-
華為P8官方宣傳圖曝光:6.7mm機身如何解決續航問題?
2015/3/12 8:33:34 來源:中國產業發展研究網 【字體:大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關閉】
核心提示: 隨著華為P8發布日期的臨近,華為官方也加緊了新機的宣傳預熱。日前,華為通過官方微博再次放出宣傳圖,暗示即將推出的華為P8將擁有更出色的續航表現。同時根據華為內隨著華為P8發布日期的臨近,華為官方也加緊了新機的宣傳預熱。日前,華為通過官方微博再次放出宣傳圖,暗示即將推出的華為P8將擁有更出色的續航表現。同時根據華為內部人士披露的消息稱,華為P8將擁有精美的外觀,處理器方面會有較大的提升,但如果加入某些功能會更完美,似乎暗示該機將不會具備指紋識別等功能。
續航表現更優異
此次華為官方微博放出的宣傳圖仍以突出的數字“8”暗示即將到來的華為P8,并特別注明了“差一點續航,再等等8”的宣傳口號,似乎暗示華為P8將擁有更出色的續航表現。不過,該機的續航表現按照內部人士的說法應該是針對同類輕薄型手機而言,或許并不是配備了超大容量電池。
不僅如此,按照華為內部人士在微博上的說法,華為P8在處理器方面的提升較為顯著,外觀精美,但就個人口味而言,如果能加入某些功能會更完美,似乎在暗示華為P8并不具備指紋識別功能。
6.7mm超薄機身
而在此前,有關華為P8是否具備指紋識別功能和采用平行仿生雙鏡頭等配置一直傳說紛紜,但從最近得到的一些信息來看,這款華為P系列新機在整體上仍將是主打外觀設計,在功能上不會給人帶來多少的驚喜。同時根據網友最新的爆料稱,華為P8的機身厚度在6.7mm左右,將會配備5.2英寸1080p分辨率觸控屏,但否為金屬邊框加雙面玻璃的設計目前尚未得到確定。
除此之外,根據微博上所謂華為前HR過去的爆料稱,華為P8只有高配版才會搭載陶瓷邊框,這或許意味著未來該機同樣會有兩個版本推出,標準版或為金屬邊框加雙面玻璃,而高配版本則會使用氧化鋯陶瓷邊框一體式機身。
配備Kirin930處理器
至于內部人士所說的處理器配置上的顯著提升,則意味著華為P8將搭載華為海思Kirin930處理器或無懸念。該款處理器的主要特色是采用的是28納米制程工藝,擁有Mali-T628圖形芯片和八顆主頻高達2.0GHz的64位Cortex-A57/A53架構處理器,并且內置獨立ISP圖像芯片將帶來更佳的弱光成像質量。此外,該款處理器還支持LTECat.6技術,最高支持下載速度達300Mbps。
華為P8還將擁有3GB內存和32GB存儲容量,并會搭載Android5.0系統,據稱未來的銷售價格為2999元。而根據過去泄露的信息顯示,華為P8的具體發布時間將會是4月15日,預計將在英國倫敦正式推出,并將競爭對手鎖定為三星GALAXYS6。
鄭重聲明:本文版權歸原作者所有,轉載文章僅為傳播更多信息之目的,如有侵權行為,請第一時間聯系我們修改或刪除,郵箱:cidr@chinaidr.com。 -
- 熱點資訊
- 24小時
- 周排行
- 月排行