一、印制電路板（PCB）簡介

　　印制電路板，也稱為印刷電路板，英文名稱為 Printed Circuit Board（簡稱PCB） 。印制電路板是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點間連接及印制元件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸作用。印制電路板是組裝電子零件用的基板，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵互連件，也是電子元器件電氣連接的提供者，絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備，被稱為“電子產(chǎn)品之母”。印制電路板的制造品質(zhì)，不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競爭力， 其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。

　　印刷線路板產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括玻璃纖維布、銅箔、環(huán)氧樹脂等原材料的生產(chǎn)及覆銅板的生產(chǎn)。下游為各類電子產(chǎn)品的生產(chǎn)，包括計算機、通信設(shè)備、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、航空航天等行業(yè)。印刷線路板產(chǎn)業(yè)鏈具體流程如下圖所示：

PCB產(chǎn)業(yè)鏈流程

　　覆銅板（CCL）是制作印制電路板的基本材料，也常稱為基材，是將玻璃纖維布或其它增強材料浸以樹脂、一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成。覆銅板肩負(fù)著印制電路板的導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功效，印制電路板的性能、品質(zhì)、可加工性、制造成本等都與覆銅板及其所用的增強材料有較大關(guān)系。

　　制作覆銅板最常用的增強材料為玻璃纖維布，也可用紙、金屬、陶瓷等其他材料做增強材料。 以玻璃纖維布為增強材料制作的覆銅板稱為玻璃纖維布基覆銅板（簡稱“玻纖布基板”） ，相應(yīng)的印制電路板稱為玻璃纖維布基印制電路板；以紙為增強材料制作的覆銅板稱為紙基覆銅板（簡稱“紙基板”） ，相應(yīng)的印制電路板稱為紙基印制電路板。以此類推，使用某種增強材料制作的覆銅板和印制電路板就可稱為“某材料基板”和“某材料基印制電路板”。另外，還有同時采用兩種不同增強材料的覆銅板和印制電路板 （在基材的表面層和芯層采用兩種不同的增強材料） ，稱為復(fù)合基覆銅板和復(fù)合基印制電路板。

　　二、印制電路板（PCB）分類及主要應(yīng)用

　　PCB 產(chǎn)品種類眾多，存在多種不同的分類方式，目前比較通用的方法是根據(jù)基材材質(zhì)、導(dǎo)電圖形層數(shù)、下游應(yīng)用行業(yè)或產(chǎn)品等幾個方面進行劃分。

　　（1） 根據(jù)基材材質(zhì)分類

　　根據(jù)基材材質(zhì)的柔軟性特征，PCB 可分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板。 剛性板，也稱為硬板，是由不易彎曲、具有一定強韌度的剛性基材制成的印制電路板。玻纖布基板、紙基板、復(fù)合基板、陶瓷基板、金屬基板（如：鋁基板） 、熱塑性基板等都屬于剛性基材。剛性板具有一定抗彎能力，可以為附著其上的電子元件提供一定的支撐。剛性板目前在 PCB 產(chǎn)品中占主導(dǎo)地位，在各類電子產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用。

　　撓性板，也稱為柔性板、軟板，是由柔性基材制成的印刷線路板。聚酰亞胺基板、聚酯基板等都屬于撓性基材。撓性板可根據(jù)安裝要求將其彎曲，便于電器部件的組裝。撓性板一般用于移動、折疊、彎曲等特殊部位。 剛撓結(jié)合板，簡稱剛撓板，是剛性板和撓性板的結(jié)合，在一塊印制板上同時包含一個或多個剛性區(qū)和撓性區(qū)，剛性板和撓性板有序地層壓在一起組成，并以金屬化孔形成電氣連接。剛撓結(jié)合板的剛性區(qū)由剛性基材（如：玻纖布基等）制作，撓性區(qū)由柔性基材（如：聚酰亞胺基等）制作。剛撓結(jié)合板既可以提供剛性的支撐作用，又具有撓性板的彎曲特性，能夠滿足三維組裝需求。剛撓板主要用于軍工、通信設(shè)備、計算機、醫(yī)療電子、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域。PCB根據(jù)基材柔軟性分類

　　（2）根據(jù)導(dǎo)電圖形層數(shù)及技術(shù)特性分類

　　根據(jù)導(dǎo)電圖形層數(shù)，一般可以將 PCB可分為單面板、雙面板和多層板。 單面板是最基本的 PCB，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。雙面板是在基板兩面都形成導(dǎo)體圖形的 PCB。多層板是有四層或四層以上導(dǎo)電圖形的印制電路板。

　　傳統(tǒng)的多層板通常使用數(shù)片單面或雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層（半固化片）后壓合而成。多層板的層數(shù)就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)。多層板的層數(shù)越多，技術(shù)層次也越高，對下游電子產(chǎn)品的技術(shù)支持能力也越強。隨著電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小化發(fā)展日益明顯，多層板也逐漸向高層化、高精度、高密度等方向發(fā)展，并且出現(xiàn)了各種特殊的新型多層板，如HDI 板、IC封裝基板等。

　　HDI 板是高密度互連（High Density Interconnect）印制電路板的簡稱，也稱為微孔板或積層板。HDI 是印制電路板技術(shù)的一種，是隨著電子技術(shù)更趨精密化發(fā)展演變出來用于制作高精密度電路板的一種方法，可實現(xiàn)高密度布線。HDI板一般采用積層法制造， 以傳統(tǒng)的多層板為芯板， 再逐層疊加絕緣層和線路層 （也即“積層”） ，并采用激光打孔技術(shù)對積層進行打孔導(dǎo)通，使整塊印刷電路板形成了以埋、盲孔為主要導(dǎo)通方式的層間連接。相較于傳統(tǒng)多層板，HDI 板可大幅度提高板件布線密度，實現(xiàn)印制板產(chǎn)品的高密度化、小型化、功能化發(fā)展。

