近些年來，在國家政策扶持以及市場應用帶動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長，繼續(xù)保持增速全球領先的勢頭。受此帶動，在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，集成電路設計業(yè)始終是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領域，增長也最為迅速。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，中國集成電路設計銷售額由2015年的1325億元增至2019年的3063.5億元，這也是我國IC設計行業(yè)收入首次突破3000億元，年復合增長率23.3%。

　　
隨著芯片制造工藝精益求精、晶圓尺寸不斷擴大，集成電路行業(yè)企業(yè)為維持其競爭優(yōu)勢，投資規(guī)模日趨增長，投資壓力日漸增大。在此背景下，有實力涵蓋集成電路設計、制造、封裝和測試的垂直一體化芯片制造商越來越少，集成電路行業(yè)在經(jīng)歷了多次結構調(diào)整之后，形成了設計、制造、封裝和測試獨立成行的垂直分工模式。其中，集成電路設計行業(yè)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，負責芯片的開發(fā)設計，分析定義目標終端設備的性能需求和產(chǎn)品需求，是引領集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展、推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的關鍵環(huán)節(jié)，對芯片的性能、功能和成本等核心要素起著至關重要的作用。

　　
2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%，其中集成電路設計業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，占總值40.5%；晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元，同比增長18.20%，占總值的28.40%；封測業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長7.10%，占總值的31.1%。

從產(chǎn)業(yè)結構來看，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設計、芯片制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結構也在不斷優(yōu)化。我國集成電路設計業(yè)占我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在35%以上，并由2015年的36.7%增長至2019年的40.5%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。

　　 轉(zhuǎn)自：中商產(chǎn)業(yè)研究院