根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，2024年因消費(fèi)電子市場(chǎng)疲弱、零部件廠商保守備貨，晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%，僅有HPC（高性能計(jì)算）產(chǎn)品和主流旗艦智能手機(jī)采用的5/4/3nm等先進(jìn)制程芯片維持滿載。近期，集邦咨詢(xún)對(duì)2025年全球晶圓代工廠經(jīng)營(yíng)情況進(jìn)行預(yù)判。集邦咨詢(xún)認(rèn)為，2025年消費(fèi)終端市場(chǎng)需求能見(jiàn)度仍較低，但汽車(chē)、工控等供應(yīng)鏈的庫(kù)存從2024年下半年起正逐漸落底，預(yù)計(jì)2025年將重啟零星備貨；加之邊緣人工智能和云計(jì)算AI持續(xù)帶來(lái)的晶圓消耗需求，預(yù)估2025年晶圓代工產(chǎn)值將同比增長(zhǎng)20%，優(yōu)于2024年的16%。

　　從各晶圓代工業(yè)者的表現(xiàn)分析，先進(jìn)制程及先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)將帶動(dòng)臺(tái)積電2025年?duì)I收的年增長(zhǎng)率超越產(chǎn)業(yè)平均水平。同時(shí)，臺(tái)積電之外的晶圓代工廠增長(zhǎng)動(dòng)能雖仍受消費(fèi)性終端需求走低影響有所抑制，但將在IDM、Fabless各領(lǐng)域客戶(hù)零部件庫(kù)存正常化，Cloud/Edge AI存在對(duì)功率半導(dǎo)體的需求，以及2024年統(tǒng)計(jì)基數(shù)較低等因素影響下，預(yù)期2025年?duì)I收年增率接近12%，優(yōu)于前一年。

　　集邦咨詢(xún)指出，2025年先進(jìn)制程將維持高成長(zhǎng)動(dòng)能，先進(jìn)封裝重要性與日俱增。

　　近兩年3nm制程產(chǎn)能進(jìn)入上升階段，3nm芯片也將在2025年成為旗艦PC CPU及移動(dòng)應(yīng)用處理器主流，營(yíng)收成長(zhǎng)空間大。另外，由于中高端、中端智能手機(jī)芯片和AI GPU、ASIC仍停在5/4nm制程，促使5/4nm產(chǎn)能利用率維持在高檔。7/6nm制程隨著智能手機(jī)重啟RF/Wi-Fi制程進(jìn)入規(guī)劃期，在2025下半年至2026年可望迎來(lái)新需求。集邦咨詢(xún)預(yù)估，2025年7/6nm、5/4nm及3nm制程在全球晶圓代工營(yíng)收中的貢獻(xiàn)率將達(dá)45%。

　　受AI芯片需求帶動(dòng)，2.5D先進(jìn)封裝于2023年至2024年供不應(yīng)求情況明顯，臺(tái)積電、三星電子、英特爾等提供前段制造加后段封裝整套解決方案的大廠都在積極增加產(chǎn)能。集邦咨詢(xún)預(yù)估，2025年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營(yíng)收將同比增長(zhǎng)120%以上，雖在整體晶圓代工營(yíng)收中的占比不到5%，但重要性日漸增加。

　　在成熟制程方面，集邦咨詢(xún)認(rèn)為產(chǎn)能利用率將提升10個(gè)百分點(diǎn)，但持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)將導(dǎo)致代工價(jià)格承壓。

　　集邦咨詢(xún)認(rèn)為，2025年受消費(fèi)性產(chǎn)品需求能見(jiàn)度低的影響，供應(yīng)鏈對(duì)建立庫(kù)存態(tài)度謹(jǐn)慎，對(duì)晶圓代工的下單將與2024年相同，均為零星急單模式。但汽車(chē)、工控、通用型服務(wù)器等應(yīng)用零部件庫(kù)存已陸續(xù)在2024年修正至健康水位，2025年將加入零星備貨行列，預(yù)期成熟制程產(chǎn)能利用率將因此提升10個(gè)百分點(diǎn)，突破70%。然而，各晶圓廠在連續(xù)兩年因需求放緩而調(diào)整擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃后，預(yù)計(jì)在2025年將陸續(xù)啟動(dòng)原先放緩的新產(chǎn)能建設(shè)進(jìn)度，尤其以28nm、40nm及55nm為主。在需求能見(jiàn)度低且新產(chǎn)能啟動(dòng)的影響下，成熟制程價(jià)格可能將持續(xù)承擔(dān)下跌壓力。（記者 姬曉婷）

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