　　IC封裝基板(IC Package Substrate) 又稱為 IC封裝載板、IC封裝襯底，是半導(dǎo)體芯片封裝的必要載體。傳統(tǒng)的 IC（集成電路）封裝是采用導(dǎo)線框架作為 IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或四周。隨著IC封裝技術(shù)的發(fā)展，引腳數(shù)量的增多(超過300 個以上引腳)、布線密度的增大、基板層數(shù)的增多，使得傳統(tǒng)的QFP等封裝形式在其發(fā)展上有所限制。20世紀(jì)90年代中期一種以 BGA、CSP 為代表的新型 IC封裝形式問世，隨之也產(chǎn)生了一種半導(dǎo)體芯片封裝的必要新載體，即 IC 封裝基板。IC 封裝基板通常使用傳統(tǒng)多層板或HDI 板為基礎(chǔ)制作而成。近年來 IC 封裝基板的應(yīng)用領(lǐng)域迅速擴大，成為生產(chǎn)量高速發(fā)展的一類 PCB 品種。

　　基于 HDI 板、IC封裝基板等新型產(chǎn)品的特殊性，業(yè)內(nèi)通常將 HDI 板、IC 封裝基板與傳統(tǒng)的多層板區(qū)分開來，進行單獨歸類。從而將PCB產(chǎn)品分為單面板、雙面板、傳統(tǒng)多層板(或稱“常規(guī)多層板”)、HDI 板、IC封裝基板，而且在無特別說明的情況下，“多層板”通常特指“傳統(tǒng)多層板”。本文以下的市場分析中將采用該慣例。

PCB根據(jù)導(dǎo)電圖形層數(shù)及技術(shù)特性分類

　　下表展示了當(dāng)前各類型 PCB產(chǎn)品在不同電子產(chǎn)品領(lǐng)域中的使用程度。

　　注：1、Prismark 的研究統(tǒng)計中，將撓性板單獨分類，其余產(chǎn)品類型均指剛性板；

　　2、*號數(shù)量代表產(chǎn)品的使用程度；其中“*”代表使用率低，“*****”代表使用率極高，“-”

　　代表極少使用或不使用。

　　（3）根據(jù)應(yīng)用行業(yè)或產(chǎn)品分類

　　PCB 也可以根據(jù)下游應(yīng)用領(lǐng)域的不同，分為消費用板、通信用板、工業(yè)用板、醫(yī)療用板、航天軍事用板等類別；或者根據(jù)下游具體應(yīng)用產(chǎn)品不同，可分為如：電視板、電腦板、電源板、手機板、芯片封裝板、汽車板、LED板等。

　　（二）印制電路板行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

　　三、全球市場發(fā)展?fàn)顩r

　　（1）全球PCB 市場概況

　　PCB 始于 1936 年，1943 年美國將該項技術(shù)大量應(yīng)用于軍方產(chǎn)品，1948 年起用于商業(yè)用途。 自二十世紀(jì)五十年代中期起， 印刷電路板技術(shù)開始被廣泛采用。目前，PCB的應(yīng)用已經(jīng)深入到計算機、通信、汽車電子、消費電子、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制、航空航天等各種電子系統(tǒng)領(lǐng)域中。PCB 的制造品質(zhì)，不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競爭力，其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。

　　過去幾十年來，全球電子信息產(chǎn)業(yè)的長足進步帶動了 PCB 市場規(guī)模的不斷擴大，根據(jù)世界電子電路理事會的統(tǒng)計，全球 PCB 產(chǎn)值從 2000 年的 426.42 億美元增長到 2014 年的 601.49 億美元。

全球 PCB 產(chǎn)值變化情況（億美元）

數(shù)據(jù)來源：公開資料、智研咨詢整理

　　縱觀PCB的發(fā)展歷史，二十世紀(jì)五十年代以來全球PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了由“歐美主導(dǎo)”轉(zhuǎn)為“洲主導(dǎo)”的發(fā)展變化。最早是由歐美主導(dǎo)，后來日本加入主導(dǎo)行列,形成美、歐、日共同主導(dǎo)的格局。進入二十一世紀(jì)后，亞洲地區(qū)由于下游電子整機產(chǎn)業(yè)的逐步發(fā)展及相對低廉的勞動力成本，吸引了越來越多PCB廠商的投資，歐美PCB產(chǎn)業(yè)大量外遷，全球PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲轉(zhuǎn)移，逐漸形成了以亞洲（尤其是中國大陸）為中心、其它地區(qū)為輔的新格局。根據(jù)世界電子電路理事會的統(tǒng)計，2000-2013年，美洲、歐洲、日本PCB產(chǎn)值在全球的占比不斷下降，美洲從2000年的26%下降到2014年的5.12%，歐洲從2000年的16%下降到2014年的4.46%， 日本從2000年的29%下降到2014年的9.96%。 與此同時， 亞洲其他地區(qū) （除
日本）的PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模則迅速提高，其中中國大陸的占比從2000年的9.83%左右上升到2014年的44.93%，是全球PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的中心。

