多數IDM企業仍處于虧損之中

        全球IDM(集成器件制造商)仍在復蘇之中。其中，英特爾運營表現不錯，第三季度贏利已回升到18.56億美元，接近去年同期的20.14億美元。英特爾的良好表現得益于全球PC市場的快速復蘇。另一家讓人們感興趣的公司是恩智浦。今年上任的總裁 RickClemmer對公司進行了大刀闊斧的重組。他的戰略非常明確，只保留有競爭力的項目。與此同時，在芯片制造方面繼續執行Fab-Lite(輕制造)戰略。恩智浦今年第三季度財報顯示，雖然其銷售規模下降了，但純利已上升到4.12億美元，純利與銷售額之比達到39.8%。所以，恩智浦公司的行動應引起業界的關注。

        除此之外，其他的IDM企業，如意法半導體、英飛凌、飛思卡爾及瑞薩等都處于虧損之中。這也反映出半導體產業的發展前景仍存在不確定性。

        存儲器企業第四季度扭虧為盈

        因2006年和2007年的過度投資，全球存儲器市場供過于求。自2007年第四季度開始，DRAM的價格持續下降。按照產業周期的發展規律，在產業下降持續數個季度之后，該產業理應反彈。然而由于國際金融危機的到來，存儲器業的下降周期一直持續到2009年第三季度，累計達到8個季度。估計從第四季度開始，存儲器行業中的大多數企業可以扭虧為盈。海力士及爾必達在2009年第三季度均已扭虧為盈。在此之前，海力士已累計5個季度虧損，爾必達虧損時間已達8個季度。

        市場調研公司iSuppli表示，2009年全球DRAM行業銷售額將同比下滑12.9%，為220億美元。在此之前，2007年全球DRAM行業銷售額同比下降7.5%，為315億美元;2008年同比下降25.1%，為252億美元。

        Fabless業持續增長

        Fabless(無晶圓廠集成電路設計企業)模式已成為最受半導體產業推崇的發展模式。許多IDM廠早已采取輕制造策略(Fab-Lite)或轉變成Fabless公司。由于Fabless處在產業鏈的高端，又沒有晶圓廠的負擔，因此，它們受到的國際金融危機影響相對較小。但是，目前企業介入Fabless的門檻越來越高，Fabless能獲得的風險投資越來越少，競爭也越來越激烈。雖然Fabless企業的發展面臨上述許多困難，但可以預見，未來Fabless公司進入全球前十大半導體企業的數量將由現在的一家(高通)增加到多家。

        全球Fabless銷售額由2007年的510億美元增長到2008年的530億美元，預計2009年銷售額將增長到534億美元。

        封裝與測試業進入復蘇軌道

        盡管目前在很多人的心目中，封裝與測試行業的技術含量相對較低(這種觀點未來要改變)，但封裝與測試企業在國際金融危機的狀況下，運營情況比其他產業鏈環節要好很多。企業在運營上大都沒有出現赤字。再加上如今產業正處在回升之中，而且，封裝與測試業一般要比市場提前6個月回暖，因此該細分行業企業目前已經進入復蘇軌道。全球封裝與測試業前幾大企業，如日月光、安靠和矽品的表現都非常不錯。

        全球封裝和測試市場包括代工及IDM兩大塊，市場調研通常只計算代工封裝和測試市場。全球代工封裝和測試市場2007年分別為162億美元和46億美元，2008年分別為192億美元和52億美元。預測2009年封裝和測試市場都會有所下降。

        設備業未來格局變化不大

        在半導體產業鏈中，由于設備業與資金鏈的關系相當緊密，所以在國際金融危機的影響下，半導體設備業的損失尤為嚴重。但這些企業都不是等閑之輩。相信這些企業在渡過國際金融危機大關之后，會再次迅速崛起。由于半導體業的發展已經逐步逼近摩爾定律的終點，在特征尺寸縮小上可能還有2到3個節點可以繼續走，所以我們預計目前設備業的格局暫時不會有大的變動。

        全球半導體設備銷售額由2007年的450億美元下降到2008年的306億美元，同比下降了32%;預計2009年將同比下降46%，銷售額縮減到166億美元。但是，預計2010年設備業將同比增長30%以上。

        代工業未來增長樂觀

        全球代工業前四大企業排名在ATIC兼并特許之后發生變化，不過臺積電的龍頭地位仍未改變。市場調研公司iSuppli對代工業的預計較為樂觀。例如，他們預計2009年代工業的銷售額可能將達到178億美元。在此之前，代工業2007年的銷售額為199億美元，2008年幾乎與2007年持平。iSuppli還預測，未來全球代工業會有高增長。例如，2010年銷售額將同比增長21%，達到216億美元;2011年同比增長15%，達247億美元。