一、半導體行業規模的發展

　　2016年全球半導體市場規模達到3,389億美元，同比增長1.1%。根據預測，2017 全球半導體產值將達到3,966 億美元，較2016 年增長17.0%，規模有望連續兩年寫下歷史新高。2017年半導體銷售額一改過去兩年平穩的態勢，預計增長17%，主要原因是DRAM與NAND的銷售上揚。其中DRAM的銷售額增長72%，平均價格上漲77%；NAND的銷售額增長44%，平均價格上漲38%。

2008-2018 年全球半導體行業市場規模及增速

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　　近年來全球集成電路制造環節競爭不斷加劇，主流制造工藝由28nm向16/14nm FinFET工藝延伸。規模方面，14、15年全球集成電路制造規模增長較快，同比分別增長。

2014-2017 全球半導體制造的季度營收（億元）及增長率

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　　如果剔除DRAM與NAND的影響，那么2017年全球的IC銷售額成長9%，也高于2016年的增速。除了DRAM與NAND以外，增長較快的領域有汽車用邏輯電路、汽車用模擬電路、工業用邏輯電路、信號轉換電路等。

2016年各IC芯片銷售增幅預測

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2017年各IC芯片銷售增幅預測

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　　2016年全球8英寸晶圓代工產能6.390萬片/年，臺灣、中國大陸和韓國產能位居前三，占比分別為50%、14%和13%。
臺灣地區連續多年產能位居全球第一，2016年折合成8英寸的年產能為3,164萬片/年，同比增長3%。大陸地區產能892萬片/年，同比增長11%。韓國16年產能669萬片/年，同比增長3%。據預測，到2020年，全球產能有望達到7,053萬片/年，2016-2020年復合增長率2.5%。

2016 年全球晶圓代工產能情況

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2016 年全球晶圓代工產能分布

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　　2017年5月底，國內共有集成電路生產線51條，分布于北京、上海、天津、西安、廈門、合肥等多個城市。其中12英寸18條，8英寸16條，6英寸11條，4.8英寸3條，4英寸2條，CIS芯片1條。未來兩年，還將繼續有12英寸晶圓生產線和8英寸晶圓生產線在國內布局，國內晶圓產能將進一步擴大。

　　二、半導體區域集中度

　　地區結構：預計17年亞太地區市占比近七成，亞太地區（除日本）增速12.4%

　　從地區結構看，全球半導體的地域分布集中在亞洲。WSTS預計2017年亞太（除日本）地區的半導體收入占比為61.3%、北美占比為20.1%、歐洲占比為9.5%、日本占比為9.1%。2017年，亞太地區（除日本）仍然是全球最大的半導體市場，市場規模預計達到2,433億美元，北美地區是全球第二大半導體市場，2017年市場規模預計達到796億美元。

　　2017年，根據預測，亞太地區（除日本）半導體銷售增長12.4%，日本半導體銷售增長6.6%，而北美地區和歐洲地區半導體銷售額增長12.2%、8.7%。

2017 年全球半導體區域占比預測

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2017 年半導體市場分區域增速預測

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　　預計2018年各地區的半導體市場均有所增長，美洲成長2.4%，日本成長1.9%，歐洲成長3.2%，亞太地區（除日本）成長2.8%。

2015-2018 年全球半導體市場的地域分布

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　　三、產品結構：預計2017年集成電路占比82%，集成電路增幅19%

　　預估半導體傳感器器銷售額成長14.0% 至123 億美元，主要靠物聯網需求驅動，以及工業設備上的應用加快。

　　預估2017年分立器件的銷售額成長9.7%至213億美元，下游汽車電子的需求增長對分立器件的增速貢獻了很大的作用。

　　預估2017年光學器件銷售額成長4.4%至334億美元，雙攝是2017年銷售額成長的一大推動因素。

2017 年全球半導體產品結構預測

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2017 年半導體市場分類增速預測

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　　預估2018年集成電路芯片市場規模成長4.3%至3436億美元，分立器件市場規模成長4.1%至222億美元，光學器件市場規模成長3.5%至346億美元，傳感器市場規模成長6.5%至131億美元。

　　1、集成電路細分領域中，預計存儲器芯片增速亮眼

　　進一步細分，集成電路包括邏輯芯片、存儲芯片、處理器芯片和模擬芯片四種。集成電路細分子行業中，WSTS預估2017年模擬芯片市場規模成長8%至517億美元；微處理器芯片市場規模成長3.7%至628億美元；邏輯芯片市場規模成長8.8%至996億美元，存儲器市場規模成長50.5%至1156億美元。

　　WSTS預計2018年存儲器芯片市場的規模將增長5.2%，模擬芯片和邏輯芯片的市場規模也將分別增長5.1%和3.1%，處理器芯片的市場規模將增長3.7%。

2017 年全球集成電路產品結構預測

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2017 年集成電路市場分產品增速預測

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　　2017年，預計存儲器是驅動半導體資本支出成長的主要因素

　　2016年全球半導體資本支出達到703億美元，同比增長8.7%。2016年半導體資本支出的增加主要是NAND。預計，17、18年全球半導體資本支出將分別增長4.8%和9.2%，資本支出金額分別為737億美元和804億美元。19、20年全球半導體資本支出將分別下降2.6%和7.2%，資本支出金額分別為783億美元和727億美元。

2014-2020 年全球半導體資本支出（億美元）

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