2000-2013 年全球 PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢及區(qū)域分布情況

數(shù)據(jù)來源：公開資料、智研咨詢整理

　　全球PCB產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移的原因，一方面是因為與發(fā)達國家相比，中國大陸具有較大的勞動力成本優(yōu)勢； 另一方面是因為中國大陸電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴大，成為全球主要的電子整機產(chǎn)品制造基地之一，可以為PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供巨大的市場支持；而且中國大陸具備較好的技術(shù)能力和基礎(chǔ)配套設(shè)施，可以承接PCB產(chǎn)業(yè)的大規(guī)模轉(zhuǎn)移。

　　在目前全球經(jīng)濟不景氣的背景下， 以中國大陸為代表的亞洲地區(qū)所具有的成本優(yōu)勢和市場優(yōu)勢更加顯著。因此，未來PCB產(chǎn)業(yè)向中國大陸及其他發(fā)展中國家轉(zhuǎn)移的趨勢仍將持續(xù)，全球PCB產(chǎn)業(yè)以亞洲（尤其是中國大陸）為中心格局將會得到進一步加強。

　　（2） 全球 PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及應(yīng)用分布

　　從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，當(dāng)前 PCB 市場中多層板仍占主流地位，HDI 板、封裝基板、撓性板等新型產(chǎn)品，得益于電子產(chǎn)品“輕、薄、短、小”的發(fā)展趨勢，過去十幾年也得到了迅速發(fā)展， 成為重要的 PCB產(chǎn)品類型。 根據(jù) WECC 統(tǒng)計數(shù)據(jù)， 2014年多層板產(chǎn)值為 232 億美元，占 PCB 總產(chǎn)值的 38.57%；單、雙面板產(chǎn)值 61.47億美元，占 PCB總產(chǎn)值的 10.22%；HDI 板產(chǎn)值 93.39 億美元，占PCB總產(chǎn)值的15.53%； 封裝基板產(chǎn)值83.10億美元， 占PCB總產(chǎn)值的13.82%； 撓性板產(chǎn)值111.63億美元，占 PCB總產(chǎn)值18.56%。

2014 年全球 PCB產(chǎn)品種類占比

數(shù)據(jù)來源：公開資料、智研咨詢整理

　　預(yù)計，未來一段時間，多層板仍將保持首要的市場地位，市場規(guī)模保持一定的增長，為 PCB 產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展提供重要支持。HDI 板、封裝基板、撓性板等新型產(chǎn)品也有望延續(xù)快速增長的趨勢，在 PCB產(chǎn)業(yè)中的地位得到進一步提高。 在下游應(yīng)用方面，計算機及周邊、通信、半導(dǎo)體封裝、消費電子是 PCB 最大的四個應(yīng)用領(lǐng)域。2014 年這四個領(lǐng)域合計占 PCB總需求的 84.49%。其中計算機及相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域市場份額最大，占 30.31%；通信領(lǐng)域居第二，市場份額為27.00%。預(yù)計，隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，PCB 的應(yīng)用將進一步深化和延伸，各市場領(lǐng)域的應(yīng)用規(guī)模都會不斷擴大。

2014 年全球 PCB產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域分布

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　　四、國內(nèi)市場發(fā)展?fàn)顩r

　　（1）國內(nèi)PCB 市場概況

　　我國是電子產(chǎn)品制造大國，在全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢下，我國因內(nèi)需市場潛力巨大，并具有生產(chǎn)成本的比較優(yōu)勢，吸引了大量PCB企業(yè)投資。一方面外資企業(yè)大量向中國轉(zhuǎn)移、新增產(chǎn)能，另一方面本土內(nèi)資企業(yè)也加速擴大產(chǎn)能，國內(nèi)PCB行業(yè)投資始終火熱，促進了我國PCB行業(yè)的爆發(fā)式增長。根據(jù)世界電子電路理事會統(tǒng)計， 2000-2014年， 我國PCB產(chǎn)值從41.93億美元增長到270.22億美元（人民幣1,660億元），年復(fù)合增長率達到14.23%，增長速度遠高于全球整體水平。2000年以來，除2009年受金融危機影響產(chǎn)值略有下降外，其余年份均實現(xiàn)了較大的增長。我國已經(jīng)成為全球最大PCB生產(chǎn)國，也是目前全球所能夠提供PCB產(chǎn)能最大最完整的地區(qū)之一。

2000-2014 年中國 PCB產(chǎn)值增長趨勢（億美元）

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　　在產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速擴大的同時，我國PCB產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平也得到了很大的發(fā)展。2014年我國PCB產(chǎn)品中多層板占50.92%、單/雙面板占7.59%、HDI板占18.64%撓性板占19.35%、封裝基板占2.5%、剛撓板占0.98%。多層板占據(jù)穩(wěn)固的主導(dǎo)地位，HDI板和撓性板的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平也得到了很大的提高，但封裝基板和剛撓板的產(chǎn)品比例則仍然很小，表明我國這兩類產(chǎn)品的發(fā)展還有所欠缺。

