國際半導體產業協會（SEMI）近日公布了《年終總半導體設備預測報告》。報告指出，預計2021年原始設備制造商的半導體制造設備全球銷售總額將達到1030億美元的新高，比2020年的710億美元的歷史記錄增長44.7%。預計2022年全球半導體制造設備市場總額將擴大到1140億美元。

　　從地區上看，中國大陸、韓國和中國臺灣預計將成為2021年度設備支出的前三大地區。預計2021年中國大陸將保持在第一的位置，而中國臺灣預計將在2022年和2023年重回第一。預計2021和2022年所有地區的設備支出都將增長。

　　SEMI認為，此番擴張同時由半導體前端（晶圓制造）和后端（封裝和測試）半導體設備市場需求所帶動。包括晶圓加工、廠務設備和光罩設備在內的設備預計將在2021年擴大43.8%，達到880億美元的新記錄，2022年將增長12.4%達到約990億美元。2023年預計將略微降低0.5%至984億美元。

　　封裝設備市場2020年增長了33.8%，預計在2021將激增81.7%至70億美元，受先進封裝應用驅動，2022年將繼續增長4.4%。半導體測試設備市場預計將在2021年度增長29.6%至78億美元，在5G和高性能計算（HPC）應用的需求推動下，2022年將繼續增長4.9%。

　　占晶圓廠設備銷售總額的一半以上的代工與邏輯部門，在2021需求驅動下，將比去年同期激增50%，達到493億美元。預計2022年將持續增長17%。

　　另外，企業與消費者對記憶儲存的強勁需求推動了DRAM與NAND設備支出的增長。DRAM設備市場預計將在2021年飆升52%，至151億美元，2022增長1%，至153億美元。NAND設備市場預計將在2021躍升24%，至192億美元，2022增長8%，至206億美元。DRAM和NAND的支出預計在2023年分別下降2%和3%。

細分市場和應用的市場規模（單位：十億美元）

　　 轉自：C114通信網