芯片作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，在電子設(shè)備、通訊、軍事等方面得到廣泛應(yīng)用，對經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會發(fā)展和國家安全具有重要戰(zhàn)略意義和核心關(guān)鍵作用，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。正是基于此，芯片技術(shù)備受各國重視，中國也不例外。

　　最近，在華為公司遭遇新一輪“芯片斷供”危機(jī)后，自媒體曝出中興通訊可以生產(chǎn)7納米芯片的消息一度引發(fā)關(guān)注。雖這一消息后被證實(shí)是誤讀，但背后折射出人們對高端自主芯片的熱盼。正是基于此，作為中國境內(nèi)最為先進(jìn)的芯片代工企業(yè)中芯國際集成電路制造有限公司（下稱中芯國際）在科創(chuàng)板的上市被人們寄予厚望。那么，我國與國外先進(jìn)的芯片制造技術(shù)還有哪些差距？兩者的專利布局有何不同？中芯國際回歸A股能否縮小國產(chǎn)芯片的技術(shù)差距？

　　回歸A股，半導(dǎo)體或迎風(fēng)口

　　設(shè)立于開曼群島的紅籌企業(yè)中芯國際是中國境內(nèi)技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。數(shù)據(jù)顯示，中芯國際目前是全球第四大（全球市場份額6%）、中國內(nèi)地規(guī)模最大（國內(nèi)市場市占率18%）的晶圓代工龍頭企業(yè)。

　　6月29日晚間，中國證券監(jiān)督管理委員會發(fā)布公告顯示，證監(jiān)會同意中芯國際的科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊申請，企業(yè)及其承銷商將與交易所協(xié)商確定發(fā)行日程并刊登招股文件。這意味著這家國產(chǎn)晶圓代工龍頭企業(yè)距離科創(chuàng)板上市只有一步之遙。此前，中芯國際已在港交所成功上市。從6月1日被科創(chuàng)板受理到跑完全程僅過去29天，中芯國際回歸A股可謂極為迅速，從受理、問詢、上會，再到注冊均創(chuàng)下了科創(chuàng)板上市企業(yè)最快的紀(jì)錄。

　　業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，中芯國際“閃電”登陸科創(chuàng)板，彰顯了決策層堅(jiān)定支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決心，也為未來更多半導(dǎo)體乃至戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)企業(yè)回歸A股融資作了良好示范。綠芯半導(dǎo)體(廈門)有限公司業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁李炫輝告訴中國知識產(chǎn)權(quán)報記者，中芯國際所處的晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，涉及數(shù)十種科學(xué)技術(shù)及工程領(lǐng)域?qū)W科知識的綜合應(yīng)用，具有工藝技術(shù)迭代快、資金投入大、研發(fā)周期長等特點(diǎn)。此次中芯國際回歸A股，在一定程度上可以彌補(bǔ)其資金不足的問題。

　　今年5月，美國商務(wù)部正式實(shí)施針對華為公司的“芯片禁令”。在這一“芯片禁令”下，臺積電宣布由于各方面因素后續(xù)將無法繼續(xù)為華為公司代工。高端芯片何時能夠國產(chǎn)化這一問題再次引起人們的關(guān)注。李炫輝介紹，芯片行業(yè)的專業(yè)化很強(qiáng)。從流程上看，集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計(jì)、制造、封裝測試三個環(huán)節(jié)，必不可少的輔助產(chǎn)業(yè)為設(shè)計(jì)軟件、制造設(shè)備和生產(chǎn)材料等。芯片設(shè)計(jì)是芯片的開發(fā)過程，即企業(yè)針對特定的應(yīng)用，通過相應(yīng)的電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)，將設(shè)定的規(guī)格形成設(shè)計(jì)版圖，實(shí)現(xiàn)特定的功用芯片。由于芯片類別的多樣化，存在大量的細(xì)分市場，因此各個應(yīng)用領(lǐng)域都有很多相應(yīng)的設(shè)計(jì)企業(yè)。代表企業(yè)有博通、高通、英偉達(dá)、海思等。芯片制造是指將光掩模上的電路圖形信息大批量復(fù)制到晶圓上，并在晶圓上大批量形成特定集成電路結(jié)構(gòu)的過程，其技術(shù)含量高、工藝復(fù)雜，在芯片生產(chǎn)過程中處于至關(guān)重要的地位，代表企業(yè)有臺積電、中芯國際、華力半導(dǎo)體、聯(lián)電等。封裝是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行切割、焊線塑封，使電路與外部器件實(shí)現(xiàn)連接，并為集成電路提供機(jī)械保護(hù)，使其免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素?fù)p傷的工藝。測試是指利用專業(yè)設(shè)備，對封裝完畢的集成電路進(jìn)行功能和性能測試，代表企業(yè)有長電科技等。