2014 年中國 PCB產(chǎn)品構(gòu)成

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　　整體而言，我國PCB行業(yè)的發(fā)展仍存在一定的不足。與國外企業(yè)比較，我國PCB企業(yè)的單家規(guī)模還不夠大，產(chǎn)品的附加值還不夠高，技術(shù)及管理水平還有差距。2007年起，我國政府開始推行全國性的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整政策，以進出口貿(mào)易法規(guī)等來進行國家未來發(fā)展重點的轉(zhuǎn)型，推動產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的升級。同時，2008年金融危機爆發(fā)后，歐美國家的消費能力大幅下降，國際品牌廠商開始搜尋國際上其他新興的消費市場，我國巨大的市場消費潛力也吸引了許多國際品牌商的進駐。在多重因素的推動下，我國正開始由“世界工廠”轉(zhuǎn)型為“世界市場”，目前也正是我國印制電路板企業(yè)加快發(fā)展和提升自我的“黃金時期”。
隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴大和技術(shù)水平的不斷發(fā)展， 我國PCB行業(yè)的國際地位也在不斷提高。作為全球最大的PCB生產(chǎn)地區(qū)，我國有權(quán)利也有責(zé)任和義務(wù)更多地承擔(dān)引領(lǐng)全球PCB行業(yè)發(fā)展的重任。目前中國印制電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）已經(jīng)參加了中日韓三國總理倡導(dǎo)的“東北亞標(biāo)準(zhǔn)合作論壇”， 并且與日本電子電路行業(yè)協(xié)會（JPCA）、韓國電子電路行業(yè)協(xié)會（KPCA）共同組成了“CJK印制電路標(biāo)準(zhǔn)化工作組”。CPCA正努力與KPCA、JPCA一起開展標(biāo)準(zhǔn)化事務(wù)的合作，共同開發(fā)適應(yīng)于東北亞范圍乃至全球通用的印制電路板標(biāo)準(zhǔn)。未來，中國有望與日本、韓國等共同主導(dǎo)全球PCB行業(yè)的發(fā)展。

　　（2）國內(nèi) PCB產(chǎn)業(yè)分布格局

　　目前，我國已經(jīng)形成了以珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)為核心區(qū)域的 PCB 產(chǎn)業(yè)聚集帶。近年來，隨著沿海地區(qū)勞動力成本的上升，部分 PCB 企業(yè)開始將產(chǎn)能遷移到基礎(chǔ)條件較好的中西部城市，如安徽的銅陵、湖南的長沙、湘潭、江西的鷹潭、吉安、四川的遂寧等。珠三角、長三角地區(qū)由于具備人才優(yōu)勢、經(jīng)濟優(yōu)勢、以及完善的產(chǎn)業(yè)鏈配套環(huán)境，預(yù)計，未來仍將保持 PCB 行業(yè)的領(lǐng)先地位，并不斷向高端產(chǎn)品和高附加值產(chǎn)品方向發(fā)展。中西部地區(qū)由于 PCB 企業(yè)的內(nèi)遷，也將逐漸成為我國PCB 行業(yè)的一個重要基地。因此，未來我國 PCB 產(chǎn)業(yè)可能形成如下的新的分布格局：以珠三角、長三角作為高端 PCB 制造和設(shè)備、材料的研發(fā)、物流總部基地；以長江沿岸的包括重慶、四川、湖北、安徽等有世界五百強電子企業(yè)為龍頭的二小時經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)帶；以北方大連為龍頭的環(huán)渤海灣經(jīng)濟圈；以及港珠澳大橋通車后的粵西北加工區(qū)。

　　（3） 我國 PCB產(chǎn)品進出口情況

　　隨著全球 PCB產(chǎn)業(yè)重心向我國的轉(zhuǎn)移，我國 PCB產(chǎn)品的進出口數(shù)量都逐年增長。根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計，2015 年我國 PCB進口金額達到 121.46 億美元，出口金額達到 140.26 億美元。

2010-2015 年我國 PCB產(chǎn)品進出口情況（億美元）

數(shù)據(jù)來源：公開資料、智研咨詢整理

　　從進出口數(shù)據(jù)來看， 2014 年我國進出口總額高達 272.78億美元， 占全球 PCB總產(chǎn)值的 45.39%，體現(xiàn)了我國在全球PCB 市場中的重要地位。我國 PCB產(chǎn)品每年的進出口數(shù)量都很大，一方面說明我國是國際 PCB 市場的重要供應(yīng)地區(qū)；另一方面也說明我國 PCB 產(chǎn)業(yè)存在一定的結(jié)構(gòu)性矛盾，需要進口大量產(chǎn)品以滿足國內(nèi)下游電子產(chǎn)品制造的需求。

　　五、行業(yè)競爭格局及行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)

　　1、國際市場競爭格局

　　全球 PCB 生產(chǎn)主要集中在中國大陸、日本、臺灣、韓國四個地區(qū)，美國和歐洲則保留了部分高端產(chǎn)品的生產(chǎn)。從產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平來看，日本是全球最大的高端 PCB生產(chǎn)地區(qū)，產(chǎn)品以高階 HDI 板、封裝基板、高層撓性板為主，產(chǎn)品技術(shù)層次不斷向高難度化發(fā)展。美國保留了高復(fù)雜性 PCB 的研發(fā)和生產(chǎn)，產(chǎn)品以高端多層板為主，主要應(yīng)用于軍事、航空、通信應(yīng)用等領(lǐng)域，美國仍是全球最大的18 層以上多層板產(chǎn)地。韓國和臺灣高端產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)也得到了很大的突破，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也逐漸向高技術(shù)、高附加值產(chǎn)品領(lǐng)域發(fā)展，生產(chǎn)的產(chǎn)品中 HDI 板、封裝基板占了很高的比重，目前韓國、臺灣和日本一起掌握了全球絕大部分封裝基板的生產(chǎn)。相對而言，中國大陸的產(chǎn)品整體技術(shù)水平與美國、日本、韓國、臺灣相比還存在一定的差距。但近年來，隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的快速擴張，中國大陸 PCB產(chǎn)業(yè)的升級進程也得到了加快，高端多層板、撓性板、HDI 板等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力實現(xiàn)了很大的提高。

