近日，工信部、發(fā)改委、財政部、稅務局等四部門根據(jù)《國務院關于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知》（以下簡稱《若干政策》）及其配套稅收政策有關要求發(fā)布公告，公布了國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)需要滿足的條件。

　　公告對集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)的職工人數(shù)、職工學歷比例、營業(yè)收入比例、企業(yè)收入總額、授權發(fā)明專利數(shù)量、研發(fā)費用比例等做出了明確要求。

　　值得注意的是，國家對鼓勵的集成電路企業(yè)，根據(jù)類別做出了不同要求。按照公告內容，對集成電路設計企業(yè)的要求比對裝備、材料、封裝、測試企業(yè)的要求更高，尤其體現(xiàn)在員工學歷、年度研究開發(fā)費用占比等方面。

　　在員工學歷要求方面，國家鼓勵的集成電路設計企業(yè)需要滿足以下要求：具有本科及以上學歷月平均職工人數(shù)占企業(yè)月平均職工總人數(shù)的比例必須不低于50%，研究開發(fā)人員月平均數(shù)占企業(yè)月平均職工總數(shù)的比例不低于40%。相較而言，國家鼓勵的集成電路裝備、材料、封裝與測試企業(yè)需要滿足“具有大學專科及以上學歷月平均職工人數(shù)占企業(yè)當年月平均職工總人數(shù)的比例不低于40%，研究開發(fā)人員月平均數(shù)占企業(yè)當年月平均職工總數(shù)的比例分別不低于20%、15%、15%”。

　　在年度研究開發(fā)費用占比方面，國家鼓勵的集成電路設計企業(yè)比例必須不低于6%；裝備、材料企業(yè)不低于5%，封裝與測試企業(yè)不低于3%。

　　在已授權發(fā)明專利方面，國家鼓勵的集成電路企業(yè)都需要擁有核心關鍵技術和屬于本企業(yè)的知識產(chǎn)權，其中設計企業(yè)需要擁有與集成電路產(chǎn)品設計相關的已授權發(fā)明專利、布圖設計登記、計算機軟件著作權合計不少于8個。裝備企業(yè)需要擁有與集成電路裝備或關鍵零部件研發(fā)、制造相關的已授權發(fā)明專利數(shù)量不少于5個；材料企業(yè)需要擁有與集成電路材料研發(fā)、生產(chǎn)相關的已授權發(fā)明專利數(shù)量不少于5個；封裝與測試企業(yè)需要擁有與集成電路封裝、測試相關的已授權發(fā)明專利、計算機軟件著作權合計不少于5個。

　　公告指出，所有國家鼓勵的集成電路企業(yè)都必須具備與核心業(yè)務相適應的軟硬件設施、經(jīng)營場所等基本條件，并強調集成電路設計企業(yè)必須使用正版的EDA等軟硬件工具。依據(jù)公告要求，滿足條件的集成電路企業(yè)可以享受企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策。 記者 崔 爽