有關專家預測中國的經濟在2009年的第三季度，也就是2009年6月份之后會開始回暖。理由是：

　　其一，當前的世界金融風暴，準確地說是由美國次貸危機造成的歐美金融風暴。雖然我們中國也遭受災害，但不是重災區。

　　其二，中國人的消費理念和歐美人是截然不同的。我們不是超前消費，不是負債消費。

　　其三，中國改革開放30年取得了極大的成功，國力增強了，外匯儲備全球第一，這有利于支撐中國經濟的穩定。

　　其四，我國政府決定投入4萬億元拉動內需，實施“一攬子”計劃，把擴大內需，振興產業和科技支撐結合起來，這是一個非常有力的措施。

　　其五，我們PCB行業這些年發展得太快、太順、太飽和，面臨調整和洗牌是發展階段不可避免的，這次金融風暴只不過使行業的洗牌時間提前了。在走訪的企業中，有不少企業在環保、研發、自主知識產權方面做了非常出色的工作，使他們的技術有了很大的提升。而且一些民營企業仍在擴建、新建和向產業兩端延伸，這是非常欣喜的變化。

　　經過這次“寒冬”的洗禮，我們的行業從數量上來說，會有較大的收縮，估計關停并轉企業數量將達30%，但這并不是壞事。這場危機讓企業有機會練內功，提升水平，規范我們行業的市場和企業社會責任，為我們行業邁向強大，奠定更加堅實的基礎。

　　2009年的春節前后，從全國各地不斷傳來好消息：訂單增加了，本來要放春節長假的許多企業都縮短了假期，甚至開始了連班。

　　產品水平較高的一些大中型企業，今年1月底、2月初訂單都有明顯的回升，尤其是汕頭超聲、恩達電路、五洲電路、方正科技、滬士電子等，這些企業大多涉及國內市場，尤其是通信、3G手機、機頂盒等產品的訂單明顯增加。例如，恩達電路2008年底訂單只有40%左右，2009年1月份訂單增長到65%，2月份已恢復到85%以上。

　　對新市場開發比較超前的企業，如深南電路、精誠達等由于高新技術產品的引入，訂單十分充足。

　　溫州地區、千燈地區、上海地區、滄州地區和廣東地區，一些中小民營企業，今年2月份開始訂單都有所回升，香港特區的企業也都開始回暖。溫州地區還有一些廠正在新建和擴建。總體感覺今年2月份開始不比去年同期差。

　　產品外銷比例大的企業和部分外資企業，由于受國際金融危機的拖累，尤其是美國和歐洲汽車電子、電腦市場萎縮的影響，其中一部分企業目前還沒有明顯回升，訂單大約保持在50%左右，極少數僅有40%。

　　總體感覺，從春節開始全國PCB行業的訂單全面增加。大家分析原因可能有二，其一是整機廠的庫存都用完了，需要備料；其二是國內4萬億元拉動內需的刺激，尤其是3G項目、機頂盒項目、家電下鄉等的帶動。

　　但4月底5月初訂單又開始減少，許多企業將要進入每年第三季度的生產淡季。但是今年的淡季有多淡，什么時候能夠回暖是大家所最關注的。原本5月份覆銅板企業想調整價格，但因印制電路板的訂單下滑而未能如愿。

　　民營企業面臨發展新機遇

　　2008年國際金融危機造成的國際PCB大廠，尤其是韓資企業和中國臺灣企業的蒸發、倒閉、收縮，使政府更加關注民營企業，并給予他們更多的提攜，使民營企業的發展迎來了更大的機遇。

　　近期在浙江的溫州，廣東的梅州、惠州、珠海，山東的萊蕪，江蘇蘇州相城，以及湖南、上海等地區都可以看到我們行業的民營企業的老總們抓住難得的機遇，發展自己、提升自己的喜人景象。比如山東萊蕪建成的金鼎撓性覆銅板公司，全部建成后年產量將達1000萬平方米；梅州博敏電子二期工程落成后年產值將達到5億元；方正科技重慶新廠建成后，方正科技的PCB總產量將可能成為中國第一；大族激光公司將要重點轉向為PCB服務等等。

　　我們預計在今后的三五年間，民營企業中將涌現出一批具有國內甚至于國際一流水平的企業，包括高端印制電路板、撓性印制電路板、特種覆銅箔板、撓性覆銅箔板、高端專用設備及材料、儀器儀表和化學品等等。

　　當然隨著市場的不斷規范以及競爭的日趨激烈，那些還停留在原來的技術水平，不能盡快提升管理和技術水平，不能形成企業特色，不重視三廢治理，不提升職工技能和企業社會責任意識的企業將被淘汰。

　　隨著PCB企業訂單的增加，資金短缺的矛盾將逐漸突顯，隨之將面臨覆銅板的價格上調。因為去年下半年覆銅板的大量減產和銅材、石油價格的大幅下滑，使很多玻纖企業和生產銅箔的企業減產甚至停產，尤其是一些窯爐沒有到達維修時間而被迫熄火，這些損失會嚴重影響到覆銅板的產量恢復和價格穩定。前兩年我們有一些企業準備上市，在高價位時購買了數量不菲的銅材期貨，去年下半年就造成企業巨大虧損，這些因素都將影響覆銅板行業的順利復蘇以及價格的穩定。

　　值得注意的是，日本的電子電路產業日前第一次登上了日本385個行業中“最不景氣”的行業排行榜，一些企業在進行產業調整，很多企業因為金融風暴而取消了人員出國計劃，他們行業中運營不好的企業，要占90%～95%，這給日本的PCB行業造成了極大的壓力。

　　據日本印制電路行業協會JPCA介紹，2008年日本PCB行業產值下降了13%，2009年還會有進一步的下滑。但是由于近幾年日本PCB行業技術迅速提升，將PCB與電子元器件、電子模塊等組合，融為一體所產生的新型多功能綜合電子模塊，以及埋置技術的廣泛運用，使得他們對產業前景很有信心，同時也將給我國PCB行業帶來極大的沖擊，這種動向和發展趨勢需要我們中國企業高度關注。