　　2、國內(nèi)市場競爭格局

　　我國 PCB 市場巨大的發(fā)展空間吸引了大量國際企業(yè)的進入，絕大部分世界知名 PCB 生產(chǎn)企業(yè)都在我國建立了生產(chǎn)基地，并在積極擴張。目前，我國 PCB市場形成了臺資、港資、美資、日資、韓資以及本土內(nèi)資企業(yè)多方共同競爭的格局。其中，外資企業(yè)普遍投資規(guī)模較大，生產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)品專業(yè)性都有一定優(yōu)勢；內(nèi)資企業(yè)數(shù)量眾多，但企業(yè)規(guī)模和水平與外資企業(yè)相比仍存在一定差距。

　　據(jù)統(tǒng)計， 我國大約有 PCB企業(yè) 1500 家。 目前， 國內(nèi)市場競爭激烈，大規(guī)模企業(yè)集中占有市場份額較高，中小企業(yè)較為分散。2014 年，入選“中國印制電路行業(yè)百強企業(yè)排行榜”的銷售收入 1 億元以上的企業(yè)達 122 家，合計銷售收入 1,469.08億元，占全國 PCB總銷售額的88.50%。 我國本土內(nèi)資企業(yè)的發(fā)展水平仍相對不足，與我國 PCB 行業(yè)的發(fā)展地位不相適應(yīng)。未來相當(dāng)長的時期內(nèi)，我國仍然是全球PCB 產(chǎn)業(yè)投資與轉(zhuǎn)移的重要目的地。為此，我國企業(yè)必須拓寬融資渠道，通過規(guī)模化發(fā)展不斷提高技術(shù)水平、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升企業(yè)綜合實力和市場占有率，以應(yīng)對國內(nèi)外市場競爭。為了增加企業(yè)融資渠道，提高企業(yè)發(fā)展水平和競爭能力，我國不少 PCB 企業(yè)開始尋求上市。

國內(nèi) PCB 上市企業(yè)簡介

　　六、行業(yè)利潤水平變動趨勢及變動原因

　　PCB 市場容量較大，參與的企業(yè)數(shù)量較多，分工精細(xì)。PCB生產(chǎn)企業(yè)不僅為客戶提供具體產(chǎn)品，而且產(chǎn)品中蘊含了較多的技術(shù)、服務(wù)，各企業(yè)的具體利潤水平與其所提供的產(chǎn)品類型、客戶狀況、上下游環(huán)境及企業(yè)自身條件等因素密切相關(guān)。
其一，從產(chǎn)品類型和技術(shù)難度分析，封裝基板、HDI 板、撓性板等類型產(chǎn)品由于技術(shù)難度大，市場需求增長迅速，其利潤水平比普通產(chǎn)品要高。

　　其二，從下游客戶角度分析，客戶產(chǎn)品要求高則相應(yīng)的 PCB供應(yīng)商利潤水平也較高。比如，汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、高端消費電子等行業(yè)等客戶由于對產(chǎn)品精密度要求較高，產(chǎn)品工藝技術(shù)較復(fù)雜且品種多變，使得服務(wù)該領(lǐng)域客戶的PCB 企業(yè)能夠獲取的利潤率相對較高。另外，大型知名企業(yè)（尤其是國際知名品牌）對產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)要求很高，對 PCB 供應(yīng)商的挑選也很嚴(yán)格，因此，大型知名企業(yè)的 PCB供應(yīng)商的利潤水平會比普通 PCB生產(chǎn)企業(yè)高。

　　其三，從上下游環(huán)境分析，PCB企業(yè)的利潤水平會因上游原材料價格和下游市場需求情況的變化而波動。在原材料方面，原材料成本一般占 PCB生產(chǎn)成本的70%左右，上游原材料價格水平?jīng)Q定PCB 生產(chǎn)成本。在下游市場方面，下游電子產(chǎn)品的市場波動決定 PCB 產(chǎn)品需求和價格水平。2008年下半年到2009年，受金融危機影響，下游電子產(chǎn)品需求嚴(yán)重下降導(dǎo)致 PCB需求疲軟，價格下降，行業(yè)整體利潤率下調(diào)。2010 年以來，電子產(chǎn)品市場需求復(fù)蘇，逐漸帶動了PCB行業(yè)利潤率的上升。

　　此外，由于PCB 產(chǎn)品通常具有根據(jù)客戶需求設(shè)計的非標(biāo)性特征，因此企業(yè)自身的技術(shù)水平等條件也會對其利潤水平產(chǎn)生較大影響。綜合技術(shù)水平實力強的企業(yè)可以通過PCB 產(chǎn)品設(shè)計優(yōu)化、技術(shù)工藝研發(fā)、生產(chǎn)流程組織、優(yōu)化資源配置等方法提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本，從而獲得更大的利潤率。

　　七、影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素

　　1、有利因素

　　（1）國家產(chǎn)業(yè)政策支持

　　電子信息制造業(yè)是國民經(jīng)濟的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是加快工業(yè)轉(zhuǎn)型升級及國民經(jīng)濟和社會信息化建設(shè)的技術(shù)支撐與物質(zhì)基礎(chǔ)， 是保障國防建設(shè)和國家信息安全的重要基石。印制電路板（PCB）制造業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)和重要組成部分，得到了我國政府的高度重視和大力支持。 《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和 2020 年中長期規(guī)劃綱要》 、 《國家重點支持的高新技術(shù)領(lǐng)域目錄》 、 《鼓勵進口技術(shù)和產(chǎn)品目錄》 、 《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2011年） 》 （2013年修正） 、 《當(dāng)前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點領(lǐng)域指南（2011年） 》 、 《工業(yè)轉(zhuǎn)型升級規(guī)劃（2011-2015年） 》 、 《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》 、 《外商投資產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)目錄（2015 年修訂） 》 、 《電子信息制造業(yè)“十二五”規(guī)劃》等政策都將 PCB行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品列為重點發(fā)展對象。2012 年制定的《電子基礎(chǔ)材料和關(guān)鍵元器件“十二五”規(guī)劃》則明確提出“到 2015 年我國印制電路行業(yè)實現(xiàn)銷售收入1700 億元”、“加強高密度互連板、特種印制板、LED 用印制板的產(chǎn)業(yè)化，研發(fā)印制電子技術(shù)和光電印制板并推動產(chǎn)業(yè)化”等目標(biāo)。在國家政府的大力支持下，我國 PCB 行業(yè)將得到進一步的發(fā)展壯大。

