集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測三業(yè)構(gòu)成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。由于封測業(yè)相對晶圓制造業(yè)技術(shù)門檻低，又更貼近整機(jī)市場，因此封裝產(chǎn)業(yè)通常是產(chǎn)業(yè)最先轉(zhuǎn)移的領(lǐng)域。在中國，封裝行業(yè)銷售收入占到三者總和的50%左右，晶圓制造業(yè)占32%，設(shè)計(jì)業(yè)占18%。

　　分析2008年我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，由于集成電路產(chǎn)業(yè)是一個(gè)高度國際化的產(chǎn)業(yè)，隨著全球經(jīng)濟(jì)增速下滑，IT商品的消費(fèi)受到嚴(yán)重打擊，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已出現(xiàn)產(chǎn)能嚴(yán)重放空，有的開工率已降至20%，集成電路業(yè)正逐步陷入困境。估計(jì)2009年第一季度形勢相當(dāng)嚴(yán)峻，第二季度也難有大的起色。從產(chǎn)業(yè)本身來說也暴露出我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍處在幼稚階段，缺乏核心競爭力，缺乏自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片、封裝技術(shù)及整機(jī)應(yīng)用技術(shù)，使我國IC（集成電路）產(chǎn)業(yè)高度依賴國際市場，嚴(yán)重處于尾追型的低附加值階段，加之這次金融危機(jī)，國際市場動(dòng)蕩，全球集成電路產(chǎn)業(yè)在遭受硅周期低谷及金融危機(jī)雙重打擊下，首當(dāng)其沖遭受重創(chuàng)，要想扭轉(zhuǎn)這個(gè)局勢，挑戰(zhàn)十分嚴(yán)峻。

　　拉動(dòng)內(nèi)需激活消費(fèi)市場

　　與2001年網(wǎng)絡(luò)泡沫給行業(yè)帶來的巨幅下降相比，從周期來看，這次危機(jī)基本是一個(gè)“U”型，即產(chǎn)業(yè)增長率下跌后處于低谷的時(shí)間比較長，回升比較困難，更有一些經(jīng)濟(jì)學(xué)家預(yù)測為“L”型，低谷持續(xù)時(shí)間更是不得而知，總體是由需求驟降造成的。而2001年的網(wǎng)絡(luò)泡沫主要是生產(chǎn)商的過度擴(kuò)張，更像是“V”型，因而產(chǎn)業(yè)巨幅下降后能在較短時(shí)間內(nèi)觸底反彈，迅速回升。因此，目前的市場環(huán)境肯定比網(wǎng)絡(luò)泡沫破裂時(shí)更為糟糕。

　　2008年下半年，受需求下降影響，廣東、福建、浙江大量整機(jī)企業(yè)萎縮倒閉。

　　金融風(fēng)暴影響下，何時(shí)回暖，在國際市場上主要看DRAM（動(dòng)態(tài)存儲器）的價(jià)格，DRAM在2008下半年價(jià)格似乎已經(jīng)觸底，另外看半導(dǎo)體的庫存消耗，市場調(diào)研公司isuppli預(yù)測2008年第四季度庫存可能增至100億美元，比第三季度末38億美元增長168%，是2007年底23億美元的4倍以上。預(yù)測2009年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)比2008年下降16%多。在國內(nèi)主要看3G標(biāo)準(zhǔn)的出臺時(shí)間表以及家電下鄉(xiāng)的推廣力度和幅度，最關(guān)鍵要看政府刺激內(nèi)需的各項(xiàng)措施是否反映到消費(fèi)市場即終端廠家是否能快速全面恢復(fù)產(chǎn)能，綜合分析約在2010年前后才會(huì)全面復(fù)蘇。

