芯片短缺是當前新能源汽車行業關注的焦點之一。在近日召開的泰達國際論壇上，東風汽車集團董事長竺延風坦言，芯片問題需要工信部運籌帷幄和集中調度，解決車企的燃眉之急。他開玩笑地稱：“現在幾乎所有車企的老總都‘蹲’在上海，逼得博世中國的執行副總裁徐大全要‘跳樓’了。有的車企在背后推他往下跳，有的車企在樓下要接住他。”

　　作為全球第一大汽車技術供應商，博世的保供壓力尚且如此，行業芯片短缺現況由此可見。

　　受缺芯影響預計今年全球汽車產量減少20%

　　8月中旬，徐大全在個人微信朋友圈發了一條配圖為“相約跳樓”的說明，稱某半導體芯片供應商馬來西亞Muar工廠因新一波新冠肺炎疫情，被當地政府關閉部分生產線，博世ESP/IPB、VCU、TCU等主流汽車芯片將受直接影響，預計8月后基本處于斷供狀態。

　　難以保障供應的不只博世。據了解，馬來西亞是全球半導體產品第七大出口國，占據全球半導體包裝和測試市場13%的份額，行業頭部企業英飛凌、意法半導體、恩智浦等超過50家半導體工廠在當地的生產線均不可避免地受到影響。

　　“國外車企也開始大規模停產，各國都在施壓，要求馬來西亞企業恢復生產、保障供應。” 國家新能源汽車技術創新中心主任原誠寅向記者坦言，下半年是車市傳統旺季，隨著芯片需求進一步增加，供應壓力很大。

　　近日有消息爆出，因關鍵芯片短缺，特斯拉中國工廠的部分生產線停產；通用汽車、福特汽車等車企宣布，暫停多家北美工廠作業。“從‘芯片荒’范圍來看，這次危機不僅局限于國內，海外市場也出現了‘卡脖子’情況。”新能源與智能網聯汽車獨立研究員曹廣平稱。

　　竺延風指出：“想在年內轉變（芯片短缺態勢），有一定困難。”從全球范圍來看，受芯片短缺影響，預計今年全球汽車產量將減少20%左右。

　　“遠水難解近渴”汽車芯片制造周期長達3-4年

　　為應對芯片短缺困境，不少車企嘗試產品替代方案：用后裝市場芯片替代前裝市場芯片；選用工業芯片；減少選裝件，降低芯片使用量。

　　“這些措施都是臨時性的，車規級芯片要求更高的可靠性和安全性。”原誠寅指出，芯片是一個重資產行業，此前相關企業都是全球化布局，如設計可能在歐洲、材料在日本、制造在中國臺灣，而疫情導致全球流通困難，一旦某個環節出現問題，將影響整個產業鏈，“大家都覺得規劃很充足，沒想到會因一時沖擊對整個產業鏈產生如此大的影響。”

　　曹廣平認為，目前汽車行業在域控制器、車機芯片、顯示芯片、傳感器芯片等方面的缺貨情況相對嚴重，新能源汽車行業大尺寸功率器件芯片因制造工藝不同，供應情況相對較好。

　　在需求刺激下，去年以來相關企業積極尋求擴產。“不是說企業做出一款產品就安全可靠、可以投入使用。”原誠寅指出，芯片研發制造的產業鏈長、步驟繁瑣，從產品設計、檢測認證到與車輛匹配，需要積累大量數據，整個流程需要3-4年，“遠水解不了近渴。”

　　更為困難的是，我國芯片制造還存在“卡脖子”難題。原誠寅進一步表示，芯片通信IP、光刻機、軟件程序代碼等還依賴于國外產品和技術，檢測認證也沿用歐美國家的方式，國內還沒有真正成型的標準體系。整體來看，芯片設計制造、關鍵裝備和軟件的自主能力還很薄弱。

　　明年中旬或得到緩解國內芯片企業蓄勢待發

　　針對車企面臨的困難，9月3日，工信部發布的“關于實施《公告》便企服務臨時措施的通知”透露，降低企業因芯片短缺導致的新產品申報難度，主要實施兩項便企服務，一是容缺受理、先辦后補；二是壓縮審核時間、增加發布頻次。國家市場監督管理總局日前也發文稱，將持續關注芯片市場價格秩序，嚴厲查處囤積居奇、哄抬價格等違法行為。

　　在政策助力下，芯片短缺問題何時能得到解決？原誠寅認為，基于疫情得到有效控制、企業擴產行動落地，樂觀估計芯片短缺問題將在明年中旬得到緩解，“當前我國芯片產業已涌現出一批優秀企業，如MCU（微控制）領域有海思，AI芯片有地平線，安全芯片有華大，功率芯片有比亞迪；晶圓制造有中芯國際。未來10年，國產芯片會形成相對完善的產業生態。”

　　“換成國產芯片，產業鏈是安全的。”原中汽協常務副會長董揚認為，我國正面臨一個建設全世界規模最大的包括設計、生產、分裝、檢測等全流程的芯片基地的機遇。

　　考慮到芯片短缺問題在短期內難以消除，原誠寅指出，車企不要固守傳統的甲方觀念，而要放開與國內集成電路商的合作，與芯片產業跨界融合，形成創新聯合體，“我國芯片企業也不要保守或自卑，積極把握住發展‘窗口期’。”

　　此外，曹廣平也建議，車企研發新車型時，要盡量采用通用型芯片或有備份技術的方案，建立芯片雙供應渠道，各項功能配置、車型排布也要考慮芯片短缺情況。從長期來看，我國應以汽車產業電動化、智能化、網聯化轉型發展為契機，推動國產芯片研發、制造業升級，努力打牢芯片行業基礎，彌補關鍵技術短板。（記者 盧奇秀）

　　 轉自：中國能源報