由原國(guó)家經(jīng)貿(mào)委、原國(guó)家計(jì)委于2000年批文列入全國(guó)第4批國(guó)債專項(xiàng)獎(jiǎng)金項(xiàng)目計(jì)劃、總投資1.39億元的天水華天微電子有限公司表面貼裝式集成電路封裝生產(chǎn)線技改項(xiàng)目，日前通過(guò)了由信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司和甘肅省經(jīng)貿(mào)委邀請(qǐng)有關(guān)部門領(lǐng)導(dǎo)與專家聯(lián)合組織的項(xiàng)目竣工評(píng)審驗(yàn)收。

        該項(xiàng)目2003年8月全面建成投產(chǎn)以來(lái)，已形成月封裝集成電路1億多塊的生產(chǎn)能力。產(chǎn)能在原有基礎(chǔ)上擴(kuò)大了5倍。年塑封能力達(dá)到了10億塊以上，新增了20個(gè)封裝品種，形成了DIP、SOP、SSOP、TSOP、QFP、SOT六大系列產(chǎn)品，其中TSOP超薄開(kāi)封型封裝技術(shù)填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。