半導(dǎo)體行業(yè)由寒轉(zhuǎn)暖，進(jìn)入景氣上行周期。全球半導(dǎo)體市場經(jīng)過2015年的短期衰退之后，市場開始回暖，產(chǎn)值規(guī)模有所增加。2015年產(chǎn)值規(guī)模為3348億美元，同比下降1.5%。2016年全球產(chǎn)值規(guī)模達(dá)3397億美元，同比增長1.5%。隨著市場供求關(guān)系轉(zhuǎn)換以及新興技術(shù)與應(yīng)用領(lǐng)域的驅(qū)動，產(chǎn)值規(guī)模將持續(xù)成長。市場調(diào)查機(jī)構(gòu)普遍對2017年半導(dǎo)體行業(yè)增長持樂觀態(tài)度，預(yù)計(jì)2017年半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模增速在5%至7%之間。

全球半導(dǎo)體年度產(chǎn)值及增長情況

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　　2016年Q4以來，全球半導(dǎo)體銷售額漲勢迅猛，屢創(chuàng)歷史同期新高。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)，2016年12月份全球半導(dǎo)體銷售額為310億美元，和去年同期相比上揚(yáng)12.3%。2017年開端，市場景氣度持續(xù)上揚(yáng)，1月全球半導(dǎo)體市場銷售額達(dá)306億美元，刷新歷史同期最高記錄，同比13.9%的漲幅也是近六年以來最大值，尤其是中國市場銷售額大幅增長20.5%。

全球半導(dǎo)體銷售額及增長情況（月度數(shù)據(jù)）

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　　中游廠商擴(kuò)產(chǎn)意愿強(qiáng)烈，半導(dǎo)體制造設(shè)備接單出貨比保持高位。半導(dǎo)體設(shè)備制造商的接單出貨比(book-to-billratio；BB值)是接單量與出貨量的比值，當(dāng)BB值>1時，意味著訂單量超過出貨量，市場需求旺盛，由于芯片制造設(shè)備的交期需3-6個月，BB值是半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的先行指針。北美和日本的半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值在2016年分別有10個月和11個月位于榮枯線之上，說明半導(dǎo)體設(shè)備制造商的訂單需求十分旺盛。而日本半導(dǎo)體設(shè)備商BB值更是連續(xù)4個月呈現(xiàn)上揚(yáng)態(tài)勢，2017年1月達(dá)1.39，創(chuàng)11個月來新高，體現(xiàn)出目前半導(dǎo)體行業(yè)中游廠商資本支出意愿高漲，看好行業(yè)未來發(fā)展前景，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度預(yù)期持續(xù)旺盛。

2005年至今北美和日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值

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　　全球晶圓廠設(shè)備支出連創(chuàng)新高。根據(jù)SEMI預(yù)測，2017年和2018年全球晶圓廠設(shè)備支出分別將達(dá)到462億美元和498億美元，將連創(chuàng)歷史新高，同比增速分別達(dá)到15%和8%，2016-2018年也將成為繼90年代中期以來首次出現(xiàn)連續(xù)3年增長的局面。

2004-2018年全球晶圓廠設(shè)備支出及變化率

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　　市場供不應(yīng)求，半導(dǎo)體產(chǎn)品漲價(jià)潮涌現(xiàn)。硅片、存儲器芯片、攝像頭傳感器芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)品均出現(xiàn)漲價(jià)情形，并呈蔓延之勢。硅片處在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游，全球硅片市場第一季度合約價(jià)平均漲幅約達(dá)10%，而二季度合約價(jià)有望延續(xù)之前的漲勢，在一季度基礎(chǔ)上再次上漲近20%，短期內(nèi)激活整個上游晶圓供應(yīng)鏈。在上游晶圓的影響下，DRAM市場供貨吃緊，2017年第一季度價(jià)格持續(xù)走高，協(xié)議價(jià)上升至3.347美元，漲幅達(dá)18%，突破最近18個月的新高點(diǎn)。NANDFlash供貨持續(xù)緊張，也持續(xù)了2016年的漲價(jià)態(tài)勢，到2017年3月21日價(jià)格達(dá)3.937美元，同比增長48.6%。供不應(yīng)求引發(fā)價(jià)格上揚(yáng)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新一輪景氣上升提供了動力。

硅片漲價(jià)情況及預(yù)估（合約均價(jià)：美元）

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DRAM與NANDFlash價(jià)格走勢

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