受消費(fèi)市場景氣影響，芯片產(chǎn)業(yè)從2021年的“一芯難求”走向了產(chǎn)能再調(diào)整。《中國電子報(bào)》記者了解到，消費(fèi)電子芯片、服務(wù)器芯片、存儲芯片甚至已經(jīng)進(jìn)入去庫存階段，其中消費(fèi)電子芯片中的電源芯片、MCU芯片存在較高的庫存壓力。與此同時，汽車電子領(lǐng)域的高端芯片仍然存在結(jié)構(gòu)性短缺。然而，頭部代工廠和IDM廠商并沒有停下產(chǎn)能擴(kuò)張的腳步，芯片產(chǎn)能將面臨結(jié)構(gòu)性過剩的風(fēng)險(xiǎn)，還是順利承接下一個市場周期的需求？

　　消費(fèi)電子芯片庫存壓力大 汽車芯片仍存結(jié)構(gòu)性短缺

　　在全球經(jīng)濟(jì)成長預(yù)期放緩、高通脹、疫情防控等多重壓力下，第二季度的終端市場仍未走出去庫存周期，成長動力低迷。TrendForce集邦咨詢的最新數(shù)據(jù)顯示，智能手機(jī)品牌廠調(diào)節(jié)渠道庫存的考量疊加新冠肺炎疫情影響，市場需求更加嚴(yán)峻，第二季度手機(jī)產(chǎn)量季減6%，全球產(chǎn)量約2.92億部，同比下降5%。同時，第二季度全球電視出貨量為4517萬臺，季減5%，年減6.8%。

　　處于終端廠商和代工廠商之間的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)，已經(jīng)感受到下游庫存出清緩慢帶來的寒意。CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022年第一季度，中國IC設(shè)計(jì)廠商平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)增至192天，較2021年第一季度增加約58天。國內(nèi)消費(fèi)類IC設(shè)計(jì)公司平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)增至201天，市場需求明顯轉(zhuǎn)弱。

　　從半導(dǎo)體企業(yè)的中期財(cái)報(bào)來看，雖然頭部企業(yè)的財(cái)報(bào)以增長為主，但部分主營業(yè)務(wù)為CIS、通信芯片等面向消費(fèi)終端供貨的中小企業(yè)出現(xiàn)營收下滑，主要原因是下游市場的去庫存傾向。同時，顯示終端價(jià)格下跌也導(dǎo)致相關(guān)從業(yè)者的半導(dǎo)體顯示器件營收下挫。

　　“面向消費(fèi)電子的芯片產(chǎn)品，特別是MCU芯片和電源芯片目前有供過于求的趨勢，有些產(chǎn)品型號存在較為嚴(yán)重的庫存壓力。”深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長常軍鋒向《中國電子報(bào)》記者表示。

　　與此同時，汽車電子正在從全線短缺走向結(jié)構(gòu)性短缺。國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心總經(jīng)理、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長原誠寅告訴《中國電子報(bào)》記者，芯片供應(yīng)鏈體系正逐漸趨于平穩(wěn)，但相對高端或復(fù)雜的汽車芯片，如高性能MCU、一些專用的電源芯片，仍然存在產(chǎn)能缺口。

　　“此類芯片的供應(yīng)來源比較單一，全球只有少數(shù)芯片廠能提供，產(chǎn)能比較受限，難以快速擴(kuò)張。”原誠寅表示，“車規(guī)級芯片主要基于成熟制程，但要求更高的可靠性、更寬的溫度適應(yīng)性，以及更好的安全性和質(zhì)量一致性。所以不是所有晶圓代工廠的機(jī)臺都能通過車規(guī)工藝的認(rèn)證，這就導(dǎo)致晶圓廠即便有閑余產(chǎn)能也不一定能填補(bǔ)車規(guī)需求。”

　　看好行業(yè)中長期成長性 頭部廠商擴(kuò)產(chǎn)腳步未停歇

　　消費(fèi)電子與汽車電子、新能源等領(lǐng)域的芯片需求出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化，為代工廠商及IDM的產(chǎn)能規(guī)劃帶來了新的考驗(yàn)。目前來看，頭部代工廠和IDM廠商對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中長期成長前景依然保有信心，并沒有停下產(chǎn)能擴(kuò)張的腳步。

