Mini LED基板晶圓更小&間距更小

Mini LED作為當下最為火熱的顯示技術，不論是直顯還是背光均被行業看好，更有行業大牌廠商先后布局。蘋果、三星、LG、微星、宏碁、聯想、小米、創維、康佳、飛利浦、長虹、BOE、TCL華星等各大品牌及面板廠商陸續發布Mini LED相關產品。前端市場如火如荼，在巨大的需求拉動下，后段供應鏈需提供巨大且穩定的支持，特別是在Mini LED基板供應上，需要封裝制程領域擁有更大產能。

Mini LED基板相較于普通基板在晶圓尺寸和間距上都要更小，這對封裝制程提出了更高要求。因為晶圓更小、間距更小，封裝制程的工藝難度會更高，在晶圓的轉移貼合上就難免會出現晶圓不良的情況。為保證Mini LED嚴格的商用標準，以及嚴苛的良率要求(≥99.99%)，通過檢測找出不良晶圓，并去除不良晶圓重新修補，就顯得格外重要。合易科技新一代Mini去晶機就是專門針對Mini LED固晶工藝中出現的不良晶圓，通過專利去晶技術，精準去除，從而實現良率的提升和降本增效。

合易科技致力于打造新一代Mini LED檢測修補自動化設備

合易科技新一代Mini去晶機，專利產品更有保障

Mini去晶機對Mini LED封裝制程的重要性不言自明，特別是在2021年成為Mini LED的商用元年之后，很多廠家紛紛布局Mini LED產線，Mini去晶機更是成為“剛需”。合易科技作為一家專業研發生產自動化設備的高新科技企業，一直致力于打造新一代Mini LED檢測修補自動化設備，專注核心技術研究并取得關鍵技術突破，率先研發出了專利產品合易科技新一代Mini去晶機。

合易科技新一代Mini去晶機

合易科技新一代Mini去晶機外型尺寸為1300x1200x1600mm(長x寬x高)，重量達到1100kg。作為Mini去晶機，在精度上擁有更高要求，合易科技新一代Mini去晶機采用大理石平臺保證整機運行的平穩，其次采用X/Y雙軸研磨級直線電機，保證機器運行的精度。

合易科技新一代去晶機擁有國家發明專利(專利號：202011256044.2)，在技術層面無法律糾紛可以放心使用。此外，合易科技新一代去晶機通過優化設備結構和運行流程，提高去晶效率，平均晶圓去除時間僅需8-9秒，既準又快，對于Mini LED產線大規模量產更有保障。

激光去晶柔性/玻璃基板均可，合易科技Mini去晶機修補率>99.99%

合易科技的新一代Mini去晶機不僅可以單獨作業，還可以與合易科技新一代外觀檢測機、點亮檢測機和新激光焊晶機組線成為Mini LED檢測修補自動化解決方案。接收檢測機器不良晶圓的行/列坐標，去除不良晶圓，并配合下位機——激光焊晶修補晶圓。

合易科技新一代Mini LED檢測修補自動化解決方案

合易科技新一代Mini去晶機根據上游測試數據，采用激光測試基板高度，再應力測試高度，雙應力(高度、推力)、雙視覺檢測系統(推刀、去晶后焊盤檢測)，確保去晶的準確度和成功率，能夠對柔性、玻璃基板激光加熱再去晶，去晶工藝應用范圍更廣。去晶焊盤平整，利于二次固晶，修補率>99.99%。

合易科技

合易科技新一代Mini去晶機解決了行業難題，成為了Mini LED固晶工藝中不可或缺的一環。

每一次技術的進步，背后總有需求在驅動，拉動整個產業向上升級。當然，也需要有合易科技這樣的實力企業從基礎的技術著手，一點一滴實現產業設備和工藝技術上的升級，助推終端向前發展。合易科技從技術出發，從創新著手，不斷打造更多優秀的自動化設備，推動中國制造業不斷向上進階!