　　（2）電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展

　　電子信息產(chǎn)業(yè)是當(dāng)今世界社會和經(jīng)濟發(fā)展的重要推動力量， 世界主要國家都將電子信息產(chǎn)業(yè)作為重點發(fā)展的支柱性產(chǎn)業(yè)。近幾十年來，全球電子信息產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模大幅擴張，極大地帶動了 PCB 行業(yè)的發(fā)展。根據(jù) Prismark 統(tǒng)計，2014年全球電子整機市場規(guī)模達到1.75 萬億美元，預(yù)計到 2019 年將增長到2.09 萬億美元。計算機、通信、消費電子、汽車工業(yè)、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模都會實現(xiàn)不同程度的增長。尤其是智能手機的迅猛發(fā)展將會給 PCB 企業(yè)帶來巨大的商機。

全球電子整機產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長趨勢（億美元）

數(shù)據(jù)來源：公開資料、智研咨詢整理

　　我國電子信息產(chǎn)業(yè)近十年來更是保持了持續(xù)快速的發(fā)展趨勢。 根據(jù)工信部統(tǒng)計，2015 年我國電子信息制造業(yè)實現(xiàn)收入11.13 萬億元。手機、計算機、彩電、集成電路等主要產(chǎn)品產(chǎn)量分別達到 18.13 億部、3.14 億臺、1.45 億臺和 1087.2 億塊，手機、計算機和彩電產(chǎn)量占全球出貨量的比重均超過 50%，穩(wěn)據(jù)世界第一。在國家政策扶持、經(jīng)濟轉(zhuǎn)型等因素的帶動下，我國電子信息產(chǎn)業(yè)仍有望保持持續(xù)快速的發(fā)展趨勢。

中國電子信息制造業(yè)銷售收入增長情況（億元）

數(shù)據(jù)來源：公開資料、智研咨詢整理

　　國內(nèi)外電子信息產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展是 PCB 行業(yè)不斷發(fā)展的重要基礎(chǔ)。盡管電子產(chǎn)品的市場需求在短期內(nèi)會受到宏觀經(jīng)濟的影響， 但長遠來看仍將會保持不斷發(fā)展進步的趨勢，從而為 PCB行業(yè)帶來不斷發(fā)展的動力。

　　（3）PCB 產(chǎn)業(yè)繼續(xù)向我國轉(zhuǎn)移

　　我國電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展及在全球的重要地位，為我國 PCB 行業(yè)的發(fā)展提供了巨大的市場需求和顯著的區(qū)位優(yōu)勢。2000 年以來，國際知名PCB企業(yè)紛紛在我國投資建廠，推動了我國PCB產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，全球 PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向我國轉(zhuǎn)移，我國逐漸成為全球 PCB 制造中心。基于我國巨大的市場需求潛力和不斷完善的產(chǎn)業(yè)鏈配套水平，未來較長一段時期內(nèi)，全球 PCB 產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移的趨勢仍將延續(xù)，為我國 PCB行業(yè)的進一步提升和發(fā)展提供有利環(huán)境。

　　（4）我國行業(yè)組織積極參與國際標(biāo)準(zhǔn)制定

　　2011年中國印制電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）日本電子電路行業(yè)協(xié)會（JPCA）、韓國電子電路行業(yè)協(xié)會（KPCA）共同組成了“CJK印制電路標(biāo)準(zhǔn)化工作組”。CPCA、KPCA、JPCA一起開展標(biāo)準(zhǔn)化事務(wù)的合作，共同開發(fā)適應(yīng)于東北亞范圍乃至全球通用的印制電路板標(biāo)準(zhǔn)，并期望“CJK標(biāo)準(zhǔn)”今后能替代美國的“IPC標(biāo)準(zhǔn)”，占領(lǐng)PCB行業(yè)發(fā)展的至高點，體現(xiàn)出中日韓在世界電子電路、印制電路行業(yè)中應(yīng)有的形象和地位。我國行業(yè)組織對制定國際標(biāo)準(zhǔn)的積極參與和推動，將我國PCB行業(yè)的發(fā)展和整體水平的提高產(chǎn)生巨大的推動作用。

　　2、不利因素

　　（1）歐美國家債務(wù)危機影響未完全消除

　　2008年金融危機之后， 部分歐洲國家先后出現(xiàn)了不同程度的國家主權(quán)債務(wù)問題，如：希臘、葡萄牙、西班牙、愛爾蘭、意大利等，2011年美國也出現(xiàn)了債務(wù)上限問題。歐美地區(qū)國家債務(wù)危機的爆發(fā)，在一定程度上影響了全球經(jīng)濟的復(fù)蘇和發(fā)展，也為全球電子產(chǎn)品需求的增長帶來一些不利影響。

