2018年以來，在存儲芯片、AI產(chǎn)業(yè)、汽車電子、挖礦潮的帶動下，全球半導(dǎo)體市場繼續(xù)維持高景氣，進一步成長，據(jù)統(tǒng)計，2018年1-4月全球半導(dǎo)體銷售額達到1489.7億美元，同比增長20.9%。據(jù)預(yù)測，2018年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望達到4634.12億美元，同比增長12.4%，2019年全球半導(dǎo)體市場將維持增長，有望達到4837.19億美元，同比增長4.4%。

2018年與2019年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將進一步增長

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　　繼2017年取得22.1%的高速增長后，2018年1-4月，中國半導(dǎo)體市場銷售額同比增長18.9%，達到480.2億美元，與全球同步，繼續(xù)保持高度景氣。2018年1-4月，中國市場占全球比例由2017年的31.9%進一步提升至32.2%，繼續(xù)保持全球最大半導(dǎo)體銷售單一市場地位。

　　半導(dǎo)體設(shè)備市場具有較強的周期性，且與半導(dǎo)體市場的周期性一致。2017年，在存儲器需求的拉動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體上行，晶圓廠和封測廠的業(yè)績也好于以往。由于存儲器和其他集成電路的需求缺口較大，晶圓廠和封測廠紛紛加大資金投入，購買新的設(shè)備，建設(shè)新的產(chǎn)線，擴充產(chǎn)能，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出同比增長約43%，達到570億美元。

半導(dǎo)體區(qū)域市場規(guī)模（億美元）和增速，中國與世界同步高增長

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中國是世界上最大的半導(dǎo)體銷售單一市場，占比近三分之一

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　　2018年，全球Fab廠的半導(dǎo)體設(shè)備支出繼續(xù)隨著下游的高景氣而增長，據(jù)預(yù)測，2018年與2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將分別增長14%和9%，分別達到約650億美元和708億美元，創(chuàng)下連續(xù)4年增長的歷史紀錄。

2018年與2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)計將分別增長14%和9%

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　　2017年中國大陸有26座晶圓廠開工建設(shè)，2018年有10座，2019年有3座。通常，晶圓廠開建后1年至1.5年為設(shè)備的搬入裝機期，因此中國大陸新建的晶圓廠將在2018和2019年陸續(xù)開始設(shè)備的搬入和裝機，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場將在2018年與2019年迎來爆發(fā)。

2017年中國有26座晶圓廠開工，2018年10座，2019年3座（包括分立器件晶圓廠）

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　　自2013年開始，中國大陸集成電路年進口額就已經(jīng)超過了2000億美元，到2017年達到了創(chuàng)紀錄的2601億美元。集成電路是中國大陸第一大單一進口商品。而中國的集成電路出口額，在2013年達到高點877億美元后，近年反倒有所下降，2017年，約為669億美元。貿(mào)易逆差逐年擴大，到2017年達到了創(chuàng)紀錄的1932億美元。進入2018年集成電路貿(mào)易逆差加速拉大，1-5月，集成電路貿(mào)易逆差同比增長39.1%，達到904億美元，預(yù)計2018年全年貿(mào)易逆差將再創(chuàng)新高，中國集成電路自給率不足的問題日益凸顯。

中國集成電路嚴重依賴進口，貿(mào)易逆差逐年拉大，2017年達到創(chuàng)紀錄的近2000億美元

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