顯示驅(qū)動IC主要負責驅(qū)動電流或電壓、控制屏幕畫面，是顯示面板成像系統(tǒng)的重要組成部分。近年來，在智能手機AMOLED面板比例不斷提升的影響下，特別是去年年底折疊屏手機的熱賣，使得2022年AMOLED智能手機市場進一步增長，占比將超過40%。在此背景下，AMOLED驅(qū)動IC行業(yè)也有望迎來高速增長。

　　AMOLED IC出貨快速提升 復合增長率達13.24%

　　2021年雖然受到新冠肺炎疫情與半導體缺芯的影響，全球智能手機依然保持了13.3億部的出貨量，比2020年的12.5億部，有近8000萬部的增長。這也帶動了不同類型顯示技術(shù)的發(fā)展。根據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)，2021年a-Si/IGZO LCD機型需求依然強勁，全年比重僅微幅下滑至28%；LTPS LCD機型比例則受到一定壓縮，預計占比將減少至33%。但兩者相加仍然達到61%。與增長承壓的LCD不同，AMOLED手機機型比例則大幅提升，預計2021年市場比例將達到39%。

　　更加值得關(guān)注的是，去年年底以來涌現(xiàn)出一輪折疊屏手機熱潮，必將進一步推升AMOLED機型的市占率。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2020年至2022年全球折疊屏手機出貨量分別為280萬部、560萬部和1720萬部，預計2025年折疊屏手機的發(fā)貨量有望超過5600萬部，2020—2025年間CAGR達到82.06%。

　　驅(qū)動芯片與顯示面板高度相關(guān)，按類型分大致可以分為LCD驅(qū)動芯片、TDDI觸控顯示整合驅(qū)動芯片和OLED驅(qū)動芯片。隨著智能手機向AMOLED轉(zhuǎn)移，TDDI觸控整合驅(qū)動芯片在智能手機等小尺寸市場份額逐步受到壓縮，開始向平板電腦、筆記本電腦等中尺寸市場發(fā)展。AMOLED面板的發(fā)展則將有效帶動AMOLED驅(qū)動芯片市占率的提升。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，得益于AMOLED屏幕的高速增長，AMOLED驅(qū)動芯片出貨量快速增長，預計到2025年將增至24.50億顆，未來5年復合增長率達13.24%。CINNO Research則預計，我國市場AMOLED驅(qū)動芯片的市場規(guī)模將從2021年的9億美元增長至2025年的33億美元，年均復合增長率CAGR高達38%。

　　事實上，目前AMOLED及驅(qū)動芯片的發(fā)展主要是受到產(chǎn)能不足的限制。在2021年的缺芯潮中，顯示驅(qū)動IC是缺貨的重點，第二季度供需缺口一度高達50%，2022年短缺風險仍然存在。群智咨詢就分析認為，汽車等產(chǎn)業(yè)加速向數(shù)字化和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，后疫情時代居家需求激增，都進一步放大驅(qū)動IC短缺風險。由于AMOLED面板在智能手機、電視及筆記本電腦均保持旺盛需求增長，2021—2022年全球AMOLED驅(qū)動IC供需仍將維持偏緊趨勢。晟合微電總經(jīng)理施偉也表示：“AMOLED實際上全球產(chǎn)能仍然有限。如果沒有一個好的資源或好的戰(zhàn)略配合，供應仍然會存在緊張問題。”

　　LCD轉(zhuǎn)向AMOLED 本土芯片廠商獲機會

　　市場需求的增加或為我國本土AMOLED驅(qū)動IC行業(yè)提供了一個有利的發(fā)展契機。對此，北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司OLED事業(yè)部總經(jīng)理劉宏輝表示，AMOLED驅(qū)動IC與LCD在作用原理上有相似之處，都是通過MIPI/SPI等接口接收主控芯片發(fā)送的數(shù)據(jù)指令，并將數(shù)據(jù)進行處理，轉(zhuǎn)換為屏幕可接收的電信號，按照一定的順序及邏輯關(guān)系送到AMOLED顯示屏中，從而顯示出炫彩的畫面。但是，從驅(qū)動方式上來講，AMOLED驅(qū)動芯片為電流驅(qū)動，而LCD驅(qū)動芯片為電壓驅(qū)動，AMOLED像素電路更復雜，IC控制信號也更加繁多復雜。以光學顯示為例，由于AMOLED是沒有單獨背光源的，為實現(xiàn)準確的AMOLED顯示畫面并提高畫面質(zhì)量，AMOLED驅(qū)動芯片需要進行多種數(shù)據(jù)處理及補償。這對信號精度、算法的復雜度和算法的補償能力都提出了更高的要求。