　　目前，歐美債務(wù)危機帶來影響尚未完全消除，短期內(nèi)仍會對PCB行業(yè)的增長帶來一些不確定性。但長遠來看，當(dāng)今世界的主導(dǎo)經(jīng)濟仍然是知識經(jīng)濟，電子信息產(chǎn)業(yè)仍將是推動全球經(jīng)濟發(fā)展的重要驅(qū)動力， 這就意味著PCB行業(yè)仍將繼續(xù)大力向前發(fā)展， 正如PCB發(fā)展歷史上的幾次波動一樣， 短暫的停滯或調(diào)整之后， PCB行業(yè)仍將進入新的發(fā)展階段。

　　（2）勞動力成本上漲

　　近年來，我國勞動力成本不斷上漲，同時國家政府也開始推行全國性的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整政策，使得我國 PCB行業(yè)的發(fā)展面臨一些新的問題。目前我國已有不少 PCB企業(yè)開始將生產(chǎn)基地從沿海地帶轉(zhuǎn)移到中西部內(nèi)地城市，以降低勞動力價格上漲帶來的生產(chǎn)成本壓力。

　　未來較長一段時間，中國大陸強大的經(jīng)濟增長率將帶動更多的電子產(chǎn)品消費，也促使中國大陸繼續(xù)成為全球最大的 PCB生產(chǎn)基地，但勞動力成本的上升、以及日趨嚴(yán)厲的環(huán)保要求，將促使我國 PCB 行業(yè)不斷地進行技術(shù)改造和產(chǎn)品升級，技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新、及成本控制能力不強的企業(yè)可能在未來的競爭中逐漸被淘汰。

　　（3）人民幣升值對產(chǎn)品出口產(chǎn)生較大影響

　　過去幾年，人民幣出現(xiàn)了大幅升值，使得國內(nèi)出口產(chǎn)品在國際市場的價格優(yōu)勢被削弱，影響了出口產(chǎn)品的價格競爭力。近期來看，人民幣單邊升值的局面已有所改變，呈現(xiàn)出波動變化的現(xiàn)象。但隨著我國經(jīng)濟水平的持續(xù)發(fā)展，未來人民幣仍有升值的空間。

　　八、行業(yè)技術(shù)水平和技術(shù)特點、行業(yè)特征

　　1、行業(yè)技術(shù)特點和技術(shù)水平

　　PCB行業(yè)是高科技行業(yè)，其制造技術(shù)主要體現(xiàn)在導(dǎo)電圖形層數(shù)、孔徑大小、線路精細(xì)程度、表面處理技術(shù)、特殊基材產(chǎn)品制造等多個方面，一般而言層數(shù)越高、孔徑越細(xì)、線路和表面處理精細(xì)度越高、基材加工難度越大的產(chǎn)品，技術(shù)要求越高。在電子設(shè)備不斷升級和創(chuàng)新的帶動下，PCB 產(chǎn)品正在向高密度化、高性能化方向發(fā)展。另外，由于人類環(huán)保意識的不斷增強，PCB產(chǎn)業(yè)對環(huán)保材料、工藝及產(chǎn)品的要求也會更嚴(yán)格，環(huán)保型產(chǎn)品也將成為 PCB 產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向之一。

　　從市場需求來看，下游企業(yè)會綜合考慮產(chǎn)品性能、技術(shù)支持能力、穩(wěn)定性、成本等各因素選擇使用合適 PCB 品種。一般層數(shù)低、密度小的 PCB產(chǎn)品技術(shù)支持能力較低，但生產(chǎn)成本也較低、產(chǎn)品穩(wěn)定性更強；層數(shù)高、密度大的產(chǎn)品，技術(shù)支持能力強，但生產(chǎn)成本也高，產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性也會有所降低。基于電子整機產(chǎn)品的技術(shù)水平情況，目前16 層以下的多層板市場需求量最大。

　　2、行業(yè)經(jīng)營模式

　　PCB產(chǎn)品具有較強的定制性特點，不同客戶對產(chǎn)品的要求各不相同，產(chǎn)品往往需要按照客戶的技術(shù)特點和設(shè)計要求進行量身定制。因此，在生產(chǎn)方面企業(yè)一般采用訂單生產(chǎn)模式，根據(jù)訂單情況安排生產(chǎn)計劃。 在銷售方面， 為快速響應(yīng)客戶生產(chǎn)需求， 加強與客戶的技術(shù)交流與合作， PCB企業(yè)一般以直銷為主，直接向客戶銷售產(chǎn)品。在產(chǎn)品出口外貿(mào)時，部分企業(yè)也會通過代理商進行銷售。

　　3、行業(yè)的周期性、季節(jié)性或區(qū)域性特征

　　（1）周期性

　　PCB產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，由于下游行業(yè)的多元化，PCB行業(yè)的周期性不受單一行業(yè)的影響，主要隨宏觀經(jīng)濟的波動以及電子信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展?fàn)顩r而變化。從國際市場看，根據(jù)Prismark的研究，全球PCB市場的景氣周期與電子產(chǎn)品及半導(dǎo)體市場的景氣周期較為一致。近二十年中，PCB行業(yè)經(jīng)歷了兩次較大的波動： 2000-2002年， 由于互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅的影響， PCB行業(yè)出現(xiàn)一次低谷； 2002-2008年間進入持續(xù)增長階段；2009年由于金融危機的影響，再次進入一個低谷，2010年又快速恢復(fù)增長。預(yù)計未來幾年，全球PCB市場將處于增長狀態(tài)。 從國內(nèi)市場看，由于全球PCB產(chǎn)業(yè)向我國的轉(zhuǎn)移，我國PCB市場增長速度明顯高于全球整體水平， 且受全球經(jīng)濟及電子產(chǎn)品市場波動的影響小于全球整體市場。2000-2008年，我國PCB行業(yè)處于持續(xù)增長狀態(tài)；2009年受金融危機影響產(chǎn)值有所下滑；2010年重新恢復(fù)增長。預(yù)計未來一段時間，我國仍將以高于全球整體水平的速度增長，成為帶動全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要力量之一。

