智能手機驅動PCB 加速成長，進入存量時代增速換擋。智能手機過去一直是PCB行業的主要驅動力。移動互聯網時代越來越多的用戶由PC轉向移動終端設備，PC計算平臺的地位迅速被移動終端取代，自2008年開始，隨著蘋果引領的智能手機浪潮興起，全球消費電子零組件企業快速發展，尤其是2012~2014年，智能手機進入快速滲透期，開啟了一個千億美金的市場。因此PCB上一輪的快速增長是以智能手機為代表的移動終端下游驅動的。根據數據，2010年到2014年間，PCB下游智能手機市場達到了24%的年均復合增長率，遠超過其他下游行業，提供了PCB產業的主要增長動力。在高端PCB方面，以HDI為例，手機是HDI的傳統市場，以2015年的數據為例，智能手機占到了過半的比例, 而從智能手機的視角來看，目前新產機型幾乎所有的產品都采用HDI作為主板。無論是從PCB全品類角度還是高端HDI角度來看，都是智能手機的高速增長帶來了下游的繁榮需求，從而支撐起全球PCB優勢企業的業績增長。

智能手機國內市場規模（億臺）

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PCB 各下游終端市場產值及預測

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　　但不可否認的是，經歷了快速滲透的爆發期之后，智能手機逐步進入存量時代，國內智能手機市場自2014年開始增速就已放緩；全球市場方面，據2016年11月發布的最新預測，2016年全球智能手機出貨量預計14.5億部，增速大幅度跳水，僅為0.6%。增速數據方面，盡管PCB產業半數下游應用仍由手機支撐，但包括HDI在內的多數PCB品類在移動終端領域的增速已換擋放緩。

HDI 下游應用情況

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2015 年HDI 各應用成長分析（百萬美元）

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　　智能手機巨頭創新勢在必行，功能創新引爆存量換機需求。盡管在經濟下行的大背景下，智能手機行業步入下半場已成定局，但在大存量的基礎上，一旦領頭羊蘋果等廠商進行功能創新，由于示范效應其它廠商跟進，消費者需求增加將推動換機熱潮。智能手機的大存量市場仍蘊藏巨大潛力，各終端巨頭廠商將竭盡所能改善消費者痛點從而激發換機需求，搶奪市場份額。因而智能手機，作為過去PCB主要的下游應用，對PCB的成長驅動在巨大的存量邊界里仍有巨大潛力。

　　縱觀過去兩三年來智能手機發展趨勢，指紋識別、3D Touch、大屏、雙攝等持續創新點曾不斷涌現，也不斷刺激換機升級。在手機進入存量時代的大背景下，大的體量基礎決定了賣點創新引發的相對增長仍然會帶來需求絕對數量的巨大提升。

　　存量創新同樣會影響全球PCB，未來若智能手機在PCB方面有所創新升級，考慮現有手機的出貨規模和其他手機廠商迫切的跟進意愿，創新升級會加速滲透，從而出現類似與在光學、聲學等領域出現蘋果創新引領下行業優勢廠商業績和股價齊飛的Win-Win大滿貫。

全球智能手機經歷高增長階段

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攝像頭在手機中的價值量大幅上升

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