　　8月9日，臺積電發(fā)布公告稱，董事會批準(zhǔn)了92億美元的資本預(yù)算，將用于建設(shè)和擴(kuò)大先進(jìn)制程、成熟及特殊工藝制程的產(chǎn)能。

　　臺積電相關(guān)發(fā)言人在郵件回復(fù)《中國電子報(bào)》記者采訪時表示，臺積電正在南京興建一座新的28納米晶圓廠，預(yù)計(jì)于今年第四季度開始量產(chǎn)。近年來，臺積電在特殊技術(shù)方面投資的年復(fù)合增長率超過64%，幾乎是過去投資速度的3倍，預(yù)計(jì)至2025年增加特殊工藝產(chǎn)能近50%，以支持客戶的需求。

　　順應(yīng)通過先進(jìn)封裝提升系統(tǒng)效能的技術(shù)趨勢，臺積電將在2022年下半年開始進(jìn)行TSMC-SoIC的生產(chǎn)，并將在2023年開始3DFabric的全面運(yùn)作，預(yù)計(jì)2022年臺積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能將比2018年提升3倍。臺積電已經(jīng)在2022年開始了TSMC-SoIC芯片堆棧制造，并計(jì)劃在2026年將產(chǎn)能擴(kuò)大到20倍以上。

　　聯(lián)華電子（以下簡稱聯(lián)電）于今年2月和4月分別宣布了在新加坡建廠和在日本裝設(shè)新產(chǎn)線的計(jì)劃。

　　2月24日，聯(lián)電宣布在新加坡Fab12i廠區(qū)擴(kuò)建一座嶄新的先進(jìn)晶圓廠，第一期月產(chǎn)能規(guī)劃為3萬片晶圓，預(yù)計(jì)于2024年年底開始量產(chǎn)。聯(lián)電表示，由于5G、物聯(lián)網(wǎng)和車用電子大趨勢的帶動，對聯(lián)電22/28納米制程需求的前景強(qiáng)勁，因此新廠所擴(kuò)增的產(chǎn)能也簽訂了長期的供貨合約，以確保2024年后對客戶產(chǎn)能的供應(yīng)。

　　4月26日，車用電子供應(yīng)商日本電裝株式會社（DENSO）和聯(lián)電日本子公司USJC共同宣布，在USJC的12英寸晶圓廠合作生產(chǎn)車用功率半導(dǎo)體，以滿足車用市場日益增長的需求。USJC將裝設(shè)一條IGBT產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2023年上半年達(dá)成量產(chǎn)。

　　中芯國際也在8月26日公布了在天津建廠的計(jì)劃，規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，可提供28～180納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通信、汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域。

　　“對于全球代工企業(yè)而言，當(dāng)前的投資屬于逆周期投資。根據(jù)現(xiàn)在擴(kuò)產(chǎn)的進(jìn)度，可能兩年后會抓住另一個行業(yè)周期的起點(diǎn)，那個時候正好有充足的產(chǎn)能來應(yīng)對市場需求。逆周期投資在半導(dǎo)體行業(yè)是常見的策略。”北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長、北京國際工程咨詢有限公司高級經(jīng)濟(jì)師朱晶向《中國電子報(bào)》指出。

　　擁有綜合性優(yōu)勢的IDM廠商，也在面向更長的周期進(jìn)行產(chǎn)能建設(shè)。英特爾于3月宣布將在德國馬格德堡投資170億歐元建造大型芯片制造廠，預(yù)計(jì)2027年啟動生產(chǎn)。意法半導(dǎo)體和格羅方德在7月宣布將在法國建設(shè)并聯(lián)合運(yùn)營一座12英寸晶圓廠，預(yù)計(jì)2026年實(shí)現(xiàn)62萬片12英寸晶圓的年產(chǎn)能。國內(nèi)IDM廠商士蘭微也在半年報(bào)指出，將繼續(xù)全力推動特殊工藝研發(fā)、制造平臺，包括8英寸集成電路芯片、12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造等生產(chǎn)線上的相關(guān)產(chǎn)品和研發(fā)平臺的產(chǎn)能拓展。

