OLED：第三代顯示技術的核心。相對于傳統 LCD，OLED 的顯示屏三大優勢分別為：第一，無需背光源，更輕薄。OLED 可以具有自身發光的技術，減少了背光模組和下部的偏光片，從結構上而言可以更輕薄。第二，全固態結構，可靠性強，可彎曲。OLED 器件為全固態結構，無真空、液體物質，抗震性優于 LCD 器件，并且可以做在柔性材料基板上，因而可實現可彎曲顯示。第三，色域廣視角寬，響應快，適應穿戴設備需求。色域范圍更廣：OLED 的 NTSC標準色域可以達到 110%，而 LCD 只有 70%~90%；視角更廣：OLED 自發光使得可視角度可以達 170 度；響應速度更快：OLED 顯示屏響應速度遠遠超過液晶屏，在顯示動態畫面時無拖尾現象。全面屏：屏幕尺寸極限下，四周窄邊框成為新趨勢。以蘋果手機系列產品來看，屏幕尺寸從早期 iPhone 4 的 3.5 英寸，到 iPhone 5s 的 4 英寸，iPhone 6/7/8 Plus 的 5.5 英寸，iPhoneX 的 5.8 英寸，可以看出尺寸絕對值幾乎不再增長。5.0-6.0 英寸屏幕占比已從 2016 年的 39%上升至 54%，而 6.0 英寸以上的則有所收窄。為了達到更好的屏幕效果及觀感，減小兩邊邊框區域以及上下功能區域的窄邊框方案成為 2017 年以來的潮流。

智能手機屏幕尺寸走勢

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iPhone系列屏幕尺寸概況

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部分全面屏手機列表

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　　后道模組自動化設備廣泛應用于顯示面板、觸控、指紋、攝像頭模組領域，顯示面板為最大市場。無論傳統 LCD 及新興 OLED 面板，均需要前、中、后三道工藝，前道制作背板驅動電極，中道完成液晶模組或發光材料的制作，后道為自動化的組裝和檢測。具體來看，后道工藝中，需要將顯示面板與驅動 IC、柔性電路板（也稱軟板或 FPC）等組件進行熱壓 bonding，同時面板還需要和偏光片、觸控模組、散熱層等進行貼合，對應的設備包括全自動 COG（chipon glass）、全自動 FOG（flexible printed circuits board on glass）、背光組裝機、ACF（anisotropicconductive film）貼附機、點膠機、粒子檢測機、偏貼機等。觸控模組本身同樣需要上述工藝，但是流程數少于面板，大約是 1-2 次 FOG，1-2 次的貼合；指紋、攝像頭模組則主要是 2-3 次FOG 工藝，點膠工藝精度要求相對較低，設備價值量顯著低于面板工藝中的同類產品。

顯示屏制作工藝流程圖

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　　LCD 和 OLED 后道工藝流程相似，后者減少背光模組以及偏光片組裝。后道工藝主要針對的是觸控顯示屏的模組工序，可以分為 bonding、點膠、貼合、檢測四大類。LCD 觸控顯示屏（外掛為例）工藝方面主要涉及偏光片貼合、ACF 貼附、COG/FOG、點膠、貼合、背光組裝、檢測等。OLED 觸控顯示屏（外掛為例）相對于 LCD 減少一層偏光片，同時也不需要背光模組。

LCD/OLED 觸控顯示屏后道工藝流程

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　　工藝升級：OLED/全面屏推動后道模組自動化設備價值量翻倍增長，更新頻率加快至 1 年，未來三年行業將迎爆發。隨著 2017 年 A 客戶 iPhone X 中應用 OLED 顯示屏，預計此新型屏幕技術將在未來三年大規模鋪開，各品牌廠商主流機型的更新頻率預計加快至半年到一年。相對于傳統 LCD 屏幕組裝線，OLED 組裝中所需后道設備要求更高，核心設備（bonding+貼合+點膠+檢測）價值量將從 4,000 萬元左右上升至約 8,000 萬元。全面屏方面，包括 A 客戶在內的全球主流手機廠商在 2017 年都推出了全面屏旗艦機，全面屏在智能機中的滲透率將從 2017 年的 6%增長至 2018 年的 50%，至 2021 年幾乎 90%的智能面板將轉為全面屏方案。其中的關鍵技術為對邊框的精密點膠以實現窄邊框的目的，邊框膠寬度從0.5mm 降至 0.3mm，對于點膠機的精度要求隨之提高。

