2021年上半年，中國半導體產業迎來政策和資金的多方面利好。據中國半導體行業協會統計，2021年一季度中國集成電路產業銷售額1739.3億元（人民幣，下同），同比增長18.1%。據海關總署統計，2021年一季度中國進口集成電路1552.7億塊，同比增長33.6%。出口集成電路737億塊，同比增長42.7%。

　　7月初，工業和信息化部、證監會等六部門出臺政策，未來將加大對基礎零部件、基礎電子元器件、集成電路等領域關鍵核心技術、產品、裝備的攻關和示范應用；對事關國家安全、國民經濟命脈的重要行業，將加快對其關鍵環節和中高端領域的布局。

　　在政策推動下，中國半導體產業資金洶涌。2019年設立的國家集成電路產業投資基金二期注冊資本達2041.5億元，帶動數倍民間投資。

　　目前，中國芯片制造的產能加速擴張。國際半導體產業協會（SEMI）報告稱，今年年底前，全球半導體制造商將開始建設19座大容量晶圓廠；2022年，全球將再增加10座晶圓廠。

　　“一座晶圓廠，從廠房建設到投產大約18個月，從達產到滿產又是18個月，在可預計的未來，中國芯片產能將大幅增加”，李珂表示，“十四五”期間，5G通信、VR/AR、物聯網、人工智能與類腦計算、自動駕駛等新興領域將成為集成電路市場發展的重要驅動力。

　　李珂認為，中國是全球最大的集成電路市場，需求持續上升，晶圓制造產能持續擴大，中國大陸正在承接第三次半導體產業轉移，優質本土企業紛紛涌現。（劉育英）

　　 轉自：中國國門時報