“談到新技術，變革最大的環節應該是封裝。”易美芯光科技有限公司副總裁劉國旭說。

　　當前，在整個LED產業鏈中，封裝處于中間環節，即上游的芯片廠商將生產出來不同功率的LED芯片銷售給封裝廠商，封裝廠商再根據下游客戶的要求，制造出各種功能的器件、模組。在國內，知名的封裝廠商包括聚飛光電、瑞豐光電、國星光電等上市公司。

　　不過，這一傳統模式將被打破。劉國旭認為，隨著芯片級封裝技術的興起，芯片廠商將來可能跳過封裝廠商，向下游應用供應標準件。

　　實際上，擔憂芯片級封裝技術帶來的沖擊的，不止劉國旭一個人。行業獨立研究機構高工LED總裁張小飛此前曾表示，雖然芯片級封裝技術目前還僅在少數臺灣廠家中應用，但不排除未來大規模應用于芯片廠商，這勢必蠶食中游環節的利潤。

　　目前，國內封裝廠商數量眾多，毛利率水平較低，幾家上市LED封裝廠家由于規模效應，毛利率水平相對高一些。但是，近兩年由于上游芯片產能過剩，技術革新，封裝價格一路下滑，且降幅已經高于上游芯片價格的降幅。

　　深圳市LED產業聯合會會長眭世榮認為，新技術出現將加速行業整合步伐，整個行業將由過去野蠻生長發展到有序競爭。

　　對于整合方向，行業內并沒有統一的路徑。此前，德豪潤達入主雷士照明，完成產業鏈一體化的并購;近期，芯片廠商同方股份則跳過了封裝，直接收購了下游照明應用廠真明麗。

　　瑞豐光電董事長龔偉斌曾表示，瑞豐光電作為封裝廠商，更傾向于向上游拓展，做光源供應商。不過，國星光電卻往相反方向走，通過子公司拓展照明領域。

　　當國內廠商聚焦新技術給行業帶來的挑戰時，國際大廠卻在研究新模式。三星LED中國區總經理唐國慶認為，智能化照明將給LED照明帶來新機遇。“現在年輕人追求玩新潮，LED照明偏電子化的特征正好迎合了年輕人的追求。比如，LED燈能夠隨意改變顏色，安裝在水龍頭上，通過水溫改變燈光顏色，能讓用戶直觀感受水溫。”