記者：苗部長，國務(wù)院日前批準(zhǔn)發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(以下簡稱《推進(jìn)綱要》)，請(qǐng)您簡要介紹一下《推進(jìn)綱要》出臺(tái)的背景，以及發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的重要戰(zhàn)略意義。

　　苗圩：集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的“糧食”，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個(gè)國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。國際金融危機(jī)后，發(fā)達(dá)國家加緊經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整，集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性地位進(jìn)一步凸顯，美國更將其視為未來20年從根本上改造制造業(yè)的四大技術(shù)領(lǐng)域之首。

　　發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)既是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的內(nèi)部動(dòng)力、也是市場(chǎng)激烈競爭的外部壓力。我國信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年位居世界第一，2013年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到12.4萬億元，生產(chǎn)了14.6億部手機(jī)、3.4億臺(tái)計(jì)算機(jī)、1.3億臺(tái)彩電，但主要以整機(jī)制造為主，由于以集成電路和軟件為核心的價(jià)值鏈核心環(huán)節(jié)缺失，行業(yè)平均利潤率僅為4.5%，低于工業(yè)平均水平1.6個(gè)百分點(diǎn)。

　　目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)還十分弱小，遠(yuǎn)不能支撐國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展以及國家信息安全、國防安全建設(shè)。2013年我國集成電路進(jìn)口2313億美元，多年來與石油一起位列最大的兩宗進(jìn)口商品。加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，提升企業(yè)的能力和水平，已成為當(dāng)務(wù)之急。

　　記者：近年來，國家先后出臺(tái)了促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的[2000]18號(hào)、[2011]4號(hào)文件，實(shí)施了國家科技重大專項(xiàng)，請(qǐng)您介紹一下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得的主要成績。

　　苗圩：近年來，在市場(chǎng)拉動(dòng)和政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升。2013年全行業(yè)銷售收入2508億元，同比增長16.2%。其中，芯片設(shè)計(jì)業(yè)近十年年均增長超過40%，成為拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長的主要?jiǎng)恿ΑＶ圃鞓I(yè)加快追趕步伐，2013年銷售收入同比增長接近20%。封裝測(cè)試業(yè)穩(wěn)步擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過1000億元。

　　技術(shù)實(shí)力顯著增強(qiáng)。系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)能力與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小。建成了7條12英寸生產(chǎn)線，量產(chǎn)工藝最高水平達(dá)40納米，28納米工藝有望年底小批量生產(chǎn)。集成電路封裝技術(shù)接近國際先進(jìn)水平。部分關(guān)鍵裝備和材料實(shí)現(xiàn)從無到有，部分被國內(nèi)外生產(chǎn)線采用，離子注入機(jī)、刻蝕機(jī)、濺射靶材等進(jìn)入8英寸或12英寸生產(chǎn)線。

　　涌現(xiàn)出一批具備一定國際競爭力的骨干企業(yè)。2013年海思和展訊銷售收入分別超過20億美元和10億美元，均已進(jìn)入全球設(shè)計(jì)企業(yè)前二十位，逐步接近前十大門檻。中芯國際為全球第五大芯片制造企業(yè)，連續(xù)兩年保持盈利。長電科技在封裝測(cè)試領(lǐng)域全球排名第六。

　　記者：集成電路行業(yè)有著“大者恒大”、“快魚吃慢魚”的行業(yè)特征，在這一形勢(shì)下，我們發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)面臨哪些挑戰(zhàn)和機(jī)遇?

　　苗圩：當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入深度調(diào)整變革期，既給產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來挑戰(zhàn)的同時(shí)，也為實(shí)現(xiàn)趕超提供了難得機(jī)遇。從外部挑戰(zhàn)看，國際領(lǐng)先集成電路企業(yè)加快先進(jìn)技術(shù)和工藝研發(fā)，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈整合重組，強(qiáng)化核心環(huán)節(jié)控制力。不少領(lǐng)域已形成2-3家企業(yè)壟斷局面。