LCD 與 OLED/全面屏后道核心設備價值量（單位：萬元）

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屏幕及觸控工藝技術進展圖

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LCD/OLED 觸控面板產線后道設備數量及價值概況

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　　自動化：后道組裝自動化趨勢明顯，有利于人工節省+產能提高。相較過去的半自動化生產模式，每臺自動組裝設備約可代替 3-5 名工人及 1 名產線管理人員，每臺自動檢測設備則可代替約 10 名工人及 2 名產線管理人員；再考慮到鑫三力相對于國外設備的成本優勢，人工節約+產能提高是下游廠商較為合理的選擇。

鑫三力主要銷售設備替代人工狀況

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　　市場廣闊，國產廠商有望借力 A 客戶影響提升設備滲透率。以 LCD 觸控顯示屏為例，涉及到的設備包括點膠機、貼合機、背光組裝設備、ACF 貼附機、FOG/COF 設備、偏貼設備、AOI 檢測機等，后道設備均為非標自動化，需要根據客戶的產品設計方案推演出所需工藝，再定制化相關設備。下游客戶主要為手機面板廠商如三星、LG、JDI、京東方、深天馬、信利等，觸控模組廠商 TPK、GIS、歐菲光、合力泰、富士康等。按照我們的測算，2018/2019/2020年后道核心設備市場規模將達 369/377/396 億元，而國內上市公司智云股份+聯得裝備+正業科技+精測電子+聯得裝備 2016 年營收總計為 15.20 億元，占比不到 10%，仍然有較大的國產化替代空間。下游客戶方面，2017 年智云股份，聯得裝備分別獲得 TPK、GIS 的 4.8/3.1 億元訂單，指向 A 客戶新機中 3DTouch 制程的 bonding 與點膠設備，智云在京東方、信利等面板廠商也實現了 0 到 1 的突破，AOI 檢測廠商精測電子于 Q3 正式獲得 A 客戶的供應商資格。我們認為，后道工藝由于其技術門檻相對較低，國產化設備有望通過成本及服務優勢最先實現國產化替代，智云、聯得、精測分別在各自領域切入 A 客戶供應鏈，側面驗證國產設備滿足技術要求，有望借助 A 客戶影響力加速提升國產設備在后道工藝中的滲透率。

后道設備下游情況

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　　OLED/全面屏+外掛觸控趨勢帶來后道模組自動化設備價值量翻倍增長。

　　OLED/全面屏工藝技術更加復雜，所需 bonding 等工藝次數提升，設備用量相應增加。以 on-cell 工藝為例，在搭載 on-cell 工藝的傳統 LCD 面板組裝過程中，分別需要觸控層 FPC、顯示層驅動 IC、顯示層 FPC、以及兩層 FPC 間共 4 次 bonding 工藝，貼合方面至上往下依次有蓋板玻璃、偏光片、觸控層、顯示層、偏光片、背光模組共 5 次工藝。而針對 OLED 柔性屏，驅動 IC 和 film、film 和顯示層、film 和手機主板、觸控層 FPC、觸控層和顯示層間均需要 1 次bonding，共計 5 次，貼合依次有蓋板玻璃、偏光膜、觸控層、顯示層、散熱層共 4 次工藝。而從普通屏轉換為全面屏的工藝中，由于邊框膠寬由 0.5mm 降至 0.3mm 左右，對于點膠機的精度要求更高，貼合次數也將相應增加 1-2 次。

搭載 on-cell 工藝的 LCD 和 OLED 觸控屏結構示意圖

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　　OLED/全面屏大趨勢下，外掛觸摸屏工藝有望重回主流，所需工藝次數及設備用量進一步提升。OLED 屏幕下由于驅動原理的制約，觸控無法做在顯示面板里面，只能采取 on-cell 和外掛式工藝，三星專攻 on-cell，而 2017 年 A 客戶新品 iPhone X 使用 OLED+外掛觸控技術。考慮到 on-cell 的壟斷及專利問題，以及 A 客戶的引領作用，外掛式觸控方案有望階段性重回主流。以典型 OLED+on-cell 和 OLED+外掛做對比：外掛工藝下，觸控層和 FPC，IC 和 film、film 和顯示層、film 和主板、觸控層和顯示層的 FPC 各需要一次 bonding，共計 5 次；貼合依次為蓋板玻璃、ITO×2、偏光膜、顯示層、散熱層共計 5 次工藝。on-cell 工藝下，觸控 FPC、IC 和 film、film 和顯示層、film 和主板、觸控和顯示層 FPC 間各需要一次 bonding，共計 5 次；貼合依次分別為蓋板玻璃、偏光膜、觸控層、顯示層、散熱層，共計 4 次工藝。同理，在對 in-cell工藝進行比較時，選取典型 LCD+in-cell 工藝，共計 bonding 工藝 2 次，貼合工藝 4 次。

