PCB 是英文 Printed Circuit Board（印制線路板或印刷電路板）的簡稱。通常把在絕緣材料上按預定設計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導電圖形稱 為印制電路。PCB 被廣泛使用，為晶體管、集成電路、電阻、電熔、電感等元件提 供了固定和裝配的機械支撐，實現各元件之間的電氣連接和電絕緣。

PCB 內層結構

完成后的 PCB

　　PCB 中使用到的電子化學品包括光刻膠、高純試劑、PCB 樹脂（基板）、特種 氣體等。PCB 制作包括內層的制作、鉆孔壓合、外層制作、成型等幾個流程。具體 流程及所使用的電子化學品如下：（1）在絕緣層（環氧樹脂等電子化學品）的兩面 覆蓋導電銅箔，進行裁剪后進行清洗和研磨；（2）將感光樹脂（光刻膠）依據想要 得到的圖形進行曝光，溶解掉曝光部分后進行氯化銅、氫氧化鈉等進行腐蝕和去膜 （高純試劑），最后在銅箔上得到需要的導電電路；（3）對電路進行測試并用雙氧 水、硫酸等（高純試劑）對電路進行黑化，增加抗氧化性能；（4）在鋼板和牛皮紙 的保護下進行物理壓合，完成內層的制作；（5）對壓合完畢的 PCB 進行鉆孔，進行 孔金屬化處理，保證內外層的電路連接；（6）同內層圖案一樣，在外層用光刻技術 （光刻膠及配套試劑）再次進行曝光腐蝕清洗（高純試劑），得到所需電路；（7） 對外層電路進行測試，進行防焊印刷，在表面印刷一層綠色樹脂。（8）在外層電路 表面鍍上金、錫等金屬，起保護作用。（9）在 PCB 表面進行文字印刷，切割成型， 測試合格后可以包裝出貨。

PCB 工藝流程及所需電子化學品

　　盡管全球 PCB 增速放緩，但中國 PCB 行業一直在穩步發展，全球影響越來越大。2014 年，全球 PCB 總產值約為 574.3 億美元，而中國 PCB 產值占全球比例從 2013 年的 43.8%增長到 45.5%，達到 261.3 億美元（內外資），約 1650 億元人民幣， 同比增幅 6.3%。2014 年，中國大陸本土 PCB 增幅表現強勁，達到 11.4%（2015 年 3 月數據），增速遠超全球平均水平。預測2014至2019年全球復合增速達3.1%，而中國PCB 產值將達到336億美元。

全球各地區PCB產值及增速情況

2014 年中國 PCB 產值占全球 45.5%