬件來(lái)看，2.5平臺(tái)和第三平臺(tái)應(yīng)用的市場(chǎng)盤(pán)子將從2014年的400億美元增長(zhǎng)至2018年的470億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)5%。其中，面向2.5平臺(tái)應(yīng)用的部分將實(shí)現(xiàn)近10%的個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，而第三平臺(tái)部分將整體實(shí)現(xiàn)近20%的年復(fù)合增長(zhǎng)。