據(jù)韓國半導體業(yè)界近日消息，三星電子最近與海思半導體簽署了14納米鰭式場效晶體管（FinFET）代工合約。三星目前正就芯片的生產(chǎn)與海思開發(fā)人員進行協(xié)商和調(diào)整。

　　在14納米FinFET領(lǐng)域，三星電子可量產(chǎn)蘋果A9處理器和自主開發(fā)的Exynos處理器。此前三星一直致力于提高技術(shù)能力以擴大客戶范圍，尤其為吸引中國客戶花費了不少心血。

　　有分析認為，海思之所以選擇三星作為14納米FinFET的代工商，是為了具備能與iPhone、Galaxy相媲美的旗艦智能手機的生產(chǎn)能力。海思內(nèi)部也制定了將麒麟系列處理器發(fā)展為與驍龍、Exynos相同水平的旗艦型號。

　　三星電子雖然在智能手機領(lǐng)域與華為等中國制造商競爭激烈，但是在代工業(yè)務上能與中國企業(yè)合作則是極大的利好。

　　與中國無晶圓廠半導體的合作對企業(yè)的未來發(fā)展也將起到極大的影響。英特爾投資展訊通信，共同開發(fā)處理器；高通則與中芯國際、華為聯(lián)手建立了集成電路研發(fā)公司。

　　三星電子今后將在中國市場的Galaxy產(chǎn)品上搭載展訊的處理器，此前主要搭載3G用低價處理器，今年起將把產(chǎn)品范圍擴大至LTE用處理器。三星還將與海思在各方面展開合作。

　　業(yè)界認為，海思將正式加入全球處理器市場的競爭。三星電子在處理器市場的占有率雖不高，但是在高端產(chǎn)品領(lǐng)域的品牌知名度較高，這對排在五名開外的海思來說是躋身前五的好機會。

　　根據(jù)Strategy Ananlytics的數(shù)據(jù)，今年2季度全球智能手機處理器市場中高通以45.5%的占有率排名第一，其次是聯(lián)發(fā)科技（17.4%）、蘋果（16.7%）、三星電子（7.7%）、展訊（6.9%）、美滿電子（2.4%）和海思（1.8%）等。