　　當前折疊屏大熱，AMOLED的柔性顯示性能優(yōu)勢突顯，對驅(qū)動IC也必將提出更高的要求。“折疊屏的折疊和展開不同狀態(tài)的顯示切換，需要AMOLED驅(qū)動IC有對應的驅(qū)動方式及算法來支持，比如應采用兩顆芯片級聯(lián)的cascade算法對折疊屏幕進行支持。基于此，對AMOLED驅(qū)動芯片集成度要求也就更高，設(shè)計難度及工藝難度也隨之加大，需要更高的工藝制程、更優(yōu)的IC驅(qū)動能力及功耗水平。”劉宏輝指出。

　　而技術(shù)的變革則給相關(guān)產(chǎn)業(yè)提供了洗牌的機會，也是我國本土芯片廠商切入供應鏈的一個有利時機。日前，榮耀發(fā)布折疊屏手機Magic V，其7.9英寸柔性AMOLED顯示內(nèi)屏及外屏均由京東方獨供，并且采用了國內(nèi)首顆28nm驅(qū)動IC，為本土AMOLED驅(qū)動IC提供了有利市場環(huán)境。但施偉也強調(diào)，本土企業(yè)不能僅在形式上替代，要真正做到技術(shù)上的超越。既然出現(xiàn)了窗口期，給了進入的機會，更多的是應該在技術(shù)上面做得更好，這是個長期的過程。

　　從全球AMOLED驅(qū)動IC市場占比來看，韓國公司處于領(lǐng)先地位，2020年三星以50.4%稱冠，之后依序為Magnachip、Siliconworks、Anapass，市占率分別為33.2%、2.7%、2.4%。

　　集成度提高 主流工藝轉(zhuǎn)向28nm

　　AMOLED驅(qū)動IC的發(fā)展在晶圓制造、封裝測試等方面也提出更高的要求，這對本土芯片企業(yè)來說既是機遇也是挑戰(zhàn)。

　　根據(jù)劉宏輝的介紹，當前AMOLED面板行業(yè)朝著大尺寸、高畫質(zhì)、低功耗等方向發(fā)展，對驅(qū)動IC必然提出更高要求。相應的，芯片企業(yè)也開發(fā)出面向大尺寸的High Pin Count技術(shù)、面向折疊屏的cascade技術(shù)、面向144Hz甚至更高刷新率的驅(qū)動能力等。如果從產(chǎn)品設(shè)計角度來看，AMOLED驅(qū)動IC的集成度將變得越來越高、芯片尺寸越來越小、功耗越來越低。對IC的工藝制程與封裝測試提出的要求也更高。

　　一般而言，顯示驅(qū)動IC適用的工藝范圍較廣，涵蓋28nm～150nm工藝段。其中，筆記本電腦和電視用驅(qū)動芯片的工藝節(jié)點為110～150nm，LCD屏幕手機和平板電腦等集成類TDDI的工藝段集中在55nm～90nm，AMOLED驅(qū)動IC的工藝段是較為先進的40nm。由于12英寸晶圓廠將在今后幾年開出更多28/22nm產(chǎn)能，為了減小芯片尺寸和功耗，獲得更多晶圓產(chǎn)能，業(yè)內(nèi)人士認為，AMOLED驅(qū)動IC設(shè)計企業(yè)將從40nm轉(zhuǎn)向28/22nm生產(chǎn)，這很可能成為一種發(fā)展趨勢。

　　此外，隨著顯示驅(qū)動芯片的體積進一步縮小，集成度進一步提高，對封裝技術(shù)的要求也在不斷提高。凸塊制造工藝結(jié)合玻璃覆晶封裝（COG）或薄膜覆晶封裝（COF）憑借其多I/O、高密度等特點，成為顯示驅(qū)動芯片封裝技術(shù)的主流。

　　無論是工藝制程還是封測技術(shù)，都是芯片產(chǎn)業(yè)供應鏈的重要組成，對于AMOLED驅(qū)動芯片的發(fā)展至關(guān)重要。“近年來，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，為國內(nèi)芯片發(fā)展提供了很好的環(huán)境及支持。晶圓生產(chǎn)制作技術(shù)在深耕多年后終于在近兩年得到了快速發(fā)展，基于近兩年的大形勢，晶圓產(chǎn)業(yè)得到前所未有發(fā)展，先進技術(shù)也覆蓋了40nm及28nm，為AMOLED驅(qū)動IC提供了工藝制程保障，對國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)及顯示事業(yè)都提供了很大助力。”劉宏輝指出。上游供應鏈的完善為我國本土AMOLED驅(qū)動IC提供了良好的發(fā)展環(huán)境。(記者 陳炳欣)

　　 轉(zhuǎn)自：中國電子報