軍工芯片與普通集成電路在產品結構上存在著顯著的不同，對產品的定制化程度要求更高。普通IC 以ASSP、Memory、CPU 三大類別為主，通用性較強，而軍工芯片則以ASIC、FPGA/PLD、Memory 為主，定制化更強，這三類產品亦是我國軍工IC企業發展的主力方向。

我國軍工IC細分市場分析

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2011-2015年年我國軍工IC細分市場規模（單位：億元）分析

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2011-2015年年我國軍工IC細分市場規模增速（單位：%）分析

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　　據了解，與ASIC（Application Specific Integrated Circuit）的龐大市場相比，FPGA 市場規模相對較小。然而隨著半導體工藝向著更先進的28nm、20nm、16nm 節點發展， ASIC 等定制模塊/專用芯片的研發一次性工程費用（NRE）開支非常高（一般超過2000 萬元），并且隨著社會經濟快速發展，電子產品生命周期越來越短。因此，在這種形式下，可重構芯片的低成本、現場開發、縮短電子產品研發周期等突出優勢，使得可重構芯片開始逐漸蠶食ASSP 和ASIC 市場份額。

CPU、FPGA、ASIC、SoC、可重構芯片比較

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　　另外，隨著物聯網產業的快速發展，以FPGA 為基礎的可重構芯片有望成為物聯網芯片的一種典型形態---可重構物聯網平臺芯片。針對物聯網產業的應用特點，推出面向物聯網應用的可重構芯片，集成物聯網行業普遍采用的微控制器、無線接口、傳感器模塊、可重構單元等資源，可重構芯片這個平臺化的物聯網特殊芯片，能夠支持用戶可以通過軟件動態定義可重構芯片的功能，以實現差異化功能設計，加速用戶物聯網設備上市進程、降低研發成本、實現個性化特性。未來中國物聯網產業3 萬億元產值的市場規模，將為可重構芯片帶來巨大商機。

　　眾所周知，Intel 正在試圖收購全球第二大FPGA 設計公司Altera，從而實現微處理器CPU 與FPGA 的深度整合。全球半導體巨頭的布局足見FPGA/可重構芯片在未來軍工IC數據計算方面的重要市場價值。因此，從可重構芯片市場發展趨勢來看，可重構芯片正在逐漸蠶食ASSP 和ASIC 市場，物聯網產業給軍工領域可重構芯片帶來新的巨大發展機遇，可重構芯片在未來數據計算領域存在重要市場價值，可見中國乃至全球的可重構芯片市場將持續增長，國產可重構芯片的市場空間巨大、并將逐年增長。