　　面對這次國際金融危機(jī)，許多國家紛紛出手救市。我國也在近期投資1000億元和分期投資40000億元等10項(xiàng)經(jīng)濟(jì)刺激政策和金融9項(xiàng)政策用于經(jīng)濟(jì)建設(shè)拉動(dòng)和擴(kuò)大內(nèi)需。實(shí)行增值稅轉(zhuǎn)型和提高3486項(xiàng)出口退稅率，以減輕企業(yè)的稅負(fù)。近期連續(xù)幾次下調(diào)存款準(zhǔn)備金、存貸款基本利率等一系列政策措施，以促進(jìn)企業(yè)發(fā)展和激活消費(fèi)市場。我個(gè)人認(rèn)為，這些措施從長遠(yuǎn)來看，必將促進(jìn)經(jīng)濟(jì)回暖。但從短期來看，尤其對半導(dǎo)體、集成電路產(chǎn)業(yè)，解決目前的困境作用很小，當(dāng)務(wù)之急是必須解決需求不足。拉動(dòng)整個(gè)中國經(jīng)濟(jì)，也只能有針對性地將百姓消費(fèi)的各類需求拉動(dòng)起來，才會(huì)最終將各行各業(yè)都帶動(dòng)起來。政府應(yīng)集中精力刺激消費(fèi)，然后再輔之如改變?nèi)嗣駧艈芜吷�值、加大出口退稅力度、加大基礎(chǔ)性公共設(shè)施建設(shè)和投資，降低企業(yè)稅負(fù)等相關(guān)措施。中國蘊(yùn)藏著巨大的消費(fèi)需求，只有盡快在短期內(nèi)激發(fā)普通百姓的消費(fèi)，才能使終端產(chǎn)品快速形成銷售，從而有效帶動(dòng)配套產(chǎn)業(yè)、基礎(chǔ)原材料等所有產(chǎn)業(yè)，這樣中國的稅收問題、就業(yè)問題、企業(yè)再發(fā)展問題都可迎刃而解，從而快速使市場興旺起來，促進(jìn)整個(gè)經(jīng)濟(jì)的良性發(fā)展，也可有效解決經(jīng)濟(jì)發(fā)展的公平問題。國家應(yīng)該采取應(yīng)急行動(dòng)，啟動(dòng)救急措施，在國際金融危機(jī)中以積極的財(cái)政政策迅速達(dá)到拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)走出低谷擺脫危機(jī)的效果。

　　面對電子產(chǎn)品市場需求不足這一現(xiàn)狀，首先我們要相信國家積極的財(cái)政政策對需求必將帶來的刺激，其次我們應(yīng)該看到居民對電子類產(chǎn)品的需求形態(tài)，一種是低檔電子類產(chǎn)品的需求，另一種是高檔類電子產(chǎn)品的需求，兩者都需要兼顧到，尤其不能忘記我國9億多農(nóng)民的內(nèi)需市場，這將是刺激需求的巨大動(dòng)力。

　　集中資源提高研發(fā)水平

　　隨著國際金融危機(jī)影響的不斷擴(kuò)大，尤其是進(jìn)入2008年第四季度，經(jīng)濟(jì)形勢急轉(zhuǎn)直下，封測行業(yè)開工嚴(yán)重不足，當(dāng)務(wù)之急是企業(yè)應(yīng)加速瘦身，留足現(xiàn)金，渡過嚴(yán)冬。

　　導(dǎo)致國內(nèi)IC封裝企業(yè)贏利水平低、再發(fā)展能力弱的原因主要是產(chǎn)品技術(shù)檔次低，研發(fā)能力弱。國內(nèi)IC封裝企業(yè)要走出困境既要有外部環(huán)境的改善，如國家對IC行業(yè)的優(yōu)惠政策、市場經(jīng)營規(guī)范化、嚴(yán)厲打擊走私，以及利用這次危機(jī)帶來的貶值效應(yīng)出臺政策，鼓勵(lì)優(yōu)勢企業(yè)收購兼并劣勢企業(yè)，做大做強(qiáng)領(lǐng)軍企業(yè)等。但更重要的是內(nèi)因，企業(yè)要集中資源在提高自身研發(fā)水平上下工夫，加快企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和創(chuàng)新，掌握核心技術(shù)，建立一流的研發(fā)平臺。

　　在技術(shù)上要引進(jìn)和創(chuàng)新相結(jié)合，在現(xiàn)有的技術(shù)上進(jìn)行廣泛的二次開發(fā)，或者購買國外專利進(jìn)行二次開發(fā)，提高技術(shù)層次，并盡可能多地將研發(fā)成果轉(zhuǎn)化為自主知識產(chǎn)權(quán)，同時(shí)將國外企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)布局沒有覆蓋到的地方作為主要的技術(shù)切入點(diǎn)，加大自主研發(fā)力度，擴(kuò)大自己的技術(shù)占據(jù)區(qū)域，形成新的技術(shù)優(yōu)勢。另外，盡量避免可能發(fā)生的侵權(quán)問題。引導(dǎo)企業(yè)走“引進(jìn)、消化、再創(chuàng)新”的道路，逐步完成從技術(shù)依附型向自主創(chuàng)新型的轉(zhuǎn)變。

