2015 年我國集成電路產量1087 億個，而進口集成電路量達到3140 億個，我國集成電路的自給率僅為26%左右。2015 年我國集成電路進口金額高達2299 億美元，出口金額僅為609億美元，貿易逆差高達1690 億美元，而同期我國進口原油金額僅為1345 億美元，我國進口的集成電路主要來自于臺灣、韓國、日本、美國等地區和國家，國內集成電路產業短期的不足意味著未來巨大的進步和進口替代空間。

我國集成電路產品嚴重依賴進口

　　集成電路行業可以分為IC 設計、IC 制造、IC 測試封裝三大環節，其中IC 設計和IC 制造環節技術壁壘較高，而IC 測試封裝環節則技術壁壘相對較低，所以我國早期的集成電路產業主要集中在封裝測試領域，2006 年我國IC 測試封裝產值占集成電路行業的51%，后來隨
著IC 設計產值的擴大，IC 測試封裝占比逐步下降，而形成鮮明對比的是國內的IC 制造領域，過去幾年發展緩慢，產值占比一直不斷縮水。

　　國內IC 測試封裝企業通過自身進步發展加上外延并購，目前已經掌握了全球先進的測試封裝技術并形成了一定規模，長電科技已經躋身全球前十大集成電路封裝測試企業。同時，近年來在國家政策資金支持和市場需求的推動下，國內IC 設計領域發展快速崛起，IC 設計產值占比已經從2006 年的19%提升到2015 年的37%，并且培育出了海思和展訊這樣全球領先的IC 設計企業。

2006-2015 中國集成電路行業分領域銷售結構

2015 全球Top10 集成電路設計企業銷售額

2014 全球集成電路封裝測試企業市場份額

　　2015 年全球集成電路晶圓生產企業主要集中在臺灣和海外，其中韓國三星以253 萬片/月（8 英寸約當量）全球第一的產能占據全球16%的份額，臺積電2015 年產能189 萬片/月（8 英寸約當量），全球產能第二占比12%，而中國IC 晶圓企業產能跟國際巨頭相比則顯得微不足道。從晶圓生產的尺寸來看，目前300mm（12 英寸）的晶圓已經成為主流，2014 年300mm 晶圓出貨量占比高達62%，由于大尺寸的晶圓具有生產成本的優勢，未來300mm 晶圓占比仍將繼續提高，同時有向450mm 晶圓發展的趨勢。

2015 全球晶圓生產企業產能市場份額

2014 全球半導體硅晶圓出貨量比例

　　由于中國大陸生產制造的成本優勢以及國內政策的傾斜，國際晶圓生產巨頭紛紛開始正在中國大陸建廠布局，2015 年臺積電宣布在南京設立12 寸硅晶圓工廠，計劃投資約30 億美元，該工廠月產能為2 萬片12 寸晶圓，預計于2018 年下半年開始利用16 納米制造工藝進行量產。同時國內半導體企業也在抓緊布局12 寸晶圓生產，中芯國際計劃2016 年底將12 英寸晶圓產能擴大至6.1 萬片/月，紫光國芯2015 年定增投資Flash 的研發和制造，規劃產能12萬片/月。

　　盡管我國在太陽能級晶硅的生產方面已經達到全球領先，但是在半導體晶硅的生產領域卻依然落后于海外企業，尤其在12 英寸半導體硅片方面國內還基本是空白。全球領先的半導體硅片企業基本集中在日本、美國、韓國、德國和臺灣，根據Gartner 數據，2013 年全球半導體硅片市場份額前兩位均為日本企業，分別是日本信越和SUMCO，市場份額占比分布為36%和29%，緊隨其后的還有美國MEMC、韓國LG Siltron、德國Siltronic 等。

2013 全球半導體硅片企業市場份額

　　國內半導體硅片企業有北京有研總院、中環半導體、上海新傲科技等，目前這些企業主要集中于生產中小硅片，6 英寸及以下的硅片產量居多，8 英寸和12 英寸硅片主要還是依靠進口，8 英寸硅片國內很多企業都有能力生產，但實際產量很少，12 英寸硅片目前只有北京有色金屬研究總院有一條中試線，仍然沒有實現商業化量產。

　　按照晶圓企業在大陸規劃的300mm 晶圓廠項目建設進度，我們預測到2016 年底國內將形成44 萬片/月300mm 晶圓產能，這將對應53 萬片/月的300mm 半導體硅片需求，根據上海新陽300mm半導體硅片項目的可研報告推測，300mm半導體硅片的單價約為811元/片，那么我們可以測算出若2016 年底形成44 萬片/月300mm 晶圓產能，對應的國內300mm半導體硅片市場需求將達到52 億元/年。

2016 年國內300mm 半導體硅片市場空間為52 億元

全球半導體硅片出貨量和銷售額