近日，全球第三大硅片廠環球晶圓對全球第四大硅片廠德國世創的收購案于交易截止日前未能取得德國政府核準，以失敗告終。環球晶圓原規劃用于收購案的資金將轉為資本支出及營運周轉使用，預期2022至2024年度總資本支出約36億美元，包含重大新廠擴建。從大宗收購迅速切換到大手筆擴產的背后，既有硅片市場需求旺盛的榮景，也有各國對于半導體收購越來越謹慎的隱憂。

　　“好到令人困擾”

　　2020年年底，環球晶圓宣布將以45億美元，收購同為硅片制造廠的德國世創電子，以期快速提高產能與市占率，大幅縮小與全球前兩大硅片廠日本勝高和日本信越間的差距。環球晶圓最初希望能在2021年年底完成交易，然而直到今年1月31日的最后期限，依然沒有獲得德國監管機構的最后核準，該項交易不得不以失敗告終。

　　在收購失敗后立刻轉向擴產，環球晶圓的底氣來自硅片市場近40年以來少見的供不應求。據SEMI統計，2021年全球硅晶圓出貨量增長14%，晶圓收入增長13%，達126.17億美元，超越2007年創下的121.29億美元紀錄。12英寸、8英寸和6英寸晶圓需求均強勁。

　　滿載的產線、鎖定產能的長單，讓頭部硅片企業充分感受到了甜蜜的壓力。

　　全球第二大硅晶圓廠勝高會長兼執行長橋本真幸在2月9日的法說會上表示，硅晶圓的市場環境“非常良好，好到令人困擾”。此前他曾向媒體透露，從事半導體業近40年來，硅晶圓短缺情況持續如此長時間，前所未見，SUMCO到2026年年末的產能已經售完。得益于市場需求和產品價格調漲，SUMCO2021年營收達到3356億日元（約合184億元人民幣），年增44%。預計2022年第一季度銷售額達到990億日元（約合54億元人民幣），季增7.8%。

　　環球晶圓董事長兼執行長徐秀蘭也曾向媒體表示，硅晶圓嚴重供不應求，環球晶圓維持滿載生產，仍無法滿足全部客戶的需求。環球晶圓與客戶陸續簽訂長約，訂單已簽到2023年，2024年需求也會持續。

　　硅片產業的高景氣也傳導到了大陸市場，推動了大陸硅片企業的盈利改善。2021年，立昂微、中環歸屬于母公司所有者的凈利潤年增預計達到三位數（業績預告披露）。

　　從市場環境來看，主打綠色、環保、智能的新經濟、新產業，拉動了硅片行業下游需求的持續增長。立昂微在公告中稱，清潔能源、新能源汽車、智能經濟快速發展帶動的下游需求持續增加，公司所處行業市場景氣度不斷提升，市場需求旺盛，公司銷售訂單飽滿，產能不斷釋放。

　　從下游需求來看，晶圓代工企業傾向于通過長期訂單鎖定硅片產能，為硅片企業的營收帶來更多保障。滬硅產業在1月底發布的公告稱，其子公司上海新昇擬與長江存儲、武漢新芯分別簽訂長期供貨協議，交易標的為集成電路用12英寸硅片，供貨周期為2022年—2024年。

　　從供應方來看，硅片企業自身的產能釋放和產品升級，推動了盈利能力的改善。立昂微硅片業務的增長主要受益于較早布局，且完成了6英寸、8英寸及12英寸硅片新產線建設，以及12英寸硅片經過前期的客戶拓展和產品驗證，技術能力已覆蓋14nm以上技術節點邏輯電路。中環股份半導體材料業務的增長，主要得益于加速新產線調試釋放有效產能，提升產品供應能力，產品結構進一步完善，以及加速推動技術研發與客戶認證、新增投資項目順利推進、加速品牌建設及全球化布局。

　　但是，大陸硅片企業在體量和盈利能力上，依然和頭部企業存在明顯差距，頭部企業單季的營業利潤往往超過大陸企業全年的凈利。

　　賽迪智庫集成電路研究所高級分析師趙聰鵬向《中國電子報》記者表示，硅片企業的盈利主要來源于下游晶圓制造客戶的長約訂單，因此大客戶和大訂單是決定硅片企業盈利能力的主要因素，而獲得長約訂單，要求硅片企業擁有客戶積累，能夠保證自身產品的高度一致性。此外，半導體設備、材料、制造等相關企業或研發中心因涉及大量工藝研發，會購買大量測試片，也會給硅片企業訂單，但測試片售價和銷量低，給硅片企業帶來的利潤不高。“建議大陸硅片企業充分利用現有積累，加速推進自身產品應用，爭取打入大客戶供應鏈并積累良好信譽，實現自身對于半導體行業的價值。”趙聰鵬表示。

　　未來并購難度大

　　因未獲德國政府審批致使環球晶圓收購世創電子交易失敗，也為今年全球半導體并購形勢蒙上一層陰影。據報道，德國經濟部一位發言人表示：“作為投資審查的一部分，不可能完成所有必要的審查步驟。”“從本次案例，以及此前的美國監管機構否決智路資本私有化收購美格納半導體等案例來看，各國監管部門對于半導體領域收購的監管顯然是更加嚴格了。”芯謀研究總臨王笑龍指出。CINNO Research半導體事業部總經理Elvis Hsu指出，各國政府更加注重芯片在本國的戰略地位，均積極在國內建立完整的半導體供應鏈，以免受制于他人。

　　在經歷2020年的大規模并購潮后，2021年并未新增并購大案，基本是對此前并購案的延續，因此人們最初對2022年頗多期待。然而，新年伊始接連出現兩個失敗案例（英偉達收購ARM、環球晶圓收購世創電子），使得人們對2022年的半導體并購形勢難再樂觀。

　　Elvis Hsu表示，目前大家仍在關注此前傳出風聲的幾個重要并購，但是隨著格芯于2021年10月啟動IPO上市計劃，意味著英特爾對格芯的收購已經很難達成。西部數據對鎧俠的并購實現難度更高，因為一旦鎧俠被賣掉，意味著日本僅存的大型存儲芯片公司所剩無幾，全球閃存業務基本上掌握在美韓廠商手中，使得并購一旦啟動，必將面臨更加嚴格的審核。而三星對恩智浦的收購也由于疫情導致半導體供應不足出現更多不確定性。未來，各國對于并購審核考慮的重點，將以優先供應國內半導體芯片的需求為第一要務。

　　王笑龍也表示，未來的半導體并購，如果是在設計公司之間發生，不涉及制造設備等重資產，交易雙方的業務不造成壟斷，成功的可能性或會大一些，否則通過監管審核將會更難。(記者 張心怡 陳炳欣)

　　 轉自：中國電子報