從CCL 結構可以看出，其上游原材料為銅箔、玻璃纖維布、樹脂等材料。下游為 PCB，終端產品則分布在集成電路各行各業，包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通訊、計算機、工業控制、家用電器、高級兒童玩具等電子產品。

　　國內技術落后：我國覆銅板起步較晚，1978 年后開始大規模引進國外技術，到目前國內CCL 產值穩居世界第一。但是 CCL 高端產品。依然掌握在歐美和日本生產幾家公司手中，如 ISOLA，HITACHI，ROGERS，PANASONIS，MGC 等公司，掌握新型低介電常數覆銅板、低熱膨脹系數封裝基板用覆銅板、無鹵化覆銅板、帶載封裝薄型連續法生產 FR-4 覆銅板等先進技術。

　　同時生產設備如真空壓機、液壓沖床等精密設備絕大部分依賴進口；上游原材料如玻纖布、有機纖維無紡布、高性能樹脂等質量穩定較世界先進水平也有一定差距。所以目前國內與美日等覆銅板強國技術差距較大，產品性能也屬于中低端產品，附加值低。

國內覆銅板發展歷程

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國內覆銅板發展模式

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　　國內覆銅板行業依然處于低附加值階段。從 2008 年到 2016 年 11 月，國產覆銅板價格從 2008 年 3 月的 5.72 美元/千克增長為 2017 年 2 月的 6.42 美元/千克，而同期國外覆銅板從 7.04 美元/千克增長為 12.01 美元/千克。進口價格增長了 70.59%，而國內出口價格僅僅增長為 12.23%，價格差異進一步拉大，國外產品依然牢牢把控著高端市場。

國內進出口（印刷電路用）覆銅板價格

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