據悉，按照進度，首批搭載聯發科Helio X20十核處理器的設備將會在近期面世，而這個時候下一代芯片Helio X30也該著手設計開發了。

　　日前，聯發科技新任COO朱尚祖在交流中提到，目前Helio X20已經有超過10個客戶在設計產品中。同時他還透露，Helio X30明年中推出，將會支持LPDDR4，UFS，以及通過插入手機對2kx2k顯示VR的支持，定位旗艦手機。也就是說，Helio X30將在2016年6月份左右推出，剛好與今年5月份發布Helio X20相差一年時間。

　　之前有消息稱，Helio X30將采用16nmFinFET工藝制造，并繼續使用十核心方案：集成兩顆1GHz的Cortex-A53核心、兩顆1.5GHz的Cortex-A53核心、兩顆2GHz的Cortex-A72核心以及四顆2.5GHz的Cortex-A72核心。

　　不過業內人士表示，如今ARM已經發布了功耗更低的A35，所以上述方案中主頻最低的兩顆A53有可能被替換為A35，搭配T880GPU。

　　值得一提的是Helio X30將支持2K以上分辨率手機VR設備接入，這樣一來，MTK與高通的差距又小了。