SEMI半導(dǎo)體材料市場(chǎng)數(shù)據(jù)訂閱（MMDS）近日發(fā)布最新報(bào)告，顯示全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)在2020年增長(zhǎng)4.9%，營(yíng)收達(dá)到553億美元，超過(guò)2018年曾經(jīng)設(shè)定的529億美元預(yù)期高點(diǎn)。晶圓制造材料和封裝材料的營(yíng)收在2020年分別達(dá)到349億美元和204億美元，同比增長(zhǎng)6.5%和2.3%。晶圓制造材料細(xì)分市場(chǎng)中，增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁的是光刻膠和光刻膠輔助材料、濕化學(xué)原料以及CMP，而封裝材料的增長(zhǎng)則主要來(lái)自有機(jī)基板和鍵合線市場(chǎng)的推動(dòng)。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)憑借先進(jìn)芯片工藝和封裝技術(shù)，連續(xù)十二年成為全球最大的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，規(guī)模達(dá)124億美元。中國(guó)大陸也突飛猛進(jìn)，規(guī)模達(dá)到97.63億美元，同比增長(zhǎng)12%。超過(guò)了韓國(guó)，排名第二，由于新冠疫情等一系列因素的影響，歐美地區(qū)則有不同程度的下降。（集微網(wǎng)）