　　原誠寅表示，疫情的蔓延導(dǎo)致全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)流動性受到影響，例如芯片設(shè)計(jì)廠商可能會因?yàn)橐咔榉揽貙?dǎo)致無法及時獲取代工廠的流片服務(wù)，這將提升市場對IDM產(chǎn)能建設(shè)的期望，也是市場和企業(yè)面向社會環(huán)境變化作出的反應(yīng)。

　　結(jié)構(gòu)性成長機(jī)會仍在 半導(dǎo)體市場呼喚長期主義

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了大型電腦、個人電腦、移動終端帶來的高成長周期，2010以來，以手機(jī)為代表的移動終端是帶動半導(dǎo)體市場成長的最強(qiáng)引擎。當(dāng)消費(fèi)終端需求不振，又有哪些市場能夠消化代工廠商的新建產(chǎn)能呢？

　　臺積電相關(guān)發(fā)言人向記者表示，雖然消費(fèi)終端市場的需求疲軟，但數(shù)據(jù)中心及汽車相關(guān)領(lǐng)域的需求仍然堅(jiān)挺，臺積電會重新分配產(chǎn)能以支持相關(guān)領(lǐng)域的需求。盡管短期內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)所帶來的不確定性仍會存在，但相信基于結(jié)構(gòu)性成長的半導(dǎo)體需求將會長期保持穩(wěn)定。

　　“我們持續(xù)觀察到因制程工藝技術(shù)的演進(jìn)及功能的提升帶動了半導(dǎo)體產(chǎn)品在不同終端設(shè)備中的增長，例如CPU、GPU及人工智能加速器在數(shù)據(jù)中心的增長。與4G相比，5G智能手機(jī)持續(xù)帶動半導(dǎo)體產(chǎn)品的增加；如今汽車應(yīng)用中半導(dǎo)體數(shù)量也在持續(xù)增長。從行業(yè)大趨勢來看，5G、高性能計(jì)算等對于計(jì)算需求的海量結(jié)構(gòu)性增長，將持續(xù)帶動業(yè)界對于性能和能效的需求，從而提升對于先進(jìn)技術(shù)的使用需求。”臺積電相關(guān)發(fā)言人指出。

　　在國內(nèi)市場，“雙碳”引領(lǐng)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和能源結(jié)構(gòu)調(diào)整優(yōu)化，將成為半導(dǎo)體市場的增長亮點(diǎn)。中電港副總經(jīng)理葉建斐向《中國電子報(bào)》表示，中長期來看，2022年新能源車新產(chǎn)品密集發(fā)布，各地穩(wěn)增長促消費(fèi)政策發(fā)力，刺激國內(nèi)市場汽車消費(fèi)需求增長。新能源汽車及汽車智能化滲透率持續(xù)提升，多種因素驅(qū)動車規(guī)半導(dǎo)體產(chǎn)品市場需求上行。

　　“在‘雙碳’政策等結(jié)構(gòu)性因素的驅(qū)動下，電動汽車、新能源、5G、智能設(shè)備、IoT等領(lǐng)域需求會持續(xù)強(qiáng)勁，特別是新能源和電動汽車將創(chuàng)造新的芯片需求，帶動功率半導(dǎo)體、車規(guī)MCU等需求的增長，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)將在2023年年初逐步恢復(fù)正常且達(dá)到供需平衡。”葉建斐說。

　　朱晶表示，看好數(shù)據(jù)中心和汽車電子兩個偏向To B的賽道。她同時指出，要對沖手機(jī)市場下滑對半導(dǎo)體成長動力的影響，需要找到下一個具有現(xiàn)象級帶動能力的市場。

　　“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)什么時候完成去庫存，什么時候開啟下一個景氣周期，也取決于全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展過程中能否再出現(xiàn)兼具現(xiàn)象級爆發(fā)能力和高市場規(guī)模的領(lǐng)域。發(fā)掘這一領(lǐng)域的進(jìn)度，將影響市場需求重新崛起的速度。”朱晶說。(記者 張心怡)

　　 轉(zhuǎn)自：中國電子報(bào)