第三代半導體材料是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性和基礎性產業(yè)，是國家新材料發(fā)展計劃的重中之重。“十四五”期間，我國將在教育、科研、開發(fā)、融資、應用等方面，大力支持發(fā)展第三代半導體產業(yè)，以期實現(xiàn)產業(yè)快速發(fā)展。在應用升級和政策驅動的雙重帶動下，我國第三代半導體產業(yè)將迎來發(fā)展熱潮。

　　產業(yè)發(fā)展環(huán)境日趨良好

　　過去幾十年，“摩爾定律”一直引領著半導體產業(yè)的發(fā)展。但隨著半導體工藝演進到今天，每前進一代，工藝技術的復雜程度呈指數(shù)級上升。就半導體材料而言，隨著第一、二代半導體材料工藝已經接近物理極限，其技術研發(fā)費用劇增、制造節(jié)點的更新難度越來越大，從經濟效益來看，“摩爾定律”正在逐漸失效。半導體業(yè)界紛紛在新型材料和器件上尋求突破，TSMC、Intel和Samsung等半導體大廠開始尋找新的方法來延續(xù)高速成長，“超越摩爾定律”的時代已經到來。以新原理、新材料、新結構、新工藝為特征的“超越摩爾定律”為半導體產業(yè)發(fā)展帶來了新的機遇，而第三代半導體是“超越摩爾定律”的重要發(fā)展方向。與第一、二代半導體材料相比，第三代半導體材料擁有高頻、高功率、抗高溫、抗高輻射、光電性能優(yōu)異等特點，更加適合于制造微波射頻器件、光電子器件、電力電子器件，是未來半導體產業(yè)發(fā)展的重要方向。

　　“新基建”風口的到來也為第三代半導體產業(yè)的發(fā)展帶來了新的機遇。2020年4月20日，國家發(fā)改委正式明確“新基建”的范圍，“新基建”的發(fā)展既符合未來經濟社會發(fā)展趨勢，又適應中國當前社會經濟發(fā)展階段和轉型需求，在補短板的同時將成為社會經濟發(fā)展的新引擎。作為數(shù)字經濟的發(fā)展基石、轉型升級的重要支撐，新一代信息技術引領的新型基礎設施建設已成為中國謀求高質量發(fā)展的關鍵要素。其中，5G基建、新能源汽車充電樁、特高壓及軌道交通四個領域的關鍵核心都與第三代半導體技術的發(fā)展息息相關：以GaN為核心的射頻半導體，支撐著5G基站建設；以SiC為核心的功率半導體，支撐著新能源汽車充電樁、特高壓以及軌道交通系統(tǒng)的建設。未來，以GaN和SiC為首的第三代半導體材料將成為支持“新基建”的核心材料。可見，在“新基建”的助力下，中國第三代半導體材料產業(yè)將迎來巨大的發(fā)展機遇。

　　在政策導向方面，多項新政策的出臺，大大助力了第三代半導體材料產業(yè)的發(fā)展。近年來，國務院及工信部、科技部等多部門出臺了一系列扶持第三代半導體材料產業(yè)發(fā)展的利好政策。2016年，國務院印發(fā)《“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃》，啟動了一批面向2030年的重大項目，其中第三代半導體被列為國家科技創(chuàng)新2030重大項目中的“重點新材料研發(fā)及應用”重要方向之一。2017年2月，國家新材料產業(yè)發(fā)展專家咨詢委員會成立，作為戰(zhàn)略性新興產業(yè)和實現(xiàn)節(jié)能減排的重要抓手，第三代半導體技術和產業(yè)受到了中央政府、各級地方政府和企業(yè)的重視。

　　與此同時，多地區(qū)也已下發(fā)相關政策，大力扶持第三代半導體材料產業(yè)快速發(fā)展。隨著國務院及工信部、科技部等多部門出臺了一系列扶持第三代半導體材料發(fā)展的利好政策，我國各地方政府機構為促進地方第三代半導體材料產業(yè)快速而有序的發(fā)展，也相繼出臺相關政策，政策內容涉及集群培育、科研獎勵、人才培育、項目招商、生產激勵等多個方面，地區(qū)包括深圳、北京、長沙、浙江、成都和廣州等地。

　　2023年市場規(guī)模將超20億元

　　目前，中國第三代半導體產業(yè)的區(qū)域格局已逐漸形成，各地政府為了推動第三代半導體材料產業(yè)快速發(fā)展，成立了創(chuàng)新中心及產業(yè)園等，以應用為牽引，以產業(yè)化需求為導向，抓住產業(yè)技術核心環(huán)節(jié)，以推動產業(yè)鏈上下游聯(lián)動發(fā)展。從各省（直轄市、自治區(qū)）企業(yè)數(shù)量來看，北京最多，浙江排名第二，江蘇、山東和廣東排名第三。

　　在企業(yè)布局方面，中國第三代半導體材料企業(yè)分布呈現(xiàn)出明顯的產業(yè)集聚效應。截至2020年底，全國共有29家第三代半導體材料企業(yè)，其中華東地區(qū)第三代半導體材料企業(yè)數(shù)量最多，占比超50%。

　　據(jù)悉，在5G、新能源汽車、能源互聯(lián)網、軌道交通等下游應用領域快速發(fā)展帶動及國家政策大力扶持的驅動下，2020年，中國第三代半導體襯底材料市場繼續(xù)保持高速增長，市場規(guī)模達到9.97億元，同比增長26.8%。預計未來三年，中國第三代半導體襯底材料市場規(guī)模仍將保持20%以上的平均增長速度，到2023年將突破20億元，達到20.01億元。

　　從產品結構來看，新能源汽車充電樁市場將成為第三代半導體SiC襯底材料市場增長的重要動力，預計到2023年，SiC襯底市場規(guī)模將達到11.75億元。隨著快充產品的問世和5G的快速發(fā)展，GaN襯底材料作為快充核心材料和5G基站關鍵材料，在第三代半導體材料市場里的占比也將越來越大，預計到2023年GaN襯底市場規(guī)模將達到8.26億元。

　　從應用領域來看，第三代半導體材料市場產業(yè)化的突破口將是光電子領域的半導體照明產業(yè)。未來三年，第三代半導體材料市場份額擴展的關鍵驅動力仍主要來自LED市場的快速發(fā)展，因此光電領域仍為中國第三代半導體材料最大應用市場。

　　三條賽道把握市場先機

　　如今，第三代半導體材料已展現(xiàn)出極其重要的戰(zhàn)略性應用價值，對于企業(yè)而言，未來在布局的過程中，需要抓住主要市場，從而把握市場先機。

　　未來幾年，三條發(fā)展賽道值得重點關注。首先，把握“新基建”為第三代半導體材料帶來的新機遇，5G基建、新能源汽車充電樁、特高壓及軌道交通四大關鍵領域，將會給第三代半導體帶來更大的市場空間。

　　其次，由于未來全球將迎來第三代半導體擴產熱潮，為了匹配日益增長的市場需求，第三代半導體企業(yè)可通過調整業(yè)務領域、擴大產能供給、整合并購等方式，強化在第三代半導體材料領域的布局。

　　最后，由于目前第三代半導體材料已逐漸進入各汽車集團的主流供應鏈中，SiC襯底作為關鍵材料，將成為第三代半導體材料的布局熱點，因此，第三代半導體企業(yè)可重點關注布局SiC襯底領域較成熟的團隊和企業(yè)，以把握市場先機。（賽迪顧問新材料產業(yè)研究中心 李龍）

　　 轉自：中國電子報