　　（2）季節(jié)性

　　印刷線路板的生產(chǎn)和銷售受季節(jié)影響較小，行業(yè)的季節(jié)性特征不甚明顯。但由于受到節(jié)假日消費等因素的綜合影響，一般而言，PCB 生產(chǎn)企業(yè)下半年的生產(chǎn)及銷售規(guī)模均高于上半年。

　　（3）區(qū)域性

　　全球區(qū)域分布： PCB產(chǎn)業(yè)主要集中在亞洲， 其中中國大陸是全球最大的 PCB生產(chǎn)地區(qū)。

　　國內(nèi)區(qū)域分布：目前已經(jīng)形成了以珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB 產(chǎn)業(yè)聚集帶。隨著沿海地區(qū)勞動力成本的上升，部分 PCB 企業(yè)開始將產(chǎn)能遷移到中西部地區(qū)，未來可能形成珠三角、長三角、長江沿岸、環(huán)渤海、粵西北多個地區(qū)共同發(fā)展的局面。

　　九、上下游行業(yè)之間的關(guān)系

　　PCB上游是生產(chǎn)所需的主要原材料，包括覆銅板、銅箔、半固化片、化學(xué)藥水、銅/錫/鎳、干膜、油墨等；下游包括計算機、通信設(shè)備、消費電子、汽車電子等各類電子電器產(chǎn)品。

　　1、上游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r對本行業(yè)的影響

　　PCB 生產(chǎn)所需的原材料種類較多，主要包括：覆銅板、銅箔、半固化片、化學(xué)藥水、金屬、油墨等。這些行業(yè)在我國都已得到較好的發(fā)展，無論是企業(yè)的數(shù)量和規(guī)模、交貨及時性，還是其他配套服務(wù)都已能夠充分滿足 PCB行業(yè)的發(fā)展需求。
在上游原材料中， 覆銅板是制作 PCB的基礎(chǔ)材料， 同時覆銅板僅應(yīng)用于PCB的制造，因此兩者具有較強的相互依存關(guān)系。覆銅板的生產(chǎn)技術(shù)和供應(yīng)水平是PCB 行業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，PCB 的發(fā)展情況也會對覆銅板的需求和發(fā)展產(chǎn)生重要的影響。根據(jù)覆銅板行業(yè)協(xié)會（CCLA）的統(tǒng)計，2014 年我國覆銅板產(chǎn)能為7.67 億平方米、產(chǎn)量為 5.35 億平方米，其中剛性覆銅板產(chǎn)能 6.41 億平方米、產(chǎn)量 4.61 億平方米。我國覆銅板生產(chǎn)能力完全可以支持 PCB行業(yè)的快速發(fā)展。近幾年，我國覆銅板產(chǎn)量如下：

2008-2014 年我國覆銅板產(chǎn)量（億平方米）

數(shù)據(jù)來源：公開資料、智研咨詢整理

　　覆銅板價格透明度較高，價格波動主要受原材料成本變化和 PCB 市場需求兩方面的影響。覆銅板生產(chǎn)企業(yè)集中度相對較高，具有一定的價格控制能力。整體而言，當(dāng) PCB 市場需求較好時，覆銅板企業(yè)具有較強的議價能力，可將成本壓力傳導(dǎo)給下游 PCB 廠商； 但由于覆銅板用途單一， 當(dāng) PCB市場不景氣時， PCB廠商也可以對覆銅板壓價以保證產(chǎn)能的利用，形成一定的價格逆向傳導(dǎo)。 銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料， 銅箔的價格變動是覆銅板價格走向的主要驅(qū)動因素，銅箔的價格又與銅的價格變化密切相關(guān)。近幾年的銅價呈現(xiàn)出較大的波動性，2012 年以來，銅價總體上呈現(xiàn)下降趨勢。

2012-2016 年上海現(xiàn)貨銅價格走勢圖（元/噸）

　　2、下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r對本行業(yè)的影響

　　PCB 下游為各類電子信息產(chǎn)品，下游行業(yè)主要從市場規(guī)模和技術(shù)要求兩個方面對 PCB 行業(yè)帶來重要影響。在市場規(guī)模方面，PCB 市場需求狀況與電子信息產(chǎn)業(yè)整體情況具有較強的一致性。近幾十年來，全球電子信息產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模大幅擴張，極大地帶動了 PCB 行業(yè)的發(fā)展。長期來看，國內(nèi)外電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模仍將保持不斷增長的趨勢，從而給 PCB 行業(yè)帶來廣闊的市場發(fā)展空間。

　　在技術(shù)方面，PCB 行業(yè)的技術(shù)水平和電子產(chǎn)品制造的技術(shù)水平具有相互促進的作用。電子產(chǎn)品的技術(shù)水平、技術(shù)要求及技術(shù)發(fā)展趨勢將會推動 PCB 行業(yè)技術(shù)水平的發(fā)展，并帶來 PCB 產(chǎn)品需求結(jié)構(gòu)的變化。比如，現(xiàn)有電子產(chǎn)品的整體技術(shù)水平和性能特征決定了當(dāng)前 PCB 市場以多層板為主的產(chǎn)品格局，而電子產(chǎn)品短、小、輕、薄的發(fā)展趨勢則推動了 PCB 產(chǎn)品向的高精度、高密度發(fā)展趨勢。