半導體行業有望保持穩定增長：半導體行業可以分為集成電路、分立器件、光電子和傳感器四大領域。根據數據顯示，2016年全球半導體市場規模為3,389億美元，比2015年同比增長1.1%。2017年全球半導體市場規模將達3460億美元，同比增長2.1%。

　　2016年集成電路的市場規模高達2,767億美元，占半導體市場的82%：半導體產業中集成電路所占的份額最為龐大，可以認為集成電路是半導體產業的核心。在集成電路行業中，微處理器、邏輯IC、存儲器、模擬電路市場規模分別占半導體行業的19%、28%、22%和13%。

全球半導體市場規模預計將保持穩步增長

數據來源：公開資料整理

集成電路行業在半導體產業中占比達82%

數據來源：公開資料整理

　　隨著我國成為全球集成電路主導消費市場，全球集成電路產能向我國轉移的趨勢明顯。全球各大集成電路企業，如英特爾（Intel）、三星（Samsung）、格羅方德（GlobalFoundries）、IBM、日月光（ASE）、意法半導體（ST）、飛思卡爾半導體（Freescale）等已陸續在我國建設工廠或代工廠，向我國轉移產能。

　　我國集成電路市場規模及同比增速繼續領跑：受益于汽車電子、工業控制和消費電子市場需求的拉動，2016年我國集成電路行業得到快速發展，市場規模達11985.9億元，同比增長8.7%，規模及增速均繼續領跑全球。

　　我國集成電路起步較晚，近年來發展速度較快：受益于國家對集成電路產業的大力支持，以及全球集成電路產業向我國轉移趨勢加快，我國集成電路產業發展速度明顯快于全球水平。2006年，我國集成電路產業銷售額首次突破1,000億元大關，雖然在2012年由于受全球金融危機沖擊以及全球經濟低迷影響，增速有所放緩，但仍保持了11.63%的增長速度，隨著全球經濟的逐步好轉以及下游需求的增加，2016年我國集成電路產業銷售規模達4,336億元，同比增長20.1%，在全球市場中繼續保持領先的增長勢頭。我國集成電路產業銷售額占全球市場規模比例由2010年的8.6%提升至2015年的21.1%。根據2014年6月我國出臺的《國家集成電路產業發展推進綱要》，到2020年，集成電路全行業銷售收入年均增速超過20%，據此測算，2020年我國集成電路銷售規模將達8,982億元。

2016年我國集成電路市場規模同比增長8.7%

數據來源：公開資料整理

2016年我國集成電路銷售規模同比增長

數據來源：公開資料整理

　　IC行業的增長與GDP增長呈現緊密相關性：：從歷史上來看，全球的GDP增速與全球IC市場規模增速相關性越來越強。上世紀80年代，日本半導體產業爆發，GDP增速與IC市場規模增速的相關性系數約為0.35；上世紀90年代，韓國和臺灣的半導體產業開始爆發。2000年后，伴隨半導體行業公司合并的趨勢，相關性系數越來越高，約為0.91�？梢哉J國為在未來中國GDP保持中高速增長的前提下，半導體市場規模增速也有望保持。

歷年全球GDP增速與IC市場規模增速

數據來源：公開資料整理

　　早期的集成電路企業以IDM（IntegratedDeviceManufacturing）模式為主，IDM模式也稱為垂直集成模式，即IC制造商（IDM）自行設計、并將自行生產加工、封裝、測試后的成品芯片銷售。隨著加工技術的日益成熟和標準化程度的不斷提高，集成電路產業鏈開始向專業化分工方向發展，逐步形成了獨立的芯片設計企業（Fabless）、晶圓制造代工企業（Foundry）、封裝測試企業（Package&TestingHouse），并形成了新的產業模式——垂直分工模式，在該模式下，設計、制造和封裝測試分離成集成電路產業鏈中的獨立一環。從全球產業鏈分布而言，芯片設計、晶圓制造和封裝測試的收入約占產業鏈整體銷售收入的27%、51%和22%。

集成電路產品主要生產流程

數據來源：公開資料整理

　　自20世紀90年代開始，我國集成電路產業結構逐步由大而全的綜合制造模式走向芯片設計、晶圓制造、封裝測試三業并舉，各自相對獨立發展的格局，且銷售規模保持著快速增長態勢，其中芯片設計業銷售規模由2010年的363億元增長至2016年的1642億元，晶圓制造業銷售規模由2010年的441億元增長至2016年的1121億元，封裝測試業銷售規模由2010年的621億元增長至2016年的1572億元，年均復合增長率分別達28.6%、16.8%和16.7%。

我國集成電路細分行業銷售規模增長迅速

數據來源：公開資料整理

我國集成電路產業各環節銷售額占比

數據來源：公開資料整理

　　我國以封測環節切入半導體產業，同時帶動設計、制造環節的發展：在集成電路發展早期，我國以封裝測試環節作為切入口并大舉發展，因此封裝測試產業在我國占比最大，并已成為我國集成電路產業鏈中最具國際競爭力的環節，2015年封裝測試業占我國集成電路產業鏈銷售規模的38.3%，同時，封裝測試產業的快速發展也帶動了其他細分行業的發展，通過技術積累并隨著我國對芯片設計行業扶持力度的不斷加大，芯片設計所占比重呈逐年上升趨勢，2015年其銷售規模占比達36.7%，同比增長26.6%。

　　作為全球最大的集成電路消費國家，我國集成電路市場仍嚴重依賴進口。中國集成電路產值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。2016年我國集成電路消費市場規模達11,986億元，但當年國內集成電路產業銷售額僅為4,336億元，自給率僅為36%。

　　2016年，中國集成電路進口額高達2271億美元，連續4年進口額超過2000億美元。同時集成電路出口金額為613.8億美元，貿易逆差達1657億美元。集成電路進口總額已超過同期原油進口額，成為我國第一大進口商品，以英特爾（Intel）、三星（Samsung）、高通（Qualcomm）

　　等為代表的國際先進企業在技術、產品、上下游和市場等方面擁有雄厚的綜合實力，占據了我國芯片市場主要份額。作為電子信息產業的基石，“中國芯”的進口依賴嚴重影響我國信息產業安全，我國芯片的國產化需求強烈。

集成電路自給率近年來提升明顯，仍偏低

數據來源：公開資料整理

集成電路進口額連續4年超2000億美元

數據來源：公開資料整理

　　2014年國務院頒布了《國家集成電路產業發展推進綱要》后的同年9月，國家集成電路產業投資基金正式設立，首期募資1387.2億元。截至2016年底，國家大基金共決策投資43個項目，累計項目承諾投資額818億元，實際出資超過560億元。已實施項目覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態建設等各環節，實現了全產業鏈布局。