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強(qiáng)化知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)運(yùn)用 促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
2021/4/4 12:25:04 來(lái)源:中國(guó)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng) 【字體:大 中 小】【收藏本頁(yè)】【打印】【關(guān)閉】
核心提示:我國(guó)將于2021年開始實(shí)施“十四五”規(guī)劃。新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和支柱性產(chǎn)業(yè),是創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的先導(dǎo)力量。芯片行業(yè)作為新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的扛鼎之作,其核我國(guó)將于2021年開始實(shí)施“十四五”規(guī)劃。新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和支柱性產(chǎn)業(yè),是創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的先導(dǎo)力量。芯片行業(yè)作為新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的扛鼎之作,其核心競(jìng)爭(zhēng)力和財(cái)富就是知識(shí)產(chǎn)權(quán)。以知識(shí)產(chǎn)權(quán)為突破,強(qiáng)化芯片產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)運(yùn)用,對(duì)促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展尤為重要。
芯片產(chǎn)業(yè)極其依賴知識(shí)產(chǎn)權(quán)
據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),我國(guó)2019年芯片(集成電路)產(chǎn)業(yè)銷售額為7562億元,同比增長(zhǎng)15.8%。其中設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三業(yè)銷售額分別為3064億元、2149億元、2349億元,結(jié)構(gòu)比例為41∶28∶31。在產(chǎn)業(yè)聚集程度最高的長(zhǎng)三角地區(qū),設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三業(yè)銷售額分別占全國(guó)的34.4%、55.6%、54%。從海關(guān)進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)看,2019年中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口額為3317億美元,其中處理器占47%、存儲(chǔ)器占31%;出口額為1361億美元,其中處理器35%、存儲(chǔ)器51%。
國(guó)際上,半導(dǎo)體統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)通常以最終產(chǎn)品計(jì)算,即封裝測(cè)試好的芯片銷售值。按世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)和美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的數(shù)據(jù),2019年全球半導(dǎo)體銷售額為4123億美元,其中美國(guó)(1928億美元)占47%,韓國(guó)占19%,歐洲、日本均為10%,中國(guó)臺(tái)灣占6%,中國(guó)大陸占5%。半導(dǎo)體是美國(guó)最大的出口產(chǎn)品之一,2019年美國(guó)半導(dǎo)體出口額為460億美元,僅次于飛機(jī)、成品油、原油和汽車。美國(guó)市場(chǎng)規(guī)模786億美元,占全球市場(chǎng)的19%,美國(guó)企業(yè)供應(yīng)了43.6%。
芯片產(chǎn)業(yè)歷來(lái)極其依賴知識(shí)產(chǎn)權(quán),因此在所有經(jīng)濟(jì)門類中,只有芯片行業(yè)才有“硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)”這樣的專業(yè)指定用語(yǔ)。在經(jīng)典性的《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》中,硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)有二重范疇,一是know-how范疇的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)IP核,指集成電路設(shè)計(jì)或制造工藝配套中預(yù)先設(shè)計(jì)、驗(yàn)證好的功能模塊,包括邏輯、電路或版圖單元。當(dāng)前全球IP核市場(chǎng)規(guī)模約為50億美元,預(yù)計(jì)2027年達(dá)到101億美元。前三家供應(yīng)商現(xiàn)在都是外國(guó)公司,銷售額占了全球的2/3。由于性能高、功耗低、技術(shù)密集、知識(shí)產(chǎn)權(quán)集中、價(jià)值昂貴,IP核是集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)最關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)要素和競(jìng)爭(zhēng)力的體現(xiàn),也是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)不可忽視的短板。