搭載 on-cell、in-cell、外掛觸控工藝的面板示意圖

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不同方案 bonding、點膠、貼合工藝統計

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　　全面屏對應設備改進有限，看好柔性 OLED 屏產能釋放帶動后道設備升級換代。硬性OLED 屏和 LCD 屏中設備的重復度在 80%左右，20%需要替代；柔性 OLED 屏則相反，70-80%的設備需要更換和升級。現階段 LCD 全面屏結構上利用濾光片上極窄的 BM（Black Matric）區減小邊框寬度，其次利用 2.5D 蓋板玻璃的邊緣彎曲達到視覺上無邊框效果。OLED 技術下，由于沒有背光模組就無須考慮邊緣處的漏光，同時 OLED 自發光特性也無需考慮濾光片上 BM區的影響，只需考慮面板與中框的框膠以及面板布線區，具備更窄邊框甚至無邊框的潛能。設備方面，LCD全面屏主要改變的是更加精密的點膠工藝實現邊框變窄，端子部用 COF代替COG，貼合方面仍然使用 2D 貼合。而到柔性 OLED 工藝，COG、FOG 有望進一步升級為 COF/COP、FOF，貼合方面升級為柔性、3D 貼合設備。

屏幕演變過程中后道關鍵設備升級換代預測

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　　產業轉移大趨勢下國內 LCD 面板廠商漸成全球投資主力，主要面向大屏電視未來 3 年Capex 近 3,000 億元。2016-2019 年國內 LCD 產能將從 53 提升至 92 百萬平方米，3 年 CAGR 達 20.18%，占全球份額也將從 26%上升至 40%，超過韓國成為第一大市場。統計 2016 年以來國內外廠商的 LCD 擴產情況可以發現，國內投資額達到 2,300億元，而國外投資則僅為 670 億元。而從具體項目來看，擴產的 LCD 產線中 8.5 代及以上達到 2,800 億元，主要面向電視用大尺寸面板，8.5 代以下則僅為 165 億元，主要面向手機、平板等中小尺寸面板。

全球 LCD、OLED 市場規模（單位：億美元）

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LCD 產能分布預測

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2016 年以來國內外廠商 LCD 新建情況

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　　OLED借道手機市場全面爆發，未來 3 年全球 Capex 超 6,000 億元。OLED面板 2017 年市場規模將達 252 億美元，同比+63%，而在 2021 年將突破 400 億美元，5 年CAGR 將達 21%。為應對下游需求爆發，國內外面板大廠紛紛加大 OLED 的投資步伐，尤其是在中小尺寸 OLED 面板領域。國內廠商方面，京東方、深天馬、華星、和輝光電、信利等在內的大陸廠商投資計劃總計已達 2,880 億元；國外廠商則由三星、LGD 主導，2016 年以來計劃投資額已經達到 3,189 億元。由各廠商 OLED 生產線投產時間及轉產或新建生產線計劃推算，全球生產線投資將帶來約 4,000 億元設備需求并將在 2017-2019 三年中逐步釋放。

OLED 生產線投資成本對比

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AMOLED 各道設備價值量占比

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2016 年以來國內廠商 OLED 新建情況

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近三年國外廠商新建OLED情況

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　　從上游投資推算， LCD+OLED 未來 3 年驅動 1,000 億元后道模組自動化設備市場。目前LCD、OLED 面板下游用戶主要為電視和手機，由上述統計的產線投資情況可知，LCD 方面國內廠商在主導，主要針對電視，投資額達 2,835 億元，手機方面約為 165 億元； OLED 方面國內廠商主要針對于手機市場，投資額近 2,880 億元，外資廠商可獲得的對于手機端 OLED 投資額 2,865 億元，面向電視端則主要是 LGD，投資額為 324 億元。就后道模組設備而言，假設電視屏無觸控功能，手機端觸控滲透率達 100%，而手機端觸控技術目前有外掛式、OGS、on-cell、in-cell，其中 on-cell、in-cell 觸控方案由面板廠主導，外掛式、OGS 則觸控廠和面板廠均有參與可能，導致重復購買后道自動化設備來進行產線搭建，假設搭建產線時間跨度為 3 年，觸控廠、面板廠重復投資率為 1.5，后道設備投資占總投資額的 10%，我們測算得 LCD/OLED 投資帶動后道設備市場空間約為 3 年 1,000 億元。