　　從發(fā)展機(jī)遇看，市場(chǎng)格局加快調(diào)整，長期主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“WINTEL體系”正在被打破，全球個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)業(yè)務(wù)日漸式微，移動(dòng)智能終端爆發(fā)式增長，成為拉動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力;產(chǎn)業(yè)格局面臨重塑，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)引發(fā)的產(chǎn)業(yè)變革剛剛興起，以集成電路和軟件為基礎(chǔ)的產(chǎn)業(yè)規(guī)則、發(fā)展路徑、國際格局尚未最終形成;集成電路技術(shù)演進(jìn)呈現(xiàn)新趨勢(shì)，新結(jié)構(gòu)、新材料、新器件孕育重大突破，制造工藝不斷逼近物理極限，28納米(nm)工藝將成為長生命周期的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，到2020年前后進(jìn)入10nm，創(chuàng)新步伐將明顯放緩，到2025年前后將達(dá)到物理極限;此外，我國信息消費(fèi)市場(chǎng)持續(xù)升級(jí)，4G網(wǎng)絡(luò)等信息基礎(chǔ)設(shè)施加快建設(shè)，我國作為全球最大、增長最快的集成電路市場(chǎng)繼續(xù)保持旺盛活力，2013年我國集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)9166億元，占全球市場(chǎng)份額的50%左右，預(yù)計(jì)2015年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1.2萬億元，這些都為我國實(shí)現(xiàn)“彎道超車”提供了有利條件。

　　記者：盡管我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)步較快，但核心技術(shù)缺乏，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不大，難以滿足市場(chǎng)需求的問題依然存在，目前制約我國集成電路進(jìn)一步做大做強(qiáng)的因素有哪些?

　　苗圩：主要因素包括以下幾個(gè)方面：

　　一是企業(yè)融資瓶頸突出。骨干企業(yè)雖已初步形成一定盈利能力但不鞏固，自我造血機(jī)能差，無法通過技術(shù)升級(jí)和規(guī)模擴(kuò)張實(shí)現(xiàn)良性發(fā)展(2013年中芯國際盈利已經(jīng)達(dá)到歷史最高水平，約為1.7億美元，但投資一條月產(chǎn)5萬片的12英寸28nm生產(chǎn)線約需50億美元，中國臺(tái)灣的臺(tái)積電2013年凈利潤達(dá)62億美元，自有資金就能滿足其年度投資需求一半以上)。同時(shí)，國內(nèi)融資成本高(如美國貸款年利率約為2%，我國年利率約為6%-8%)，社會(huì)資本也因芯片制造業(yè)投入資金額大、回報(bào)周期長、短期收益低而缺乏投入意愿。

　　二是產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新要素積累不足。領(lǐng)軍人才匱乏，企業(yè)技術(shù)和管理團(tuán)隊(duì)不穩(wěn)定。企業(yè)小散弱，500多家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)收入僅約是美國高通公司的60-70%。制造企業(yè)量產(chǎn)技術(shù)落后國際主流兩代，關(guān)鍵裝備、材料基本依賴進(jìn)口。全行業(yè)研發(fā)投入不足英特爾一家公司的六分之一。產(chǎn)業(yè)核心專利少，知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局結(jié)構(gòu)問題突出。

　　三是內(nèi)需市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)發(fā)揮不足，“芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同格局尚未形成。芯片設(shè)計(jì)與快速變化的市場(chǎng)需求結(jié)合不緊密，難以進(jìn)入整機(jī)領(lǐng)域中高端市場(chǎng)。跨國公司相關(guān)間構(gòu)建垂直一體化的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，國內(nèi)企業(yè)只能采取被動(dòng)跟隨策略。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的高端產(chǎn)品大部分在境外制造，沒有與國內(nèi)集成電路制造企業(yè)形成協(xié)作發(fā)展模式。

　　四是發(fā)展環(huán)境亟待完善。適應(yīng)產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)、有利于激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力的政策體系不健全，產(chǎn)業(yè)政策落實(shí)不到位、政府資源分散、地方與中央?yún)f(xié)同不足等問題突出。

　　記者：據(jù)我們了解，《推進(jìn)綱要》在編制過程中，有多個(gè)部門，在這個(gè)過程中，大家形成了哪些共識(shí)，重點(diǎn)考慮了哪些內(nèi)容和政策措施?

