自成立以來,瑞華泰持續開展配方、工藝及裝備技術等方面的研究,成功開發了熱控 PI 薄膜、電子 PI 薄膜、電工 PI 薄膜等系列產品。2010 年,其通過國家發改委“1000mm 幅寬連續雙向拉伸聚酰亞胺薄膜生產線”高技術產業化示范工程的驗收,一舉突破國內幅寬 1000mm 產品連續生產的產業化瓶頸。

在寬幅1000mm產品實現產業化的背后,離不開瑞華泰在生產設備技術的突破。瑞華泰根據自主開發的技術工藝要求,自行設計非標專用設備,再加上定制化的采購,實現了主要設備使用和運行的自主可控性。近年來,瑞華泰裝備設計能力不斷提升,設計設備的最大幅寬已從1200mm 提升到1600mm,可滿足主流熱法和化學法的技術工藝,在節能和清潔化生產方面也有顯著提升。

另一方面,隨著公司持續加大研發投入和不斷提升技術水平,瑞華泰先后開發出電子基材用 PI 薄膜、耐電暈 PI 薄膜、高導熱石墨膜前驅體 PI 薄膜、航天航空用 MAM 產品等系列產品。在產品研發上取得的優秀成果,使其成功打破了杜邦等國外廠商對國內高性能 PI 薄膜行業的技術封鎖與市場壟斷。

突破產業化瓶頸和生產設備技術,再加上打破國外技術封鎖和市場壟斷,成功讓瑞華泰構筑起競爭壁壘,取得行業領先的地位。

當下,隨著 PI 領域研究深入和技術升級,PI 薄膜的應用領域將不斷拓展。面對新形勢和新挑戰,瑞華泰還將進一步結合國家新材料發展戰略及產業政策,充分發揮現有技術優勢;同時堅持自主研發及創新,不斷提升公司的核心競爭力,致力于成為全球領先的高性能PI薄膜專業供應商。