二是在法律范疇上,硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)亦有特定的衍生涵義,即與集成電路領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈各分支相關(guān)的專利、版權(quán)、布圖設(shè)計(jì)、工藝秘密等。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)工作部和上海硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易中心統(tǒng)計(jì),在集成電路領(lǐng)域,美國(guó)專利從2006年以來(lái)每年維持的專利公開總量在3萬(wàn)~3.5萬(wàn)件左右,我國(guó)企業(yè)持有的美國(guó)專利數(shù)量不多。而我國(guó)集成電路領(lǐng)域2000年以來(lái)維持快速增長(zhǎng)的趨勢(shì),2019年中國(guó)專利年度公開數(shù)量達(dá)到4萬(wàn)件以上。
芯片企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和競(jìng)爭(zhēng)
芯片產(chǎn)業(yè)是典型技術(shù)驅(qū)動(dòng)和資本驅(qū)動(dòng)、充分市場(chǎng)化的產(chǎn)業(yè),投入產(chǎn)出比約為2。在摩爾定律驅(qū)動(dòng)下,芯片技術(shù)升級(jí)的速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于其他產(chǎn)業(yè),只有強(qiáng)大、嚴(yán)厲、可信賴的知識(shí)產(chǎn)權(quán)制度,才能支撐芯片行業(yè)創(chuàng)新投入回報(bào)、維持產(chǎn)業(yè)良性循環(huán)。國(guó)際巨頭30%以上的銷售收入都投入了下一輪的研發(fā)和設(shè)備提升,形成了知識(shí)產(chǎn)權(quán)和率先發(fā)布的產(chǎn)品,符合馬太效應(yīng)形成了細(xì)分行業(yè)第一名吃肉、第二名喝湯、第三名以后打工的格局。當(dāng)前,我國(guó)芯片企業(yè)面臨以下三方面的挑戰(zhàn)和競(jìng)爭(zhēng):
一是國(guó)際關(guān)系新形式下,我國(guó)芯片領(lǐng)域知識(shí)產(chǎn)權(quán)國(guó)際來(lái)源渠道受到較大影響。芯片是全球化程度最高的產(chǎn)業(yè),沒有一個(gè)國(guó)家可以獨(dú)立完整覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈的全部分支。在未來(lái)很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi),我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)從最基礎(chǔ)的設(shè)計(jì)工具軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊(IP核)到深層的體系架構(gòu)、協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)、制造工藝、裝備材料等,整體上仍十分需要知識(shí)產(chǎn)權(quán)國(guó)際合作。國(guó)際上優(yōu)質(zhì)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)受讓往往具有極強(qiáng)的市場(chǎng)窗口期,而近幾年國(guó)際環(huán)境的驟變,使得國(guó)際上優(yōu)質(zhì)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息傳遞渠道和獲取機(jī)會(huì)愈顯珍貴稀缺,如主流和特色工藝、高性能IP等。
二是以知識(shí)產(chǎn)權(quán)作為手段維護(hù)企業(yè)市場(chǎng)份額的作法日漸普遍,但國(guó)內(nèi)授權(quán)專利穩(wěn)定性在一定程度上制約了知識(shí)產(chǎn)權(quán)的應(yīng)用。
三是國(guó)家和社會(huì)資本投資芯片產(chǎn)業(yè)之后,知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)時(shí)時(shí)高懸。行業(yè)內(nèi)仍亟須加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)智囊和實(shí)務(wù)運(yùn)作建設(shè),在頂層指導(dǎo)下建立符合芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)律的知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)用促進(jìn)體系。由于知識(shí)積累薄弱和技術(shù)不斷迭代演進(jìn),企業(yè)在這些領(lǐng)域的知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)是顯而易見和長(zhǎng)期持續(xù)存在的。與國(guó)外同行比,我國(guó)芯片企業(yè)存在經(jīng)驗(yàn)、能力、人才不足等問題。此外,知識(shí)產(chǎn)權(quán)作為芯片企業(yè)資產(chǎn),現(xiàn)在更多還只是費(fèi)用日漸高昂的成本中心,而非收益來(lái)源;專利愈多成本逾大,專利有效進(jìn)出管理的水平還較低,相應(yīng)的資產(chǎn)運(yùn)作效應(yīng)還沒有充分發(fā)揮。
芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)問題與建議
芯片產(chǎn)業(yè)是高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高回報(bào)、高度國(guó)際化、高度市場(chǎng)化、知識(shí)產(chǎn)權(quán)高度集中的六高產(chǎn)業(yè),也是事關(guān)國(guó)家基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、前瞻性的產(chǎn)業(yè),需要長(zhǎng)期、持續(xù)、大額的產(chǎn)業(yè)投資。對(duì)于即將到來(lái)的“十四五”時(shí)期,結(jié)合芯片產(chǎn)業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)問題,提出以下建議:
第一,結(jié)合國(guó)家發(fā)展需要和芯片產(chǎn)業(yè)的重要性,啟動(dòng)專利質(zhì)量篩查工程,厘清知識(shí)產(chǎn)權(quán)家底,研究知識(shí)產(chǎn)權(quán)相關(guān)政策優(yōu)化措施,增強(qiáng)政府服務(wù)能力。
評(píng)估、考慮啟動(dòng)全國(guó)專利質(zhì)量篩查工程(一期),用一年左右的時(shí)間組織專業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)排查摸底國(guó)內(nèi)芯片專利質(zhì)量和數(shù)量,結(jié)合專利前瞻性和可取證性對(duì)專利分層分級(jí),一方面遴選、喚醒一批優(yōu)秀專利主動(dòng)推送運(yùn)營(yíng)市場(chǎng);一方面提示“價(jià)值需商榷”“明顯難以維權(quán)”專利人的維持費(fèi)用和未來(lái)前景,降低企業(yè)運(yùn)行成本。
同時(shí),認(rèn)真評(píng)估芯片、人工智能等高科技領(lǐng)域發(fā)明專利復(fù)審標(biāo)準(zhǔn)尺度,避免或減少所謂的“顯而易見”推定,提升已經(jīng)授權(quán)發(fā)明專利無(wú)效復(fù)審中的有效維持率。研究評(píng)估芯片企業(yè)購(gòu)入外部可舉證專利是否可以視同企業(yè)創(chuàng)新力的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn),鼓勵(lì)企業(yè)收購(gòu)國(guó)際優(yōu)質(zhì)專利或獲取許可。對(duì)第三方論證有高度價(jià)值的芯片企業(yè)發(fā)明專利,予以后期維持費(fèi)的減免。鼓勵(lì)芯片企業(yè)有效開展專利可舉證工作。
第二,面向know-how范疇的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)積累,結(jié)合國(guó)際來(lái)源和國(guó)內(nèi)需求,在芯片領(lǐng)域率先建立知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新運(yùn)用中心。
芯片產(chǎn)業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)不僅僅是專利、集成電路設(shè)計(jì)布圖、軟件著作權(quán)等,know-how范疇的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)IP核也是更直接可供知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)用促進(jìn)的物質(zhì)形態(tài)。建議用兩年左右的時(shí)間,優(yōu)先選擇量大面廣的一部分處理器IP、標(biāo)準(zhǔn)接口IP或模擬IP,在國(guó)內(nèi)芯片代工廠某些先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上,建成除了國(guó)外供應(yīng)渠道之外,硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)基本本地化的另一條平行供應(yīng)渠道。
第三,充分論證,著眼產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)、建設(shè)中國(guó)硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)學(xué)院、大學(xué),從根本上解決芯片產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)問題。
事實(shí)上,目前國(guó)內(nèi)芯片領(lǐng)域內(nèi)的企業(yè)研發(fā)水平已經(jīng)超過學(xué)校。國(guó)家在公立體系建設(shè)有28家示范性微電子學(xué)院,但多數(shù)仍處于建設(shè)期,規(guī)模也不大,而且在現(xiàn)有教學(xué)體系、師資力量下培養(yǎng)的畢業(yè)生能力與產(chǎn)業(yè)崗位需求之間存在諸多不匹配。在辦學(xué)中以芯片企業(yè)當(dāng)前和近期崗位為重點(diǎn),引入已成型的高技能人才培訓(xùn)基地的實(shí)訓(xùn)體系,優(yōu)化課程設(shè)置,吸引國(guó)際上有經(jīng)驗(yàn)的集成電路專家來(lái)傳授知識(shí)、技能,從而加快集成電路人才培養(yǎng)輸出,也能籍此促進(jìn)硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)用。(中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)工作部執(zhí)行副部長(zhǎng) 徐步陸)
轉(zhuǎn)自:中國(guó)電子報(bào)
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