　　苗圩：《推進(jìn)綱要》起草過程中，產(chǎn)業(yè)界、專家和政府各部門認(rèn)真學(xué)習(xí)了黨的十八大和十八屆二中、三中全會(huì)精神，深入分析了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和面臨的形勢(shì)，研究了產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律，以及產(chǎn)業(yè)由弱變強(qiáng)，從追隨、并肩到跨越的可能路徑，各方面形成了以下共識(shí)：一是下定決心，持續(xù)推進(jìn)。加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有市場(chǎng)、有基礎(chǔ)、有機(jī)遇，也有挑戰(zhàn)、有困難，需要堅(jiān)實(shí)的組織保障。應(yīng)抓住時(shí)間窗口，充分發(fā)揮我國作為全球規(guī)模最大、增長最快的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，加強(qiáng)薄弱環(huán)節(jié)，不斷縮小差距，直至實(shí)現(xiàn)跨越。二是抓住瓶頸，創(chuàng)新路徑。充分發(fā)揮市場(chǎng)配置資源的決定性作用，設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金，主要吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)和其它社會(huì)資金，以應(yīng)對(duì)投資額巨大、回報(bào)周期長的產(chǎn)業(yè)特征，跨過大規(guī)模持續(xù)投入門檻。三是突出重點(diǎn)、協(xié)同發(fā)展。整合資源，加強(qiáng)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備和材料全產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)，統(tǒng)籌技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、應(yīng)用、安全等全生態(tài)鏈的協(xié)同發(fā)展。四是企業(yè)主體，市場(chǎng)導(dǎo)向。緊緊圍繞使市場(chǎng)在資源配置中起決定性作用，由企業(yè)根據(jù)市場(chǎng)需求決定產(chǎn)品方向、技術(shù)路徑，激發(fā)企業(yè)的活力和創(chuàng)造力，更好發(fā)揮政府作用，營造公平競爭的市場(chǎng)環(huán)境，加強(qiáng)和優(yōu)化公共服務(wù)。

　　記者：前期國家針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展陸續(xù)出臺(tái)了[2000]18號(hào)、[2011]4號(hào)文件等，《推進(jìn)綱要》與這些產(chǎn)業(yè)政策有什么區(qū)別和聯(lián)系?或者說，《推進(jìn)綱要》有哪些亮點(diǎn)?

　　苗圩：[2000]18號(hào)、[2011]4號(hào)文件對(duì)于推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展發(fā)揮了重要作用，它們是一脈相承的，其主要內(nèi)容包括財(cái)稅政策、研究開發(fā)政策、進(jìn)出口政策、人才政策等。《推進(jìn)綱要》在保持18號(hào)、4號(hào)文件等現(xiàn)有政策的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)增加了三個(gè)主要內(nèi)容，有三個(gè)亮點(diǎn)。一是加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)，成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)，統(tǒng)籌調(diào)動(dòng)中央、地方及社會(huì)各方資源。二是設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。通過市場(chǎng)導(dǎo)向與政策導(dǎo)向相結(jié)合，重點(diǎn)吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會(huì)資金對(duì)基金進(jìn)行出資。基金實(shí)行市場(chǎng)化、專業(yè)化運(yùn)作，減少政府對(duì)資源的直接配置，推動(dòng)資源配置依據(jù)市場(chǎng)規(guī)則、市場(chǎng)競爭實(shí)現(xiàn)效益最大化和效率最優(yōu)化。基金重點(diǎn)支持芯片制造業(yè)發(fā)展，兼顧產(chǎn)業(yè)其他環(huán)節(jié)發(fā)展，推動(dòng)企業(yè)提升產(chǎn)能水平和兼并重組、規(guī)范企業(yè)治理。支持設(shè)立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。三是加大金融支持力度。重點(diǎn)在創(chuàng)新信貸產(chǎn)品和金融服務(wù)、支持企業(yè)上市和發(fā)行融資工具、開發(fā)保險(xiǎn)產(chǎn)品和服務(wù)等方面，對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)給予支持。