　　重布局，向?qū)＠揞^看齊

　　近年來，我國出臺了包括《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》在內(nèi)的一系列政策，從知識產(chǎn)權(quán)、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才等方面為集成電路企業(yè)提供支持，以推動芯片行業(yè)發(fā)展，增強(qiáng)信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力。

　　在國家相關(guān)政策的支持下，中芯國際緊緊抓住發(fā)展機(jī)遇，進(jìn)入了一個較好的發(fā)展階段。從關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)時間可以看出，每隔三四年中芯國際的芯片制造技術(shù)就取得一大突破。例如2003年實(shí)現(xiàn)0.35微米、0.13微米制程；2006年實(shí)現(xiàn)90納米制程；2009年實(shí)現(xiàn)55/65納米制程；2011年實(shí)現(xiàn)40/45納米制程；2015年實(shí)現(xiàn)28納米制程；2019年實(shí)現(xiàn)14納米制程。

　　在加緊提升芯片制造技術(shù)能力的同時，中芯國際也增強(qiáng)專利布局能力。招股說明書披露，截至2019年12月31日，登記在中芯國際及其控股子公司名下的與生產(chǎn)經(jīng)營相關(guān)的主要專利共8122件，其中境內(nèi)專利6527件（發(fā)明專利5965件），境外專利1595件。此外，該公司還擁有集成電路布圖設(shè)計(jì)94件。

　　北京健康之家科技有限公司知識產(chǎn)權(quán)經(jīng)理、專利代理師凌趙華經(jīng)過專利檢索后發(fā)現(xiàn)，中芯國際最早于公司成立后的第2年（2001年）提交了一件專利申請，并受讓了1件中國臺灣專利。中芯國際的專利申請量最高值出現(xiàn)在2014年，將近2000件。從技術(shù)布局來看，中芯國際的專利申請主要集中于半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其是集成電路中的晶體管、互連結(jié)構(gòu)等元器件的制造、處理工藝。

　　凌趙華表示，從技術(shù)角度看，對比國際芯片巨頭發(fā)現(xiàn)，盡管中芯國際專利布局領(lǐng)域非常集中，但作為一家跨國企業(yè)其專利布局在國際化方面還存在著明顯的不足，其海外專利占比僅在13%左右，而英特爾的海外專利占比在60%左右，聯(lián)發(fā)科的海外專利布局占比更是高達(dá)82%以上。另外，從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，中芯國際的專利布局集中在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中游，即芯片制造領(lǐng)域，而聯(lián)發(fā)科的專利布局則主要涉及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游即芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域以及無線通信及信息存儲等領(lǐng)域，英特爾的專利布局涉及范圍也較廣，包括半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游和中游即芯片設(shè)計(jì)及制造以及計(jì)算機(jī)硬件零件等領(lǐng)域。

　　值得一提的是，除了自主研發(fā)和提交專利申請外，中芯國際還有一部分專利技術(shù)是通過第三方授權(quán)許可獲得。雖然獲得第三方公司知識產(chǎn)權(quán)許可或引入相關(guān)技術(shù)授權(quán)是芯片行業(yè)慣例，但仍然存在相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)許可或技術(shù)授權(quán)到期后，因第三方公司原因或因國際貿(mào)易摩擦等因素?zé)o法繼續(xù)使用或續(xù)期的風(fēng)險。

　　“中芯國際的定位是世界一流的晶圓代工廠，技術(shù)上要向臺積電靠攏，那么其專利布局就必須走國際化的道路。”李炫輝表示。凌趙華也建議，中芯國際在專利布局上可以參考國際上的頭部企業(yè)，在國際化以及產(chǎn)業(yè)鏈的布局上補(bǔ)齊當(dāng)前的短板，爭取未來更多的發(fā)展空間。

