11月19日消息，無(wú)線設(shè)備公司高通首席執(zhí)行官Paul Jacobs在最近的一次采訪中表示，高通正與蘋(píng)果公司就提供iPhone芯片一事進(jìn)行洽談，如果洽談順利，高通將為iPhone提供最新款雙模3G芯片。

聯(lián)通版iPhone

　　目前，高通公司已經(jīng)研發(fā)出了新款雙模3G芯片，由于高通在CDMA網(wǎng)絡(luò)的絕對(duì)技術(shù)，該芯片支持CDMA/GSM雙模3G網(wǎng)絡(luò)。如果高通與蘋(píng)果洽談順利，下一代iPhone將同時(shí)支持WCDMA/CDMA 2000網(wǎng)絡(luò)。

移動(dòng)版還是電信版iPhone？

　　另外，高通高層表示，符合中國(guó)3G網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)的TD-SCDMA芯片仍在測(cè)試中，明年可以正式提供。這樣一來(lái)，下一代iPhone也將支持TD-SCDMA中國(guó)3G網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)。由于中國(guó)聯(lián)通與蘋(píng)果簽署的是非獨(dú)銷(xiāo)協(xié)議，加之中國(guó)移動(dòng)不斷向蘋(píng)果示好，高通雙模3G芯片的推出無(wú)形之中將成為中國(guó)移動(dòng)引進(jìn)iPhone的砝碼。