半導體材料產業分布廣泛，門類眾多。主要包括硅和硅基材、光刻膠、高純化學試劑、電子氣體、靶材、拋光液等。以半導體產業鏈上下游來分類，半導體材料可以分為晶圓制造材料和封裝材料。在半導體產業持續增長的帶動下， 中國半導體材料產業發展的步伐更加穩健。從總體發展狀況來看，產業銷售收入已經突破100 億元，且在高端工藝應用中取得突破。國內材料企業產品集中于低端應用環節的局面正在得到改善，全產業向高端應用邁進成為我國集成電路材料企業的主要努力方向，半導體材料市場空間巨大。

　　在電子氣體產業方面，預計全球半導體用電子氣體市場規模2014 年和2015 年市場規模分別達到35.61 億美元和36.75 億美元，我國半導體制造用電子氣體2014 和2015 年將分別達到27.4 億元和32.8 億元。

　　在CMP 拋光材料產業方面，化學機械拋平坦化(CMP)是集成電路生產工藝的重要組成部分。隨著器件特征尺寸的不斷減小，對CMP 技術在拋光缺陷，拋光工藝可控性、一致性等方面提出了更高的要求。CMP 拋光材料包括淺溝槽隔離、多晶硅、二氧化硅介電層、鎢、銅、阻擋層用拋光液和拋光墊(Pad)和修整盤等。預計2014 年和2015 年全球半導體用CMP 拋光材料總體市場需求將分別達到16.78 億美元和17.58 億美元，我國市場需求有望達到15.3 億元和18.2 億元。

　　在靶材產業方面，濺射靶材作為集成電路芯片及器件制造過程中重要的配套材料之一，主要用于金屬化工藝中互連線、阻擋層、通孔、背面金屬化層等薄膜的制備。使用的靶材原材料主要有超高純鋁及其合金，銅、鈦、鉭、鎢、鎢鈦合金以及鎳及合金，鉆、金、銀、鉑及合金等。預計2014 年和2015 年全球半導體制造用靶材市場需求將達到6.5 億美元和6.8 億美元;國內靶材市場將分別達到6.41 億元和6.91 億元。

全球半導體前道各材料市場比重

全球半導體前道材料市場預測

　　2015 年全球半導體材料市場產值為434 億美元，其中，臺灣為94.1 億美元，連續6 年蟬聯最大市場；而南韓、中國大陸、北美與歐洲都有微幅成長，日本則出現6.28%的衰退幅度。總的晶圓制造材料和封裝材料分別為241 億美元和193 億美元，分別比2014 年衰退1%與2%。

2006-2015年全球半導體材料市場銷售額

2006-2015年各國半導體材料市場銷售額

2000-2015年全球半導體晶圓制造材料與封裝材料市場銷售額

2000-2015年全球半導體與半導體材料市場銷售額

　　國內 2013 年300mm 晶圓月產能接近25 萬片，對300mm 硅片的需求量約30 萬片，按照《國家集成電路產業發展推進綱要》規劃目標，到 2020 年集成電路產業規模將達到 1 萬億元，平均增長幅度為 20%，對集成電路硅片的需求可能要大于20%的增長幅度，那么到 2017 年國內對 300mm 集成電路硅片需求量將突破60 萬片 ，市場規模達到50 億元；到 2020 年將超過 100 萬片，市場規模將超過83 億元。

2013-2020年中國大陸12 寸大硅片需求統計及預測

2005-2020年全球不同尺寸硅片

　　在高純化學試劑產業方面，超凈高純試劑包括無機酸類、無機堿類、有機溶劑類和其他類，用于濕法清洗劑、光刻膠配套試劑、濕法蝕刻劑和摻雜以及芯片銅互連電鍍，是集成電路、分立器件、平板顯示、太陽能電池等制造用關鍵材料。預計2014 年和2015 年全球半導體制造用高純化學試劑市場將達到26.9 億美元和28 億美元。我國半導體制造用高純試劑市場規模2014 年和2015 年有望增長到23.5 億元和27.4 億元。

　　國際半導體設備與材料協會(SEMI)公布：2015 年全球半導體光罩(photomask)銷售額為33 億美元，預計可在2017 年達到34 億美元。2014 年光罩市場增長了3%，2015 年增長了1%。光罩市場有望在2016 年和2017 年，分別增長2% 和3%。IC 市場主要驅動因素仍是先進工藝節點(小于45 納米)，以及亞太地區的半導體制造業的成長。臺灣仍是最大的光罩市場，連續五年排名第一，并預期在短期之內仍將保持第一名地位。

2013-2017年全球光罩市場規模

2014年掩膜版市場分類