　　謀未來，須做長遠(yuǎn)打算

　　不僅如此，因中芯國際囿于芯片代工，而缺乏類似于英特爾、聯(lián)發(fā)科、臺積電等國際巨頭那樣的產(chǎn)業(yè)和專利布局，在某些方面，中芯國際還存在諸多掣肘。其中，比較突出的問題是高端光刻機(jī)和主要材料受制于人。招股說明書披露，中芯國際的主要材料及設(shè)備供應(yīng)商多數(shù)為境外公司，分別來自于日本、韓國、荷蘭、美國等國家。也就是說，中芯國際的核心設(shè)備和主要材料仍然掌握在國外科技巨頭的手中，在關(guān)鍵時刻很容易被卡脖子。

　　“中美競爭格局下國產(chǎn)芯片自主發(fā)展的意愿變得更為迫切，國內(nèi)龍頭企業(yè)出于安全考慮加大了對國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)的能力扶持和訂單扶持。”關(guān)注芯片領(lǐng)域投資的北京中技華軟知識產(chǎn)權(quán)基金管理有限公司總經(jīng)理方銀河對本報記者表示，創(chuàng)業(yè)企業(yè)在各個環(huán)節(jié)都有涌現(xiàn)，也有利于國內(nèi)芯片企業(yè)的能力整體提升。廣闊的國內(nèi)市場，消費(fèi)端大品牌強(qiáng)大的帶貨能力，也為國內(nèi)芯片企業(yè)的崛起提供了很好的支撐。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，芯片的誕生是各國科技共同發(fā)展的結(jié)果，目前還沒有哪個國家獨(dú)自擁有完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，而全球化的產(chǎn)業(yè)分工與合作是芯片產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的重要條件之一，當(dāng)下地緣政治博弈升級反映出的“反全球化”現(xiàn)象值得高度關(guān)注。“因此，中芯國際當(dāng)前迫切需要的是突破技術(shù)封鎖，跟上龍頭企業(yè)的步伐，同時持續(xù)提升良率、提高產(chǎn)能利用率。”方銀河表示，此次中芯國際科創(chuàng)板上市獲得進(jìn)一步的資本支持，有助于豐富資金儲備，支持其未來進(jìn)一步引進(jìn)人才、加大研發(fā)投入，并投資擴(kuò)充產(chǎn)能，增強(qiáng)競爭能力。

　　目前，中芯國際的芯片制程已經(jīng)達(dá)到14納米，然而對標(biāo)臺積電和三星的5納米制程差距仍然明顯。方銀河表示，登陸科創(chuàng)板給中芯國際帶來的好處是客觀存在的，但期望不宜過高�？s小國產(chǎn)芯片與國外芯片的技術(shù)差距，要有打持久戰(zhàn)的思想準(zhǔn)備�！皣鴥�(nèi)企業(yè)應(yīng)從低端芯片起步，優(yōu)先占領(lǐng)中低端市場，先做大再做強(qiáng)；高端芯片龍頭企業(yè)牽頭組建產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，分工協(xié)作，共同突破。”方銀河建議。

　　芯片研發(fā)和市場都取得成功才是可持續(xù)的成功，它需要人才、資金、生產(chǎn)、市場各個環(huán)節(jié)的支持�！靶酒灾靼l(fā)展，也要爭取國際協(xié)作，爭取合作共贏�！崩铎泡x介紹，最典型的莫過三星半導(dǎo)體。在發(fā)展之初，三星半導(dǎo)體注重學(xué)習(xí)美國、日本等國家的先進(jìn)技術(shù)，同時與美國和日本的相關(guān)企業(yè)建立合作關(guān)系，提升自己的技術(shù)競爭力，并且注重防控被外資控制的風(fēng)險。

　　一位芯片領(lǐng)域投資公司相關(guān)負(fù)責(zé)人對本報記者表示，國內(nèi)芯片發(fā)展前景還是不錯的，特別是未來幾年。對于國產(chǎn)芯片未來的發(fā)展，他建議，首先，尊重產(chǎn)業(yè)規(guī)律，練基本功，忌浮躁；其次，尊重市場規(guī)律，讓企業(yè)優(yōu)勝略汰，忌全國一窩蜂大干快上；再次，加強(qiáng)知識產(chǎn)權(quán)國際保護(hù)，提升國際競爭能力，避免專利侵權(quán)風(fēng)險。（記者 陳景秋）

　　 轉(zhuǎn)自：中國知識產(chǎn)權(quán)報