中國產業發展研究網訊：2010年，受國際市場需求沖高及擴大內需政策成效顯現的共同作用，電子整機制造產業出現明顯回升，計算機、消費電子、通信等整機產量的增長及產品結構的持續升級，大大拉動了對上游半導體分立器件產品的需求。此外，伴隨著我國產業結構的調整，新能源、節能環保、智能電網等新興產業的發展，我國半導體分立器件的應用領域將得到進一步拓展。據預計，到2013年，中國半導體分立器件產業將突破1,700億元，持續保持較高水平的增長態勢。

　　基于成本效益原則的考量，國際半導體制造企業將半導體分立器件制造等產業鏈環節持續向我國轉移，為我國半導體分立器件的發展帶來了機遇。近年來，我國半導體分立器件進出口順差逐年提高，產業轉移趨勢明顯，由此帶來了巨大的進口替代空間。2010年，我國半導體分立器件進出口額分別為160.8億美元、320.5億美元，較上年同期增長42.43%、111.24%，實現進出口141.7億美元的順差。

　　受發達國家產業轉型的影響，行業內國際領先企業逐步將部分生產環節轉移至發展中國家。半導體分立器件產能的跨國轉移，既為我國半導體分立器件產業的發展提供了重要契機，同時也帶來了較大的外部沖擊。盡管我國半導體分立器件產業起步較早，但企業規模不大，分布零散，尚未形成規模效應和集聚效應。

　　倘若跨國公司憑借其高水平的技術能力，雄厚的財力支持介入同一市場競爭，將對我國半導體分立器件企業的成長及發展帶來不利影響。

　　從國內半導體分立器件產業鏈分布來看，下游器件封裝行業廠商較多，市場集中度相對較低，產業規模發展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等環節由于進入壁壘較高，涉足企業較少，導致分立器件芯片尤其是高端芯片仍需依賴進口。半導體分立器件芯片產業鏈環節投入的不足，將成為制約下游封裝企業產能進一步擴張的瓶頸。