半導體產業主要包括集成電路和分立器件兩大類，各分支包含的種類繁多且應用廣泛，在消費類電子、通訊、精密電子、汽車電子、工業自動化等電子產品中有大量的應用。集成電路是半導體產業的核心，同時也是信息化產業的基礎和核心，占整個半導體行業市場規模的80%以上。數據顯示，2017年，全球半導體銷售額為4124億美元，同比增長21.76%；中國半導體銷售額為1315億美元，同比增長22.33%，中國地區銷售占比近年來呈現不斷上升的趨勢，由2014年的27.32%上升至2018Q1的32.31%。

集成電路占據半導體主要市場

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近年來半導體市場銷售情況（億美元）

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　　2016年下半年半導體銷售額增速開始回升，2016年12月，各地區半導體銷售增速均開始進入正數區間。截止到2018年5月，全球半導體銷售同比增速為21%，其中，中國地區同比增速為28.5%，高于全球增速。代表半導體行業景氣度的費城、臺灣半導體指數自2008年末觸底后，近年來趨勢向上，2018年6月，費城、臺灣半導體指數創下1999年以來的新高，此后，指數小幅回落，呈現高位盤整的態勢，半導體行業景氣度持續高漲。

全球半導體市場增速變化情況（%）

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　　2017年，我國半導體銷售全球占比達到歷史新高的32.31%。雖然我國已經成為全球最大的集成電路消費國家，但由于80%的芯片需要從歐美日韓等地區或國家進口，自給率嚴重不足，2017年逆差額度高達1932.39億美元，同比增長16.41%。

全球半導體市場份額變化情況

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我國IC產業貿易逆差逐步加大（萬美元）

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　　半導體設備制造業是集成電路的基礎產業，是完成晶圓制造和封裝測試環節的基礎，是實現集成電路技術進步的關鍵。集成電路生產線投資中設備投資占比較大，達總資本支出的60-70%左右，所需專用設備主要包括晶圓制造環節所需的光刻機、化學汽相淀積（CVD）設備、刻蝕機、離子注入機、表面處理設備等；封裝環節所需的切割減薄設備、度量缺陷檢測設備、鍵合封裝設備等；測試環節所需的測試機、分選機、探針臺等。其中，晶圓處理設備銷售金額占比高達80%左右。

　　2017年，全球半導體設備銷售額達到566.2億美元，同比增長37.29%。中國半導體設備銷售額為82.3億美元，同比增長27.40%，2005-2017年復合增長率為16.40%，遠超同期全球市場4.63%的復合增長率。從半導體設備近年來分地區銷售情況來看，中國、日本、韓國和臺灣地區市場占比較高。近幾年隨著國內新建晶圓廠的增加，我國已經成為全球第三大半導體設備市場，收入占比從2005年的4.05%提升至2017年的14.54%。

全球及我國近年來半導體設備銷售額（十億美元）

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近年來半導體設備分地區銷售情況

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　　作為信息產業的基礎和核心，我國對集成電路行業給予了高度重視，出臺了多項鼓勵政策并從財政稅收、基礎建設等多方面支持其發展。此外，隨著我國成為全球集成電路主導消費市場，全球集成電路產能向我國轉移的趨勢明顯，我國大陸地區對集成電路配套裝備的需求很大。根據報告顯示，2018、2019年中國半導體設備銷售增速將高達43.50%、46.49%，遠超過全球同期10.79%、7.76%的水平，中國有望于2018年成為全球第二大半導體設備市場。

全球及中國半導體設備銷售預測情況(十億美元)

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