一、景氣度提升，智能手機、半導體及汽車電子或為下半年三大看點

　　17年上半年全球半導體市場景氣回暖。在DRAM、NAND Flash 等存儲器產品領軍之下，17 年初全球半導體業銷售暢旺，17Q1 銷售額環比+3%左右。根據數據，2017年 2 月全球半導體銷售額 304 億美元，環比+16.5%，單月同比增速創六年來新高。據預計，2017 年全球半導體銷售收入有望達到 3860 億美元，較 2016 年同比+12.3%。

全球半導體銷售額及增速（單位：百萬美元）

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　　智能手機滲透率見頂，國產安卓機上半年表現疲弱，下半年看A 客戶十周年新品。在智能手機市場上，據數據，17Q1 全球智能手機出貨量為 3.47 億臺，同比-13.2%，尤其是以 HOV 為代表的國產安卓機表現相對疲弱，根據數據，Q1HOV 總銷量為 0.8億臺，環比-23.1%，同比增速為 24.8%，遠小于 16Q4 的 71.1%，判斷這種趨勢在 Q2仍將延續，相關安卓產業鏈公司階段性承壓。與此同時，國際 A 客戶業務占比高的公司上半年表現強勁，包括立訊精密、大族激光、瑞聲科技都給出了強勁的業績指引，同比增速在50%-90%之間，下半年十周年大改款新品推出，我們認為雙電芯、無線充電、OLED 等產品功能的升級大概率會拉動新機型在下半年熱賣，目前市場對于 iPhone 在 2018 財年銷量的增長預期已由 10%上升至 20%，新的換機潮預計將在下半年來臨，相關供應鏈公司在下半年確定性受益的預期仍強。

全球智能手機出貨量（單位：百萬臺）

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iPhone 銷量（含預期）

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　　半導體產業轉移大趨勢初現，有望迎來持續成長，估值是“幸福的煩惱”。半導體是全球電子產業皇冠上的明珠，發展半導體是我國走向電子信息強國的最重要一步。當前我國半導體產業仍在成長初期，5000 億人民幣的產值在全球 3000 億美金市場上的占比不足 25%。伴隨國家和產業界的持續投入，未來 10 年我國半導體產業有望持續加速成長。17Q1 半導體子板塊營收同比+78%，在電子板塊中排名第一，驗證成長性。估值是目前板塊面臨的“幸福的煩惱”，當前 PE 為 45 倍，在當前謹慎市場中需選擇與估值更為匹配的成長性個股。

全球半導體產業規模（單位：十億美元）

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中國半導體產業規模（單位：百億元）

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　　汽車電子化大趨勢已現，中國市場發展空間巨大。2016 年全球汽車電子規模達 2456億美元，同比+16.3%，伴隨電動汽車和輔助駕駛技術的快速發展，汽車電子化大趨勢剛剛拉開帷幕，智研咨詢預計2017年汽車電子市場規模有望增長至2650.4億美元。展望下半年，行業催化不斷：第一是 Model 3 將發布，高端電動車有望進入“平民時代”；第二是產業鏈有望在中國加速落地；第三是傳統車廠積極響應，電子化和新能源車型加速推出。從中國市場上看，預計我國汽車電子市場規模 2016 年至 2020 年年度復合增長率達 9.28%，高于全球市場規模 2016 年至 2020 年 7%的年度復合增長率，在產業發展和技術升級的推動下，中國市場有望成為全球最大的汽車電子市場之一。

全球汽車電子產業規模（單位：億美元）

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中國汽車電子產業規模（單位：億元）

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　　國際 A 客戶十周年新品的確定性期待，以及下游家電等行業復蘇帶來的業績拉動，是過去半年電子行業能夠表現相對強勁的原因。展望下半年，我們認為大客戶的新品發布、汽車電子化大趨勢、半導體 Capex 加速，都有望成為板塊下半年繼續相對美的重要驅動力。長效風口在短期內可能會經歷一定的曲折，但其成長性不可忽視。

　　二、周期復蘇，后續可能面臨分化

　　PCB覆銅板：強周期后價格趨穩。自2016 年 PCB 八年一遇的景氣強周期后，產業鏈廠商陸續提價，電解銅箔和電子玻纖布價格自 16 年7月至 17 年 3 月漲幅分別達 80%和159.3%，環氧樹脂價格自 16 年 10 月至 17 年 3 月漲幅達 17.6%。就上下游產業鏈而言，2017 年以來，原材料方面，銅箔價格于 17 年 2 月見頂后小幅回調，價格趨穩，上游產業價格整體下調減輕下游 PCB 廠商壓力，使得 PCB 廠商并未繼續提價；下游來看，新能源汽車總體產銷下降、光通信投資收縮，整體需求偏弱，反傳導至上游抑制 PCB 價格繼續上漲。

銅價走勢及其增速（單位：美元/噸）

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PCB 構成示意圖

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PCB 下游分布示意圖

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新能源汽車季度產銷量（單位：臺）

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光模塊市場規模預期（單位：億美元）

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