2017年觸控技術出貨結構預測

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顯示屏后道設備行業市場規模預估（單位：億元）

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　　從下游手機+電視需求端看，2018/2019/2020 年后道核心設備（bonding+點膠+貼合+檢測）規模分別為 348/357/376 億元。手機方面，未來三年智能手機總量增速有所放緩，預計 2018/2019/2020 年手機出貨量為 15.88/16.48/17.11 億部。將智能機以 1500 元為界分為旗艦機和千元機，兩者 2017 年一季度銷量比約為 45：55，則預計旗艦機未來三年出貨量為 7.16/7.76/8.69 億部，假設此類手機后道設備更新頻率為每年一次，其余為非旗艦機，其后道模組設備更換頻率為三年一次。模組廠商單條產線出貨 451.8 萬臺/年，LCD/OLED 后道模組線核心設備價值量 0.41/0.78 億元，產能富裕率設為 2，可以計算得到 2018/2019/2020 年觸控顯示屏帶動的后道核心設備規模達 245/263/290億元。電視方面， 2016 年全球電視出貨量為 2.25 億臺，預計 2018/2019/2020 年出貨量在2.30/2.34/2.38 億臺，假設電視的后道組裝設備為 4 年一換，后道核心設備價值量為 2 億元，模組廠商單條產線出貨 226 萬臺/年，產能富裕率按 2 計，可以估算得電視所對應的后道核心設備需求量為 102/94/86 億元。最后可推算得 2018/2019/2020 年智能手機+電視顯示屏帶動的后道核心設備規模為 348/357/376 億元，總計三年后道核心設備需求達 1,081 億元。

　　3D-Touch模組帶動后道設備兩年近 40 億元市場空間。A 客戶公司于 2015 年底推出的iPhone 6S 搭載了 3D-Touch 觸控功能，目前除中興天機系列，擁有 3D-touch 觸控功能的還有AppleWatch、MacBook、華為 MateS、P9、金立 S8 等，功能覆蓋率有望在 A 客戶公司的帶動下得到實質性的提升。相對于先前針對 LCD 的 3D-Touch 觸控模塊，2017 年推出的 iPhone8是基于 OLED 的功能模塊，其單機模組價格從 9 美元上升至 15 美元以上。相應的，觸控龍頭廠商 GIS、TPK 2017 年資本支出預計達 70/47 億元，其中在 3D-Touch 制程方面將分別投入約 23/37.6 億元，假設 60%用于設備投資，并且在 2 年逐步釋放，則其貢獻的后道設備市場空間約為 20 億元/年。

　　指紋識別模組和攝像頭模組帶動五年后道設備市場 35 億元。我國手機指紋識別模組將從 2015年的不到 3億顆上升至 2020年的 12億顆，5 年 CAGR 達到 32%，假設一條指紋識別模組產線年產能達 6KK，則 2016 年國內已有產線 100 條，達到 2020 年產能需新增產線 100 條，假設一條產線配置 FOG 設備 3 臺，檢測設備 1 臺，按單價 400/100 萬元記，未來 5 年新增市場達 15 億元。攝像頭模組方面，產能從 2015 年的 25.9 億顆上升至 2020年的 39.4 億顆，5 年 CAGR 為 8.7%，按一套攝像頭模組產線年產能 9KK 記，需新增產線 150條，則未來 5 年新增設備市場達 20 億元。

攝像頭模組產量（單位：億顆）

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指紋識別模組產量（單位：億顆）

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　　OLED 產線后道核心設備市場三年 CAGR 達 28%。OLED、3D-touch產線中 bonding/貼合/點膠單價為 500/500/325 萬元，檢測有 AOI 設備和普通檢測設備，假設均價約 200 萬元/臺。LCD 產線 bonding/貼合/點膠單價為 160/308/210 萬元，檢測設備均價125 萬元/臺，電視產線設備價值為按 LCD 產線設備 5 倍計，指紋攝像頭模組 bonding/點膠單價 160/60 萬元，檢測設備總價 400 萬元。按 OLED、LCD、3D-Touch、指紋攝像頭模組、電視五類設備產線需求倒推計算，并且考慮設備逐年 90-95%折價，可以測算得 OLED 產線后道核心設備（bonding+貼合+點膠+檢測）2018/2019/2020 年市場空間達 139/183/234 億元，3年 CAGR 為 28%。五類設備產線帶動的后道設備市場空間三年達 1,140 億元，其中 bonding：貼合：點膠：檢測=24:34:23:19，各設備三年總市場空間分別為 275/388/258/220 億元。推算到 2020 年，OLED 產線帶動的后道設備市場占比將達 60%，LCD 方面則降至 14%。

各產線后道核心設備價值量概況（單位：萬元）

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OLED/LCD后道核心設備市場（單位：億元）

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后道核心設備逐年市場空間（單位：億元）

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后道核心設備市場空間比例

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2020 年各產線后道核心設備價值量對比

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