編者按經過多年發展，我國在芯片和操作系統等領域取得明顯成效，盡管和國外還存在一定差距，但在政策支持下，特別是在新基建、新經濟拉動下，芯片行業有望迎來發展黃金期。在今后一個相當長時期里，國產芯片對原先市場壟斷者的替代將是行業新常態。

　　近日，芯片行業再迎重大利好政策，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》（以下簡稱政策），將從財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等8個方面進行扶持，以加快集成電路和軟件產業發展。

　　政策的出臺，意味著芯片行業（集成電路產業）全面國產化提速。此外，隨著數字經濟和新基建時代的加速到來，芯片市場需求猛增，行業將迎來新一輪發展黃金期。

　　國產替代空間巨大

　　芯片被喻為國家的“工業糧食”，信息行業的基石，芯片行業的穩定發展還提供了工業、信息等產業健康發展的基礎。數據顯示，2020年全球半導體市場規模預計達到4260億美元，同比增長3.3%。其中又以集成電路(IC)占比最大，達到3510億美元，占半導體總規模的82.4%，同比增長5.3%。由此可見，作為芯片單元的集成電路的重要性。

　　我國是世界最大的半導體消費市場，每年消耗掉的芯片約占全球芯片總額的1/3。我國芯片市場在過去的5年基本保持著每年20%以上的增速，即使是在2015年全球芯片市場遭遇負增長的時候，我國仍保持著19.7%的增長率。

　　我國雖然是芯片消耗大國，但自給率卻不足20%，八成以上依靠進口。2018年國產芯片自給率約為15.5%，據ICInsights預測，2023年國內芯片需求市場規模達到2290億美元，而自給只有452億美元，自給率約為19.7%，因此，芯片的國產替代空間巨大。

　　芯片行業起步較晚，而該行業又是資本和技術密集型行業，所以要想短時間內發展起來并不容易。據了解，半導體制造環節的投資十分巨大，沉沒成本高，尤其是隨著制程（指晶體管柵極的最小線寬）的進化，投入成本越來越高，為了達到盈虧平衡所需要達到銷售量越來越高，運營風險也就越來越大。僅從生產線來看，一條28納米制程工藝集成電路生產線的投資額約50億美元，20納米制程工藝生產線高達100億美元，7納米制程的投資金額已是百億美元量級以上的投入。

　　隨著這些年國家在芯片行業加大投入，行業也取得了明顯進步，但與一些發達國家相比仍具有一定差距。在當前嚴峻形勢下更凸顯了芯片國產替代的必要性和重要性。

　　此次發布的政策，是我國集成電路行業發展的階段性政策，將成為行業發展的強力助推器。政策強調集成電路產業和軟件產業是信息產業的核心，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量，針對集成電路行業的資金、技術的難點，從財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等8個方面制定政策措施，以加快我國集成電路和軟件產業發展。

　　政策力度持續加大

　　此次政策與2000年和2011年出臺的《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策》《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策》一脈相承，并以更立體、更大力度的政策來支持集成電路產業的發展。政策提出要構建社會主義市場經濟條件下關鍵核心技術攻關新型舉國體制，積極利用國家重點研發計劃、國家科技重大專項等給予支持。

　　相比于2011年版本，本次政策首次提出對半導體材料和裝備企業的優惠政策。國家鼓勵的集成電路材料企業，自獲利年度起，第1-2年免征企業所得稅，第3-5年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅。而對于工藝先進、持續創新投入的企業，政策更是給予了最大力度的支持。政策提出，集成電路線寬小于28納米（含），且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目，前10年免征企業所得稅。

　　此外，政策在投融資方面放寬，將進一步強化集成電路廠商的融資能力。政策提出鼓勵和支持集成電路企業、軟件企業加強資源整合，支持企業按照市場化原則進行重組并購；加大對集成電路產業和軟件產業的中長期貸款支持力度，引導保險資金開展股權投資；加快境內上市審核流程，鼓勵支持符合條件的企業在科創板、創業板上市融資，通暢相關企業原始股東的退出渠道；鼓勵地方政府建立貸款風險補償機制，支持通過知識產權質押融資、股權質押融資等手段獲得商業貸款。

　　在投融資政策放寬的背景下，估值較高的企業可以用相對較小的股權稀釋代價來獲取更多的股權融資用于并購發展，從而實現低成本的資源整合、拓展，最終助力其縮小與國外先進廠商的技術差距。

　　專家表示，面對國際市場不確定性和供應鏈安全挑戰，我國芯片行業在自力更生、努力實現“內循環”的同時，也必須著眼全球，取長補短，聯結力量。此次政策也提出，凡在中國境內設立的符合條件的集成電路企業均可享受本政策，這無疑將為行業吸引更多人才，匯聚更多力量。

　　華創證券認為，集成電路和軟件產業是支撐經濟社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，市場空間巨大。一系列支持政策將有力支持集成電路產業和軟件產業發展，搶占現代信息產業科技前沿，促進經濟高質量發展，提升國際競爭力。

　　新基建推動新發展

　　新基建時代的到來，有望進一步推動我國芯片行業的高速發展。

　　為了占領數字經濟的領先地位，我國正在加速推進包括5G基站、大數據中心、人工智能、工業互聯網等七大領域為代表新基建項目，這將推動集成電路產業進入新的發展期。與傳統芯片相比，5G、AI和智能計算等新一代高端芯片屬于新賽道，將帶來更大的市場機遇。

　　比如在全球經濟遭遇疫情重大沖擊下，5G等新應用強勢拉動了國內最大芯片生產企業——中芯國際的業績。據中芯國際第二季度的財報顯示，公司營收和凈利潤均創單季歷史新高，其中實現凈利潤1.38億美元，同比增長高達644.2%。

　　不僅帶來更多訂單，新基建還將助推我國芯片產業創新發展，彌補我國長期以來國產高端芯片的生態短板。可以說，當前國產芯片正迎來絕佳的發展黃金期。

　　不少企業都明顯感受到行業進入高速發展的“快車道”。“我們去年營收總額同比增長了三倍，今年上半年營收已超過去年全年，預計下半年將繼續保持這種增長勢頭，全年實現營收超過10億元。”天津飛騰信息技術有限公司總經理竇強說。

　　此外，從資本市場看，集成電路無疑是今年表現最為搶眼的板塊，大手筆投資層出不窮。通用智能芯片設計公司壁仞科技，成立僅9個月就完成總額11億元的A輪融資，創下近年同行業A輪融資新紀錄。不少芯片設計、制造、封裝測試等上市公司股價大漲。

　　銀河證券表示，國產化需求有望對沖部分因疫情需求下滑的影響，2020年我國集成電路產業增速或將放緩至5%。在不斷加碼的政策支持及大基金的持續投資的驅動下，我國集成電路產業結構有望繼續優化，未來年增速有望恢復至15%左右，其中先進制程制造及關鍵環節的年增速有望達到20%以上。（陳辰）

　　 轉自：中國商報