　　在人才上要引進(jìn)和培養(yǎng)相結(jié)合，我國目前仍缺乏高端IC封裝技術(shù)人才群體，這成為制約集成電路封裝測試業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的瓶頸。我們要引進(jìn)能適應(yīng)集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展所需的人才，特別是能解決實(shí)際工藝、開發(fā)、技術(shù)的人才，充分重視海外華裔技術(shù)專家的作用，加強(qiáng)與海外技術(shù)團(tuán)隊(duì)的聯(lián)系，從而使企業(yè)的管理水平、產(chǎn)品研發(fā)水平得以不斷提高。在引進(jìn)人才的同時(shí)，企業(yè)要采取有效的培訓(xùn)手段，盡快培養(yǎng)本土IC封裝人才群，為企業(yè)建設(shè)人才梯隊(duì)進(jìn)行儲備。

　　在資金上，資本運(yùn)作是主要途徑。上市融資是國內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)尋求更大發(fā)展的必由之路，國內(nèi)集成電路封裝測試企業(yè)一直在積極尋求早日上市，籌措資金以求得更好更快地發(fā)展。江蘇長電科技、南通富士通微電子、甘肅天水華天科技和蘇州固锝電子這4家國內(nèi)以內(nèi)資為主的主要封裝測試企業(yè)全部完成了上市融資工作，這為企業(yè)的科技創(chuàng)新、技術(shù)進(jìn)步及后續(xù)發(fā)展創(chuàng)造了有利的條件。

　　中國封裝行業(yè)如果還停留在價(jià)格競爭的怪圈中不能自拔，在這一輪世界性金融危機(jī)中將會(huì)舉步維艱。長電科技在多年的實(shí)踐中深刻領(lǐng)悟到，只有建成自己一流的研發(fā)平臺、自主品牌、自我渠道，才能持續(xù)發(fā)展。為此，長電科技進(jìn)行了精心準(zhǔn)備，加快投入，借助國內(nèi)首個(gè)SiP封裝USB研發(fā)生產(chǎn)平臺，于2008年12月底“芯潮”品牌整體U盤在3C賣場閃亮登場,受到市場歡迎。目前已形成4大系列各具特色的USB產(chǎn)品，年產(chǎn)量超過200萬只，這是長電科技堅(jiān)持品牌化戰(zhàn)略、建設(shè)自我渠道的有效探索。除此之外，面對嚴(yán)峻形勢，長電科技將采取三大策略，一要苦練內(nèi)功求生存，二要自主創(chuàng)新謀發(fā)展，三要優(yōu)化結(jié)構(gòu)保增長。

　　走出這次產(chǎn)業(yè)低谷的關(guān)鍵還是要依靠政策措施，拉動(dòng)國內(nèi)需求。以前我們的代工業(yè)一直過度依賴出口和外資投資，現(xiàn)在我們應(yīng)該把目光放在拉動(dòng)內(nèi)需上。

　　國內(nèi)需求的推力主要還是依靠消費(fèi)電子，在電子消費(fèi)品中我們更應(yīng)該把目光投在低檔電子類消費(fèi)品上，我們的產(chǎn)品應(yīng)普及在手機(jī)、彩電、電腦以及各種數(shù)碼類產(chǎn)品的應(yīng)用上，抓住廣大的農(nóng)村市場，這必將大大推動(dòng)我國集成電路和分立器件市場需求的提升。

　　相對來說，盡管高檔電子類產(chǎn)品需求較小，對這一塊高、新、奇、特的產(chǎn)品市場我們也不能忽略。另外在汽車電子類、醫(yī)療保健類、電源|穩(wěn)壓器類、照明類等市場，都是值得我們充分關(guān)注的，我們要努力開發(fā)、儲備好上述各門類產(chǎn)品所用器件的封裝形式，積極迎接即將到來、充滿活力的內(nèi)需市場，應(yīng)對危機(jī)，沖出困境。

　　相關(guān)鏈接

　　2008年封測業(yè)總體保持增長

　　2008年我國集成電路產(chǎn)業(yè)前三個(gè)季度總產(chǎn)量為319.93億塊，同比增長5.9%，銷售收入958.78億元，同比增長7.1%。但從第三季度來看，同比增長率僅為1.1%。進(jìn)入第四季度，從各企業(yè)反映的情況看，下滑嚴(yán)重，開工率不足，形勢十分嚴(yán)峻。

　　從前三季度數(shù)據(jù)看，IC設(shè)計(jì)業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售額159.37億元，同比增長率為8.6%，與上年同期相比有較明顯的回落。IC晶圓制造業(yè)銷售額增幅回落至4.1%，銷售額為286.77億元。IC封裝測試業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額539.64億元，同比增長8.3%。由此可見，封測業(yè)在2008年總體還是保持增長，且高于晶圓制造業(yè)近1倍，但與往年保持的20%-25%增長率相比，2008年的8.3%增長率已呈現(xiàn)出了明顯的下滑趨勢。加之第四季度的大幅下滑，封測業(yè)的增長率估計(jì)在5%左右。